一种基板陶瓷板制造技术

技术编号:37404587 阅读:10 留言:0更新日期:2023-04-30 09:31
本实用新型专利技术公开了一种基板陶瓷板,包括基板和垫块,所述基板的底部通过胶合连接有垫块,所述垫块的两侧均开设有滑动槽,所述滑动槽内套接连接有套杆,所述套杆的一端设置有支撑块,所述支撑块的一侧与垫块的底部均胶合连接有摩擦垫。本实用新型专利技术一种基板陶瓷板,结构简单,成本低廉,而且加工更加方便稳定,适合被广泛推广和使用。广泛推广和使用。广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种基板陶瓷板


[0001]本技术涉及陶瓷基板
,特别涉及一种基板陶瓷板。

技术介绍

[0002]随着现代社会的发展,电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求,陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。
[0003]公开号:CN214544925U公开了一种陶瓷基板。本技术采取的技术方案是,提供一种陶瓷基板,包括底板,所述底板的正面设置有导电线路、焊盘以及正面电极,所述正面电极通过导电线路与焊盘连接,所述底板的背面设置有背面电极。
[0004]目前,现有的陶瓷基板在使用时存在以下缺点:缺少辅助支撑结构,导致在对基板进行焊接加工作业时,容易导致陶瓷板产生偏移,影响芯片等焊接的稳定性及准确性。为此,我们提出一种基板陶瓷板。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种基板陶瓷板,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0007]一种基板陶瓷板,包括基板和垫块,所述基板的底部通过胶合连接有垫块,所述垫块的两侧均开设有滑动槽,所述滑动槽内套接连接有套杆,所述套杆的一端设置有支撑块,所述支撑块的一侧与垫块的底部均胶合连接有摩擦垫。
[0008]进一步地,所述垫块的底部开设有卡槽,所述基板的顶部设置有与卡槽对应的插块,所述插块的表面设置有凹槽。
[0009]进一步地,所述垫块的一侧设置有限位杆,且限位杆的一端贯穿滑动槽与套杆连接,所述滑动槽内位于限位杆的外围套设有弹簧,滑动槽通过卡槽连接弹簧,限位杆通过螺丝连接垫块。
[0010]进一步地,所述基板由多层陶瓷片叠置而成。
[0011]进一步地,所述陶瓷片内填充有第一金属体,所述陶瓷片的顶部与底部均设置有第二金属体,第一金属体和第二金属体烧结为一体。
[0012]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0013]1.通过设置的垫块、滑动槽、套杆、支撑块和摩擦垫,能够增加基板底部及两侧的摩擦力,在进行焊接等加工操作时,使得基板更加稳定不易滑动,进而改善加工效果,更加方便可靠。
[0014]2.通过设置的卡槽、凹槽和插块,还能在堆叠放置基板运输或转运的过程中,将基板快速辅助组合处理,结构简单紧凑,而且还能通过组合的方式提高移动的稳定性,更加不易产生歪斜等情况。
附图说明
[0015]图1为本技术一种基板陶瓷板的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术一种基板陶瓷板的垫块剖面结构示意图。
[0017]图3为本技术一种基板陶瓷板的插块剖面结构示意图。
[0018]图4为本技术一种基板陶瓷板的基板剖面结构示意图。
[0019]图中:1、基板;2、垫块;3、滑动槽;4、套杆;5、支撑块;6、摩擦垫;7、弹簧;8、限位杆;9、卡槽;10、插块;11、凹槽;12、陶瓷片;13、第一金属体;14、第二金属体。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0021]如图1和2所示,一种基板陶瓷板,包括基板1和垫块2,所述基板1的底部通过胶合连接有垫块2,所述垫块2的两侧均开设有滑动槽3,所述滑动槽3内套接连接有套杆4,所述套杆4的一端设置有支撑块5,所述支撑块5的一侧与垫块2的底部均胶合连接有摩擦垫6。
[0022]其中,所述垫块2的底部开设有卡槽9,所述基板1的顶部设置有与卡槽9对应的插块10,所述插块10的表面设置有凹槽11。
[0023]本实施例中如图2和3所示,通过卡槽9和插块10,能够将多个基板1进行快速组合,以提高运输过程中的稳定性,更加不易产生歪斜。
[0024]其中,所述垫块2的一侧设置有限位杆8,且限位杆8的一端贯穿滑动槽3与套杆4连接,所述滑动槽3内位于限位杆8的外围套设有弹簧7。
[0025]本实施例中如图2所示,通过限位杆8便于插入卡槽9内将插块10进行限位固定处理。
[0026]其中,所述基板1由多层陶瓷片12叠置而成。
[0027]本实施例中如图4所示,陶瓷片12为氧化铝陶瓷。
[0028]其中,所述陶瓷片12内填充有第一金属体13,所述陶瓷片12的顶部与底部均设置有第二金属体14。
[0029]本实施例中如图4所示,通过第一金属体13和第二金属体14,能够提高基板1的使用强度,第一金属体13和第二金属体14均为银浆料制成。
[0030]需要说明的是,本技术为一种基板陶瓷板,工作时,通过将基板1放置在两块挡板之间,利用弹簧7推动套杆4,使得支撑块5与挡板相接触,利用摩擦垫6增加基板1的摩擦,使其在进行焊接等加工的过程中,更加不易产生偏移的情况,结构简单,成本低廉,操作更加稳定高效,实用价值较高,而且在加工的转运或运输基板1时,还可以将多个基板1堆叠,使插块10插入对应的卡槽9内,利用弹簧7推动套杆4向外侧滑动,限位杆8的一端插入凹槽11内,快速完成组合处理,通过组合的方式提高基板1移动的稳定性,更加不易歪斜,需要拆分时,只需向内侧推动支撑块5,使得限位杆8的一端抽出凹槽11内,即可完成分离操作,操作便捷且高效。
[0031]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还
会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板陶瓷板,包括基板(1)和垫块(2),其特征在于:所述基板(1)的底部通过胶合连接有垫块(2),所述垫块(2)的两侧均开设有滑动槽(3),所述滑动槽(3)内套接连接有套杆(4),所述套杆(4)的一端设置有支撑块(5),所述支撑块(5)的一侧与垫块(2)的底部均胶合连接有摩擦垫(6)。2.根据权利要求1所述的一种基板陶瓷板,其特征在于:所述垫块(2)的底部开设有卡槽(9),所述基板(1)的顶部设置有与卡槽(9)对应的插块(10),所述插块(10)的表面设置有凹槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员:王彬
申请(专利权)人:南京未来芯光科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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