电路板制造技术

一种电路板，包括第一板和第二板，所述第一板具有板状的多个第一端子，所述第二板具有板状的多个第二端子，其中，多个所述第一端子中的至少一个第一端子的板面的法线方向与其他第一端子的板面的法线方向交叉，多个所述第二端子中的、对应于所述至少一个第一端子的至少一个第二端子的板面的法线方向与其他第二端子的板面的法线方向交叉，所述第二板形成有多个通孔，多个所述第二端子分别设置于多个所述通孔，通过将多个所述第一端子穿过多个所述通孔并与多个所述第二端子重叠焊接，从而将所述第一板与所述第二板相互连接。述第一板与所述第二板相互连接。述第一板与所述第二板相互连接。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本专利技术涉及一种电路板，尤其是涉及一种具有双层结构的电路板。

技术介绍

[0002]在现有技术中，存在一种由两个板构成的双层电路板。在这种电路板中，例如图7所示，一般通过螺钉与分别形成在两个板的多个端子上的螺纹孔的螺纹配合而将两个板相互电连接。或者通过焊接将分别形成在两个板上的多个端子连接，从而将两个板相互电连接以构成双层电路板结构。
[0003]然而，由于一般在电路板上设置有大量的端子，因此，无论是螺纹连接，还是焊接连接，均存在连接点多而导致对应的端子之间的定位困难、配合精度要求高、容许误差低的问题，对于双层结构的电路板的制造工艺极为不利。

技术实现思路

[0004]本专利技术是鉴于上述技术问题而完成的，其目的在于提供一种端子的配合精度要求低、容许误差低且容易定位和装配的电路板。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术的电路板包括第一板和第二板，所述第一板具有板状的多个第一端子，所述第二板具有板状的多个第二端子，其中，多个所述第一端子中的至少一个第一端子的板面的法线方向与其他第一端子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括第一板和第二板，所述第一板具有板状的多个第一端子，所述第二板具有板状的多个第二端子，其特征在于，多个所述第一端子中的至少一个第一端子的板面的法线方向与其他第一端子的板面的法线方向交叉，多个所述第二端子中的、对应于所述至少一个第一端子的至少一个第二端子的板面的法线方向与其他第二端子的板面的法线方向交叉，所述第二板形成有多个通孔，多个所述第二端子分别设置于多个所述通孔，通过将多个所述第一端子穿过多个所述通孔并与多个所述第二端子重叠焊接，从而将所述第一板与所述第二板相互连接。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔的孔径大于所述第一端子与所述第二端子的重叠厚度，且大于所述第一端子或所述第二端子的宽度。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述通孔包括：设置有所述至少一个第二端子的方孔；以及设置有所述其他第二端子的长孔。4.如权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一板设置有定位柱，所述第二板设置有定位孔；和/或所述第一板设置有定位孔，所述第二板设置有定位柱，通过将所述定位柱插入所述定位孔，从而将所述第一板与所述第二板相互定位。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宗男，
申请(专利权)人：日立安斯泰莫汽车系统苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：