【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种夹持装置,特别是关于一种用于夹持至少二个电路板的电路板夹持装置
技术介绍
为提高电子装置(例如计算机)处理效能,电子装置的主板经常会增设许多的功能电路,这些功能电路可能与该主板共同布线(Layout),或者在另一块独立电路板上布线。对于用另一块独立电路板增加处理效率,一般是在主板上设置多个间隔柱,借由多个间隔柱共同承载、固定该电路板,该电路板通过间隔柱叠置在该主板上。然而,一般为了达到易于拆装及节省成本的目的,往往使用塑料材质的间隔柱,使得间隔柱的强度不足,无法使外加的电路板稳固地叠置在主板上。若改用金属材质的间隔柱作为间隔固定组件,则因金属材质的间隔柱很容易和电路板及主板上高密度配置的零件接触导致短路,因此一般不会采用金属材质的间隔柱。再者,在高密度配置零件的电路板拆装过程中,若仅用间隔柱作为间隔固定组件,除了该间隔柱的体积甚小不便于拆装外,在有限空间下,手指很容易碰触电路板上的零件,进而因静电现象造成零件的损毁。同时,在高密度配置零件的主板中可供设置间隔柱的空间也十分有限,通常无法设置直径较大的间隔柱,只有使用直径较小的间隔柱。因此,仅用间隔 ...
【技术保护点】
一种电路板夹持装置,应用在相互间隔堆栈的至少二个电路板中,且二个电路板是以多个间隔柱间隔、固定的,其特征在于,该电路板夹持装置包括: 固定件,立设在其一电路板上且对应邻近于该间隔柱,该固定件顶端具有第一结合部; 压制件,压制该间隔柱并可设置在该固定件上,且具有一贯孔;以及 迫紧件,设置在该压制件上,其底端具有可穿过该贯孔、与该第一结合部相互结合的第二结合部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张显德,
申请(专利权)人:英业达股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。