电连接器制造技术

技术编号:14145846 阅读:82 留言:0更新日期:2016-12-11 02:01
本实用新型专利技术公开了一种电连接器,于座体的基座上的两个侧壁之间形成有对接空间,基座上定位的多个导电端子枢接有抵压板,两个侧壁内侧处的定位槽内分别结合有接地构件基部的固定端,于两个基部前方底缘处相对向内弯折延伸的共平面延伸片间分隔形成有预定间距,且各延伸片远离基部的侧边处向后延伸有插入于限位孔内的定位销,当软性电路板插入于座体的对接空间内时,便可扳动抵压板推抵于软性电路板使其底面处的多个接点与导电端子形成电性连接,并由两个接地构件的延伸片前缘处的接地弹片抵触于软性电路板上的接地板形成共同接地,使软性电路板传输高频信号时产生的电磁波等噪声干扰可通过接地板、两个接地构件导引传输至电路板上进行接地释放。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器,尤指座体基座上定位的多个导电端子枢接有抵压板,并于基座两侧处结合有接地构件的基部,且两个基部相对向内弯折的共平面延伸片间分隔形成有预定间距,以供软性电路板的接地板可通过两个接地构件与电路板形成共同接地。
技术介绍
现今电子科技与因特网的快速发展,使得各式各样电子相关产品陆续推陈出新,并逐渐趋向轻、薄、短、小,易于携带且运算及传输速度加快方向迈进,为了能使各种电子产品体积缩小,电子产品内部不同功能作用的电子零组件,则需更为微小化且精密,整体结构强度亦需加强,以顺应目前电子产品的发展趋势。另外,为了使电子相关产品中的电子零组件能够发挥其本身应有的功能,一般皆会以电连接器接口作为彼此之间进行电气信号传输与沟通的桥梁,且因信号传输用电连接器的设计通常会特别针对增加信号传输量及体积微小化的双重发展来进行设计,所以端子数多而体积缩小、重量较轻、富有可挠性且薄型化的软性印刷电路板(FPC)或软性平面扁平电缆(FFC)型式的电连接器便应运而生,并广泛运用于计算机、笔记本电脑、平板计算机及其周边电子设备中。然而,一般电连接器的绝缘本体内部为形成有插接空间,并于插接空间内定位有端子组,且绝缘本体两侧处设有支撑件,再于两个支撑件上枢接有遮盖板两侧处的枢轴,当软性电路板插入于绝缘本体的插接空间内后,
便可扳动于遮盖板以枢轴作为轴心而旋动推抵于软性电路板上进行下压,并使软性电路板被夹持于遮盖板与端子组之间,且软性电路板底面处的多个接点与端子组上对应的接触部形成电性连接。不过,随着电连接器缩小化和传输速度大幅提升,其端子组的数量增多且分布密集,极容易因相邻端子间过于接近而造成高频信号传输时的电磁波及串音干扰等,加上一般软性电路板并不具有接地的功能,所以一般的作法是在电连接器的绝缘本体组装的外铁壳上增设具接地功能的接触部与电路板抵持接触后进行接地,才能将高频信号传输时所产生的电磁波干扰导引传输至电路板上来进行释放,但此种绝缘本体上罩覆有外铁壳将增加整体的厚度,并造成电连接器的厚度无法有效缩减,不利于更广泛的应用于轻薄型的电子产品中。为了解决上述电连接器的厚度增加,以及遮盖板配合抵压于软性电路板上,使外铁壳罩覆于绝缘本体上的面积有限而无法涵盖于端子组的接触部位,导致整体电磁波屏蔽效果较差的问题,便有技术人员着手进行结构改进,如图10所示,其中该座体A的基座A1两侧壁A11之间形成有对接空间A0,并于基座A1上所定位的多个导电端子A2枢接有一抵压板A3,且抵压板A3两侧处设有扣边A31,再于基座A1前方处结合有接地构件B,接地构件B的基部B1后方两侧处朝基座A1弯折延伸有多个第一焊接脚B11,其基部B1前缘处弯折延伸有多个接地弹片B12,并于基部B1两侧处皆设有结合于基座A1两个侧壁A11上的侧板B2,且侧板B2底缘处分别向外弯折延伸有第二焊接脚B21,再于侧板B2顶缘处分别向内弯折延伸有扣持于扣边A31上的扣片B22。但是,该接地构件B为单件式一体成型的结构设计,便需要针对具有不同数量导电端子A2的座体A分别制造,导致使接地构件B生产时的成本增加,并于制造过程中将耗费较多的材料而难以有效节省成本,且因接
地构件B为配合导电端子A2的数量制造,若应用在导电端子A2数量较多的电连接器上时,其占用座体A的体积便会相对变大,所以接地构件B制造过程中很容易产生变形,并造成最终组装阶段时接地构件B与座体A会因变形产生对位不易而衍生有产品不合格率提高等问题,且该接地构件B的基部B1配合抵压板A3夹持于软性电路板上时,亦会造成整体的结构支撑强度不足,很容易产生翘曲或变形的情况发生,则有待本领域技术人员重新设计来进行解决。
技术实现思路
本案专利技术人有鉴于上述的问题与不足,乃搜集相关数据经由多方的评估及考虑,并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改,始设计出此种电连接器。本技术的主要目的在于座体的基座两个侧壁之间形成有对接空间,并于基座上定位的多个导电端子枢接有抵压板,且两个侧壁内侧处的定位槽内分别结合有接地构件基部的固定端,再于两个基部前方底缘处相对向内弯折延伸的共平面延伸片间分隔形成有预定间距,且各延伸片远离基部的侧边处向后延伸有插入于限位孔内的定位销,当软性电路板插入于座体的对接空间内时,便可扳动抵压板旋动推抵于软性电路板进行下压使其多个接点与导电端子形成电性连接,并由两个接地构件的延伸片前缘处接地弹片抵触于软性电路板上的接地板形成共同接地,以及延伸片前缘处进一步向下弯折延伸的接地脚、基部底缘处向外弯折延伸的焊接脚分别以抵持接触或焊接的方式与电路板形成一共同接地回路,使软性电路板传输高频信号时产生的电磁波干扰可通过接地板、两个接地构件导引传输至电路板上进行接地释放,并提供最佳的屏蔽效果。本技术的次要目的在于该座体的基座两侧处分别结合有接地构件的基部,并于两个基部底缘处相对向内弯折延伸的延伸片间分隔形成有一
预定间距,便可将两个接地构件共同使用在具有不同数量导电端子的座体上,亦不会影响到软性电路板对接于座体内并与多个导电端子间电性连接的传输特性,且因两件式的接地构件所占用座体的体积较小,不但可简化整体的结构设计,以有效节省制造与材料使用成本,并于接地构件制造过程中产生的变形量也可相对变小,所以可使两接个地构件与座体组装后的成品合格率提升,且整体的结构更为稳固。本技术的另一目的在于当软性电路板对接于座体的对接空间内时,可利用两个接地构件位于基部的固定端分别扣持于基座两个侧壁内侧处的定位槽,并由延伸片的定位销插入于基座前侧处的限位孔内形成支撑与限位作用,可增加两个接地构件结合于座体上时的结构强度,以防止两个接地构件脱出于座体之外,使用者扳动抵压板推抵于软性电路板上后,便可利用两个基部顶缘处所反折的弯折段向前延伸的弹臂以扣片受到抵压板两侧处的扣边推顶,并于弹臂经由弹性变形与复位的过程后可带动扣片扣持于扣边上而具有弹性锁扣的功能,且可通过两个接地构件的延伸片配合抵压板夹持于软性电路板上时不易产生翘曲或变形,以避免软性电路板受到外力拉扯时所造成向外脱出的情况发生。为了达到上述目的,本技术提供了一种电连接器,包括座体及多个接地构件,其中:该座体所具的基座与两个侧壁之间形成有可供预设软性电路板插入的对接空间,并于基座上定位有多个导电端子及抵压板,抵压板枢接于导电端子上用以推抵于预设软性电路板使其底面处的多个接点分别与导电端子形成电性连接,两个侧壁内侧处分别设有定位槽,于基座前侧处设有多个限位孔;该接地构件的基部分别向后延伸有结合于基座定位槽内的固定端,并于两个基部前方底缘处皆相对向内弯折延伸有形成共平面的延伸片,两个
延伸片之间分隔形成有一预定间距,于延伸片远离基部的侧边处向后延伸有插入于限位孔内的定位销,且各延伸片前缘处弯折延伸有至少一个抵触于预设软性电路板下方处接地板上形成共同接地回路的悬空状接地弹片。在本技术的一实施例中,该座体的基座后方处设有上下排贯穿至对接空间内的多个端子槽,于端子槽内皆定位有导电端子的固定部,且固定部上下两侧处朝前方延伸设有位于对接空间内的抵压部及可供预设软性电路板底面处的多个接点抵触于其上形成电性连接的接触部,于抵压部前方本文档来自技高网
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电连接器

