散热片的固定装置制造方法及图纸

技术编号:3740101 阅读:159 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术为一种散热片的固定装置,于散热片的底部形成有可供贴抵于芯片上表面的底座,而底座上表面设有复数呈矗立状的散热鳍片,并于底座适当位置处透设有可供定位杆穿设的通孔,且定位杆设有可供弹性元件套设的穿设部,并于穿设部上设有一体成型且直径相异的环形抵持体,且环形抵持体可供弹性元件一端抵持呈一定位,于组装对位时,可避免弹性元件从定位杆上跳脱,进而达到对位方便、组装迅速及节省工时的功效,该环形抵持体与穿设部一体成型所制成,因此可易于大量生产制造。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热片的固定装置,尤指利用定位杆的穿设部一体成型有环形抵持体,使得弹性元件一端可卡抵于抵持体,而可避免弹性元件于组装时跳脱,进而达到对位方便及组装迅速的散热片的固定装置。
技术介绍
现今计算机及电子科技快速发展,而计算机或笔记型计算机皆已普遍存在于社会上的各个角落,其计算机、电子产品的发展趋势亦朝运算功能强及速度快的方向迈进,更由于新一代的芯片挟带有快速运算的功能,也使得在处理各种运算指令时所产生的温度更高,倘若无法有效将芯片所产生的热能散去,则会导致芯片烧毁或当机的情形产生,此时即必须于芯片的上表面装设散热装置,而使芯片所产生的高热可传导至散热装置的底座及上方的复数鳍片,再利用风扇所产生的冷却风吹送至相邻鳍片之间隙中进行散热。请参阅图5所示,公开的散热片的立体外观图,由图中可清楚的看出,该散热片A底部设有底座A1,此底座A1可抵贴于电路板的芯片表面(图中未示),而底座A1上表面矗立有复数鳍片A2,该散热片A通过复数螺接杆B而与电路板螺锁固定,且螺接杆B于螺锁时须先穿过一弹簧B1,接着再穿过电路板预设的穿孔,最后穿过一套接螺管B2而螺锁固定,如此完成散热片1与电路板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片的固定装置,该散热片的底部形成有可供贴抵于芯片上表面的底座,而底座上表面设有复数呈矗立状的散热鳍片,并于底座适当位置处透设有可供定位杆穿设的通孔,其特征是,该定位杆设有可供弹性元件套设的穿设部,并于穿设部上设有一体成型且直径相异的环形抵持体,且环形抵持体可供弹性元件一端抵持呈一定位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曾证兴涂丽文
申请(专利权)人:国格金属科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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