一种零溢胶盲槽的加工方法及其制成的盲槽板技术

本发明专利技术公开了一种零溢胶盲槽的加工方法及其制成的盲槽板，涉及PCB加工技术领域，能够实现盲槽底部图形无损坏无溢胶，提升加工良品率。一种零溢胶盲槽的加工方法包括芯板、感光涂层、母板压合以及激光开槽。通过采用皮秒脉冲激光切割，极大的减小了激光单次在基材上的作用时间，避免了非盲槽区域基材发射融化、褶皱、裂纹，还会有融化后的材料飞溅等情况，实现了精准的基材切割。通过在盲槽底部面涂抹感光缓冲涂层，实现激光切割的限位，同时保护了盲槽底部的铜层，避免了铜层和基础层高差过大。本发明专利技术的一种零溢胶盲槽的加工方法避免了传统做法的先开槽后压合的做法，避免了盲槽溢胶。同时工艺相较于传统工艺更简便，极大的提升了加工效率。升了加工效率。升了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种零溢胶盲槽的加工方法及其制成的盲槽板


[0001]本专利技术涉及PCB加工
，特别涉及一种零溢胶盲槽的加工方法及其制成的盲槽板。

技术介绍

[0002]随着电子电路的发展及终端应用场景的需求，印制电路板已不再是单一平整面的印制电路板，当下印制电路板已发展为多样化及多维立体结构的产品，其中一类产品具备坑槽、且坑槽底部有线路、孔的设计，该类产品工艺复杂，良率低下；该类产品在PCB行业中通称为盲槽，该类产品主流加工是采用坑槽中放置阻胶材料，底部图形预镀抗蚀刻层，外层开盖等方式最终实现。传统的盲槽加工主要存在：PP胶溢至底部图形、底部图形损坏两大问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种零溢胶盲槽的加工方法，能够实现盲槽底部图形无损坏无溢胶，提升加工良品率。
[0004]根据本专利技术的第一方面，提供一种零溢胶盲槽的加工方法，包括以下步骤：
[0005]芯板：制作芯板；
[0006]感光涂层：在芯板需要开设盲槽的位置涂抹感光缓冲涂层；
[0007]母板压合：将若干芯板压合为母板；
[0008]激光开槽：通过皮秒激光加工盲槽。
[0009]根据本专利技术第一方面所述的一种零溢胶盲槽的加工方法，在感光涂层步骤中，感光缓冲涂层的材料为波长为350nm至458nm。
[0010]根据本专利技术第一方面所述的一种零溢胶盲槽的加工方法，在激光开槽步骤中，采用的是波长532nm的绿光皮秒脉冲激光。r/>[0011]根据本专利技术第一方面所述的一种零溢胶盲槽的加工方法，在激光开槽步骤中，盲槽底部的感光缓冲材料会随着激光的加工去除。
[0012]根据本专利技术第一方面所述的一种零溢胶盲槽的加工方法，经过激光开槽后的铜层与基材层的高差小于50μm。
[0013]根据本专利技术的第二方面，提供一种盲槽板，应用了第一方面所述的一种零溢胶盲槽的加工方法。
[0014]本专利技术至少具有如下有益效果：一种零溢胶盲槽的加工方法通过采用皮秒脉冲激光切割，极大的减小了激光单次在基材上的作用时间，避免了非盲槽区域基材发射融化、褶皱、裂纹，还会有融化后的材料飞溅等情况，实现了精准的基材切割。通过在盲槽底部面涂抹感光缓冲涂层，实现激光切割的限位，同时保护了盲槽底部的铜层，避免了铜层和基础层高差过大。本专利技术的一种零溢胶盲槽的加工方法避免了传统做法的先开槽后压合的做法，避免了盲槽溢胶。同时工艺相较于传统工艺更简便，极大的提升了加工效率。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0016]图1为本专利技术实施例的工艺流程图；
[0017]图2为本专利技术实施例芯板的结构示意图；
[0018]图3为本专利技术实施例的加工示意图。
[0020]芯板10，基材11，铜层12，盲槽区域20，感光缓冲涂层30，激光源40。
具体实施方式