【技术保护点】
一种电连接器,包括座体及多个接地构件,其特征在于:该座体所具的基座与两个侧壁之间形成有可供预设软性电路板插入的对接空间,并于基座上定位有多个导电端子及抵压板,抵压板枢接于导电端子上用以推抵于预设软性电路板使其底面处的多个接点分别与导电端子形成电性连接,两个侧壁内侧处分别设有定位槽,于基座前侧处设有多个限位孔;该接地构件的基部分别向后延伸有结合于基座定位槽内的固定端,并于两个基部前方底缘处皆相对向内弯折延伸有形成共平面的延伸片,两个延伸片之间分隔形成有一预定间距,于延伸片远离基部的侧边处向后延伸有插入于限位孔内的定位销,且各延伸片前缘处弯折延伸有至少一个抵触于预设软性电路板下方处接地板上形成共同接地回路的悬空状接地弹片。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,包括座体及多个接地构件,其特征在于:该座体所具的基座与两个侧壁之间形成有可供预设软性电路板插入的对接空间,并于基座上定位有多个导电端子及抵压板,抵压板枢接于导电端子上用以推抵于预设软性电路板使其底面处的多个接点分别与导电端子形成电性连接,两个侧壁内侧处分别设有定位槽,于基座前侧处设有多个限位孔;该接地构件的基部分别向后延伸有结合于基座定位槽内的固定端,并于两个基部前方底缘处皆相对向内弯折延伸有形成共平面的延伸片,两个延伸片之间分隔形成有一预定间距,于延伸片远离基部的侧边处向后延伸有插入于限位孔内的定位销,且各延伸片前缘处弯折延伸有至少一个抵触于预设软性电路板下方处接地板上形成共同接地回路的悬空状接地弹片。2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,该座体的基座后方处设有上下排贯穿至对接空间内的多个端子槽,于端子槽内皆定位有导电端子的固定部,且固定部上下两侧处朝前方延伸设有位于对接空间内的抵压部及可供预设软性电路板底面处的多个接点抵触于其上形成电性连接的接触部,于抵压部前方处形成有开口向下的轴槽,且抵压板上具有枢接于轴槽内的转轴。3.根据权利要求2所述的电连接器,其特征在于,该导电端子位于固...

【专利技术属性】
技术研发人员:王凯弘
申请(专利权)人:宏致电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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