一种叠层电路板补强和故障修复的装置和使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种叠层电路板补强和故障修复的装置和使用方法，设置于第一主板、第二主板和主板线路连接件之间，包括装置本体，所述装置本体为具有导通效果的薄膜柔性结构，所述装置本体包括框体、以柔性连接件连接于所述框体的第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与主板线路连接件框内主板电路连接，所述第二连接件与主板线路连接件框外的主板电路连接。应用于叠层电路板的生产中，叠层类型主板的中框线路利用装置本体再次连接一遍，由于柔性连接件预留有缓冲空间，即使主板与主板线路连接件因外力导致断裂失效，装置本体也能确保各主板正常工作，从而提升了叠层电路板的连接强度和使用寿命。强度和使用寿命。强度和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种叠层电路板补强和故障修复的装置和使用方法


[0001]本专利技术涉及叠层电路板领域，尤其涉及一种叠层电路板补强和故障修复的装置和使用方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品日新月异的发展，电路板设计越来越集中，叠层电路板的出现在提升了电路空间使用效率，专利号CN201210475209.4的专利技术中就提出了一种电路板的组合安装结构，以突破电路板在二维上的限制，从而达到更好的使用效果，但是现有的叠层电路板一般是通过连接点焊接连接，因结构缺陷和受外力冲击，易导致叠层主板之间的连接点断裂失效，且修复过程不仅需对断点进行费时费力的补点和补焊，而且修补只是连线补点，结构强度差，轻微外力就会导致结构断裂，导致连接再次脱落断裂。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种叠层电路板补强和故障修复的装置和使用方法。
[0004]2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：设置于第一主板、第二主板和主板线路连接件之间，包括装置本体，所述装置本体为具有导通效果的薄膜柔性结构，所述装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层电路板补强和故障修复的装置，设置于第一主板(1)、第二主板(2)和主板线路连接件(3)之间，其特征在于：包括装置本体(4)，所述装置本体(4)为具有导通效果的薄膜柔性结构，所述装置本体(4)包括框体(42)、以柔性连接件(44)连接于所述框体(42)的第一连接件(43)和第二连接件(45)；所述第一连接件(43)与主板线路连接件(3)框内主板电路连接，所述第二连接件(45)与主板线路连接件(3)框外的主板电路连接。2.根据权利要求1所述的一种叠层电路板补强和故障修复的装置，其特征在于：所述框体(42)上还设置有若干组连接点(41)。3.根据权利要求1所述的一种叠层电路板补强和故障修复的装置，其特征在于：所述框体(42)与第一主板(1)、第二主板(2)和主板线路连接件(3)的电路布局和外形大小保持一致。4.根据权利要求1所述的一种叠层电路板补强和故障修复的装置，其特征在于：所述框体(42)、第一连接件(43)、柔性连接件(44)与第二连接件(45)均选用FPC柔性电路板。5.根据权利要求1所述的一种叠层电路板补强和故障修复的装置，其特征在于：所述第一连接件(43)与第二连接件(45)均通过焊接或连接座与对应主板电路连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：金保华，
申请(专利权)人：效率叠加武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：