[0021]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0024]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0025]参照图1至图3，一种零溢胶盲槽的加工方法包括以下步骤：
[0026]芯板：制作芯板10；
[0027]感光涂层：在芯板10需要开设盲槽的位置涂抹感光缓冲涂层30；
[0028]母板压合：将若干芯板10压合为母板；
[0029]激光开槽：通过皮秒激光加工盲槽。
[0030]值得说明的是，现有技术中，激光通常被用来加工金属部分，对金属部分进行切割，若是常用的激光切割用来切割pcb的盲槽，会对灼烧盲槽周边的基材11，导致非盲槽区域的基材11发射融化、褶皱、裂纹，还会有融化后的材料飞溅。基本无法应用在pcb基材切割领域。
[0031]而在本专利技术的技术方案中，通过采用皮秒脉冲激光切割，极大的减小了激光单次在基材11上的作用时间，避免了非盲槽区域的基材11发射融化、褶皱、裂纹，还会有融化后的材料飞溅等情况，实现了精准的基材11的切割。
[0032]作为上述方案的进一步改进，在感光涂层步骤中，感光缓冲涂层30的材料为波长为350nm至458nm。
[0033]作为上述方案的进一步改进，在激光开槽步骤中，采用的是波长532nm的绿光皮秒脉冲激光。
[0034]值得说明的是，在本专利技术的一些实施例中，感光缓冲涂层30的材料为波长为350nm
至458nm，这个波段的感光缓冲涂层30的材料对波长532nm的绿光皮秒激光有着较为优秀的削弱作用，在加工过程中，经过削弱的激光抵达金属铜层12后，只有0.25％能量被金属铜层12吸收，并不会伤到金属铜层12。
[0035]作为上述方案的进一步改进，在激光开槽步骤中，盲槽底部的感光缓冲材料会随着激光的加工去除。
[0036]可以理解的是，在本专利技术的实施例中，盲槽底部的感光缓冲材料不需要再次经过其他工序去除，可以在激光开槽的步骤中即可完成感光缓冲材料的去除。相较于现有技术的
[0037]作为上述方案的进一步改进，经过激光开槽后的铜层12与基材11层的高差小于50μm。
[0038]值得说明的是，为满足产品需求，盲槽底部的铜层12与基材11层需小于50μm，通过本专利技术技术方案可以达成该需求。
[0039]本专利技术的第二方面，一种盲槽板应用了本专利技术第一方面所述的一种零溢胶盲槽的加工方法。
[0040]值得说明的是，相较于传统盲槽加工工艺的，芯板10开槽，放置阻胶片后压合的做法，本专利技术的技术方案完全避免了阻胶片缝隙溢胶的可能，使得本专利技术的一种零溢胶盲槽板的盲槽中完全不会有溢胶。同时，本专利技术的一种零溢胶盲槽的加工方法，不需要提前在芯板10开槽，也不需要放置阻胶片再进行压合，大幅提升了盲槽板的加工效率，从底层流程对盲槽板加工工艺进行优化，极大的提升了盲槽板开槽质量的上限。
[0041]上面结合附图对本专利技术实施例作了详细说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种零溢胶盲槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：芯板：制作芯板；感光涂层：在芯板需要开设盲槽的位置涂抹感光缓冲涂层；母板压合：将若干芯板压合为母板；激光开槽：通过皮秒激光加工盲槽。2.根据权利要求1所述的一种零溢胶盲槽的加工方法，其特征在于，在感光涂层步骤中，感光缓冲涂层的材料为波长为350nm至458nm。3.根据权利要求1所述的一种零溢胶盲槽的加工方法，其特征在于，在激光开...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡伦洪，刘国汉，张勃，关志锋，李超谋，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：