可表面黏着的接地弹片制造技术

本实用新型专利技术是一种可表面黏着的接地弹片，其底端设有可与电路板电性连接的焊接部，该焊接部一端向上垂直延伸一支撑部，该支撑部上端设有一呈一角度向上弯折的弹性部，该弹性部的弯折处超越焊接部一侧的自由端，使焊接部的长度比弹性部的长度短，以避让弹性部下方的电子组件，该弹性部顶端设为接触部，以与可导电组件连结，以形成接地。适用于笔记型计算机、个人数字助理（ＰＤＡ）、网络拨接器（Ｍｏｄｅｍ）等数字电子产品的接地使用的可表面黏着的接地弹片。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可表面黏着的接地弹片，特别是一种连结于印刷电路板与一可导电结构之间，以降低印刷电路板的电磁幅射干扰；可缩小与印刷电路板的焊点，以方便焊接，且可减少电路板上占用的空间，进而增加电子组件的使用面积的结构，适用于笔记型计算机、个人数字助理(PDA)、网络拨接器(Modem)等数字电子产品的接地使用的可表面黏着的接地弹片。
技术介绍
由于科技发展日新月异，数字电子产品已与我们的生活密不可分，而为了提高产品的品质，以达到更佳的效能，科技产品制造时的精度要求愈来愈高，体积也愈来愈小，而科技产品内部的印刷电路板的面积亦相对缩小，由于该印刷电路板上电子组件更加密集，且为了达到执行速度加快的需求，集成电路所产生的频率不得不逐渐提高，但却因此使得印刷电路板上的电磁干扰(EMI，electro-magnetic interference)提高，该电磁波对于人体或电子产品皆会造成相互性的干扰，可能导致人体渐进式的伤害或是仪器的立即失灵，甚至造成车辆暴冲、飞行器失控等严重后果。故今日高频线路的设计，一般系以多点接地的方式，以降低因印刷电路板的地回路(Ground Return)阻抗所造成的噪声本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可表面黏着的接地弹片，配置于印刷电路板与一可导电组件之间，其特征在于，接地弹片的底端设为焊接部，供与电路板电性连接，该焊接部一端设为自由端，另端向上垂直延伸一支撑部，其高度值界定于２．５ｍｍ至１５ｍｍ之间，该支撑部上端设有一弹性部，该弹性部呈一角度向上弯折，且该弹性部的弯折处超越焊接部的自由端，使焊接部的长度比弹性部的长度短，该弹性部顶端设为接触部，与上述可导电组件连结，形成接地。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林珍宜，
申请(专利权)人：有德科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]