一种叠层电路板补强和故障修复的装置和使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种叠层电路板补强和故障修复的装置和使用方法，设置于第一主板、第二主板和主板线路连接件之间，包括装置本体，所述装置本体为具有导通效果的薄膜柔性结构，所述装置本体包括框体、以柔性连接件连接于所述框体的第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与主板线路连接件框内主板电路连接，所述第二连接件与主板线路连接件框外的主板电路连接。应用于叠层电路板的生产中，叠层类型主板的中框线路利用装置本体再次连接一遍，由于柔性连接件预留有缓冲空间，即使主板与主板线路连接件因外力导致断裂失效，装置本体也能确保各主板正常工作，从而提升了叠层电路板的连接强度和使用寿命。强度和使用寿命。强度和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种叠层电路板补强和故障修复的装置和使用方法


[0001]本专利技术涉及叠层电路板领域，尤其涉及一种叠层电路板补强和故障修复的装置和使用方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品日新月异的发展，电路板设计越来越集中，叠层电路板的出现在提升了电路空间使用效率，专利号CN201210475209.4的专利技术中就提出了一种电路板的组合安装结构，以突破电路板在二维上的限制，从而达到更好的使用效果，但是现有的叠层电路板一般是通过连接点焊接连接，因结构缺陷和受外力冲击，易导致叠层主板之间的连接点断裂失效，且修复过程不仅需对断点进行费时费力的补点和补焊，而且修补只是连线补点，结构强度差，轻微外力就会导致结构断裂，导致连接再次脱落断裂。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种叠层电路板补强和故障修复的装置和使用方法。
[0004]2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：设置于第一主板、第二主板和主板线路连接件之间，包括装置本体，所述装置本体为具有导通效果的薄膜柔性结构，所述装置本体包括框体、以柔性连接件连接于所述框体的第一连接件和第二连接件；
[0005]所述第一连接件与主板线路连接件框内主板电路连接，所述第二连接件与主板线路连接件框外的主板电路连接。
[0006]优选的，所述框体上还设置有若干组连接点。
[0007]优选的，所述框体与第一主板、第二主板和主板线路连接件的电路布局和外形大小保持一致。
[0008]优选的，所述框体、第一连接件、柔性连接件与第二连接件均选用FPC柔性电路板。
[0009]优选的，所述第一连接件与第二连接件均通过焊接或连接座与对应主板电路连接。
[0010]优选的，所述柔性连接件的长度大于第二主板与主板线路连接件的厚度之和。
[0011]优选的，所述装置本体上还设置有透明的膜状结构。
[0012]优选的，若干组所述连接点与第一主板、第二主板和主板线路连接件上的焊点对应连接。
[0013]优选的，所述装置本体的厚度设置不超过0.5mm。
[0014]一种叠层电路板补强和故障修复装置的使用方法，包括以下步骤：
[0015]第一步，将装置本体置于第一主板、第二主板和主板线路连接件之间并相互对齐，并使得所述第一主板、第二主板和主板线路连接件上的焊点与连接点对应连接；
[0016]第二步，以所述主板线路连接件为基准，将第一连接件连接于主板线路连接件内部的主板电路；
[0017]第三步，折叠展开柔性连接件，将第二连接件连接于所述主板线路连接件外部的主板电路
[0018]本专利技术具有如下有益效果：
[0019]1、应用于叠层电路板的生产中，叠层类型主板的中框线路利用装置本体再次连接一遍，由于柔性连接件预留有缓冲空间，即使主板与主板线路连接件因外力导致断裂失效，装置本体也能确保各主板正常工作，从而提升了叠层电路板的连接强度和使用寿命；
[0020]2、应用于叠层电路板的故障修复时，只需将装置本体安装在故障主板和主板线路连接件上，并连接好对应各区域线路即可确保各主板正常工作，且柔性连接件的缓冲空间同样不受结构强度影响，能够更加抗冲击，确保各主板正常工作；
[0021]3、应用于叠层电路板的故障修复时，不用更换或拆除故障主板和中间件，一方面减少了工作量，节约维修成本和时间，另一方面减少了对主板的二次损害，提高了主板的修复率。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的主体结构示意图；
[0023]图2为本专利技术在叠层电路板的安装示意图；
[0024]图3为本专利技术的第一主板背面结构示意图；
[0025]图4为本专利技术的第一主板的正面结构及其上焊点分布示意图；
[0026]图5为本专利技术的装置本体与主板线路连接件的连接关系示意图；
[0027]图6为本专利技术的装置本体与第二主板的连接关系示意图。
[0028]图例说明：
[0029]1、第一主板；2、第二主板；3、主板线路连接件；4、装置本体；41、连接点；42、框体；43、第一连接件；44、柔性连接件；45、第二连接件。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]参照图1
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6，本专利技术提供的一种实施例：置于第一主板1、第二主板2和主板线路连
接件3之间，包括装置本体4，装置本体4为具有导通效果的薄膜柔性结构，装置本体4包括框体42、以柔性连接件44连接于框体42的第一连接件43和第二连接件45；
[0033]第一连接件43与主板线路连接件3框内主板电路连接，第二连接件45与主板线路连接件3框外的主板电路连接。
[0034]进一步的，框体42上还设置有若干组连接点41。
[0035]进一步的，框体42与第一主板1、第二主板2和主板线路连接件3的电路布局和外形大小保持一致。
[0036]通过该技术方案，框体42与叠层电路板适配设置，从而可以完成主板间的电连接。
[0037]进一步的，框体42、第一连接件43、柔性连接件44与第二连接件45均选用FPC柔性电路板。
[0038]通过该技术方案，FPC柔性电路板为装置本体4的主要组成部分，保证装置本体在具有导通效果的同时，能够弯折，同时FPC柔性电路板环保具有轻薄耐高温的优良特性，从而满足装置本体4的功能需求。
[0039]进一步的，第一连接件43与第二连接件45均通过焊接或连接座与对应主板电路连接。
[0040]通过该技术方案，以主板线路连接件3为基准，第一连接件43连接主板线路连接件3框内的主板电路，第二连接件45连接主板线路连接件3框外及背面的主板电路；本方案中，叠层类型主板的中框线路利用装置本体4再次连接一遍，由于柔性连接件44预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层电路板补强和故障修复的装置，设置于第一主板(1)、第二主板(2)和主板线路连接件(3)之间，其特征在于：包括装置本体(4)，所述装置本体(4)为具有导通效果的薄膜柔性结构，所述装置本体(4)包括框体(42)、以柔性连接件(44)连接于所述框体(42)的第一连接件(43)和第二连接件(45)；所述第一连接件(43)与主板线路连接件(3)框内主板电路连接，所述第二连接件(45)与主板线路连接件(3)框外的主板电路连接。2.根据权利要求1所述的一种叠层电路板补强和故障修复的装置，其特征在于：所述框体(42)上还设置有若干组连接点(41)。3.根据权利要求1所述的一种叠层电路板补强和故障修复的装置，其特征在于：所述框体(42)与第一主板(1)、第二主板(2)和主板线路连接件(3)的电路布局和外形大小保持一致。4.根据权利要求1所述的一种叠层电路板补强和故障修复的装置，其特征在于：所述框体(42)、第一连接件(43)、柔性连接件(44)与第二连接件(45)均选用FPC柔性电路板。5.根据权利要求1所述的一种叠层电路板补强和故障修复的装置，其特征在于：所述第一连接件(43)与第二连接件(45)均通过焊接或连接座与对应主板电路连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：金保华，
申请(专利权)人：效率叠加武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：