一种零溢胶盲槽的加工方法及其制成的盲槽板技术

本发明专利技术公开了一种零溢胶盲槽的加工方法及其制成的盲槽板，涉及PCB加工技术领域，能够实现盲槽底部图形无损坏无溢胶，提升加工良品率。一种零溢胶盲槽的加工方法包括芯板、感光涂层、母板压合以及激光开槽。通过采用皮秒脉冲激光切割，极大的减小了激光单次在基材上的作用时间，避免了非盲槽区域基材发射融化、褶皱、裂纹，还会有融化后的材料飞溅等情况，实现了精准的基材切割。通过在盲槽底部面涂抹感光缓冲涂层，实现激光切割的限位，同时保护了盲槽底部的铜层，避免了铜层和基础层高差过大。本发明专利技术的一种零溢胶盲槽的加工方法避免了传统做法的先开槽后压合的做法，避免了盲槽溢胶。同时工艺相较于传统工艺更简便，极大的提升了加工效率。升了加工效率。升了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种零溢胶盲槽的加工方法及其制成的盲槽板


[0001]本专利技术涉及PCB加工
，特别涉及一种零溢胶盲槽的加工方法及其制成的盲槽板。

技术介绍

[0002]随着电子电路的发展及终端应用场景的需求，印制电路板已不再是单一平整面的印制电路板，当下印制电路板已发展为多样化及多维立体结构的产品，其中一类产品具备坑槽、且坑槽底部有线路、孔的设计，该类产品工艺复杂，良率低下；该类产品在PCB行业中通称为盲槽，该类产品主流加工是采用坑槽中放置阻胶材料，底部图形预镀抗蚀刻层，外层开盖等方式最终实现。传统的盲槽加工主要存在：PP胶溢至底部图形、底部图形损坏两大问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种零溢胶盲槽的加工方法，能够实现盲槽底部图形无损坏无溢胶，提升加工良品率。
[0004]根据本专利技术的第一方面，提供一种零溢胶盲槽的加工方法，包括以下步骤：
[0005]芯板：制作芯板；
[0006]感光涂层：在芯板需要开设盲槽的位置涂抹感光缓冲涂层；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种零溢胶盲槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：芯板：制作芯板；感光涂层：在芯板需要开设盲槽的位置涂抹感光缓冲涂层；母板压合：将若干芯板压合为母板；激光开槽：通过皮秒激光加工盲槽。2.根据权利要求1所述的一种零溢胶盲槽的加工方法，其特征在于，在感光涂层步骤中，感光缓冲涂层的材料为波长为350nm至458nm。3.根据权利要求1所述的一种零溢胶盲槽的加工方法，其特征在于，在激光开...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡伦洪，刘国汉，张勃，关志锋，李超谋，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：