一种电路板处理工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板处理工具，包括：壳体，其一端设有铣刀，所述铣刀通过电机驱动，所述铣刀与电机的整体结构于壳体一端活动设置，所述壳体内设有内弹簧，所述内弹簧一端与电机抵接；切换推块，活动嵌设于壳体表面，用于限制电机于壳体内的移动；托台，其上表面开设有定位槽，所述定位槽上部边沿处设有凹台面；保护钢网，与凹台面适配设置，且其上均匀开设有限位孔；本实用新型专利技术中，通过调整切换推块，在阻焊模式与钻孔模式下分别控制铣刀的状态，使得铣刀在阻焊模式下超过阻焊模式的力度时回缩，在钻孔模式下处于外伸固定状态，以此分别完成去除阻焊和钻孔的作业，降低人工手持控制的压力，同时成本较低，便于操作。便于操作。便于操作。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板处理工具


[0001]本技术涉及电路板处理
，尤其涉及一种电路板处理工具。

技术介绍

[0002]随着电子行业的高速发展，电路板的布局越来越精密复杂，很多成品电路板维修或修改电路时，要去除PCB表层阻焊或进行钻孔。大多使用CNC数控机床或CNC数控激光烧蚀来进行操作，设备昂贵且操作复杂，少部分通过人工逐个钻孔和刮除阻焊，但是由于钻孔和刮除阻焊具体操作时使用的力度不同，且对应作业的铣刀结构相对固定，完全通过手部力量控制，极容易损坏电路板，造成报废。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种电路板处理工具，旨在解决现有的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种电路板处理工具，包括：
[0005]壳体，其一端设有铣刀，所述铣刀通过电机驱动，所述铣刀与电机的整体结构于壳体一端活动设置，所述壳体内设有内弹簧，所述内弹簧一端与电机抵接；
[0006]切换推块，活动嵌设于壳体表面，用于限制电机于壳体内的移动；
[0007]托台，其上表面开设有定位槽，所述定位槽上部边沿处设有凹台面；
[0008]保护钢网，与凹台面适配设置，且其上均匀开设有限位孔。
[0009]进一步地，所述壳体一端螺纹连接有调节块，所述内弹簧一端与调节块抵接，用于调节内弹簧作用于电机上的压力。
[0010]进一步地，还包括插设于托台上的支杆，所述支杆顶端设有可水平转动的伸缩柱，所述伸缩柱前端设有限位块；
[0011]所述壳体外表面设有U型支架，所述U型支架顶端与限位块活动插接，所述壳体通过其顶部设置的滑动块与U型支架滑动连接，所述滑动块上设有与U型支架连接的外弹簧。
[0012]进一步地，还包括设于U型支架内侧且可滑动的环形块，所述环形块内环面设有内凹台，所述壳体外表面设有搭接于内凹台上的凸片，所述凸片上方设有与环形块活动连接的伸缩件，所述环形块内环面开设有与伸缩件端部适配的环形槽，所述壳体位于环形块中心时，其外表面与内凹台的内边线之间的最小间距大于凸片的长度。
[0013]进一步地，所述托台下表面嵌设有强磁铁，用于对保护钢网产生吸附力，所述强磁铁上覆盖有磁屏蔽盖板，用于隔绝强磁铁对托台底部的磁力。
[0014]进一步地，所述定位槽内设有紫外光LED发光板，用于对阻焊油墨进行固化。
[0015]本技术的有益效果体现在：
[0016]本技术中，通过调整切换推块，在阻焊模式与钻孔模式下分别控制铣刀的状态，使得铣刀在阻焊模式下超过阻焊模式的力度时回缩，在钻孔模式下处于外伸固定状态，以此分别完成去除阻焊和钻孔的作业，降低人工手持控制的压力，同时成本较低，便于操
作。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术托台结构示意图；
[0019]图3为本技术托台背面结构示意图；
[0020]图4为本技术改进实施例结构示意图；
[0021]图5为本技术图4中A处结构放大示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]100、壳体；101、电机；102、铣刀；103、调节块；104、内弹簧；105、切换推块；106、支杆；107、伸缩柱；108、限位块；109、U型支架；110、环形块；111、凸片；112、伸缩件；113、外弹簧；114、滑动块；115、内凹台；200、托台；201、强磁铁；202、磁屏蔽盖板；203、凹台面；204、定位槽；205、紫外光LED发光板；300、保护钢网。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，“多个”指两个以上。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在。
[0027]请参阅图1和2，本技术一种电路板处理工具，包括：壳体100，其一端设有铣刀102，铣刀102通过电机101驱动，铣刀102与电机101的整体结构于壳体100一端活动设置，壳体100内设有内弹簧104，内弹簧104一端与电机101抵接；切换推块105，活动嵌设于壳体100表面，用于限制电机101于壳体100内的移动；
[0028]托台200，其上表面开设有定位槽204，定位槽204上部边沿处设有凹台面203；
[0029]保护钢网300，与凹台面203适配设置，且其上均匀开设有限位孔。
[0030]使用时，将电路板放置于托台200上的定位槽204内，并将保护钢网300覆盖于电路板上，调整钻孔和阻焊作业装置的切换推块105，阻焊模式时电机101与内弹簧104接触，作业装置开机对准保护钢网300的限位孔里进行作业(需要注意的是，根据不同电路板的加工
需求，可选择不同的保护钢网300进行覆盖，即不同保护钢网300上具有不同位置的限位孔)，因电路板的阻焊为涂层，阻焊之下的铜箔为金属，需要更大下压力度才能铣掉金属铜箔和基材，而超过阻焊模式的力度时铣刀102回缩进壳体100内，不会铣掉电路板铜箔和基材；钻孔模式时切换推块105按入卡住电机101，铣刀102不再回缩，即可完成钻孔作业。
[0031]在一实施例中，请参阅图1，壳体100一端螺纹连接有调节块103，内弹簧104一端与调节块103抵接，用于调节内弹簧104作用于电机101上的压力。通过调节块103的设置，可以调节内弹簧104作用到电机101上的压力，具体的，调节块103向内旋拧时，对电机101的压力更大，反之，压力更小。
[0032]在一实施例中，请参阅图4，还包括插设于托台200上的支杆106，支杆106顶端设有可水平转动的伸缩柱107，伸缩柱107前端设有限位块108；伸缩柱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板处理工具，其特征在于,包括：壳体(100)，其一端设有铣刀(102)，所述铣刀(102)通过电机(101)驱动，所述铣刀(102)与电机(101)的整体结构于壳体(100)一端活动设置，所述壳体(100)内设有内弹簧(104)，所述内弹簧(104)一端与电机(101)抵接；切换推块(105)，活动嵌设于壳体(100)表面，用于限制电机(101)于壳体(100)内的移动；托台(200)，其上表面开设有定位槽(204)，所述定位槽(204)上部边沿处设有凹台面(203)；保护钢网(300)，与凹台面(203)适配设置，且其上均匀开设有限位孔。2.如权利要求1所述的一种电路板处理工具，其特征在于：所述壳体(100)一端螺纹连接有调节块(103)，所述内弹簧(104)一端与调节块(103)抵接，用于调节内弹簧(104)作用于电机(101)上的压力。3.如权利要求1所述的一种电路板处理工具，其特征在于：还包括插设于托台(200)上的支杆(106)，所述支杆(106)顶端设有可水平转动的伸缩柱(107)，所述伸缩柱(107)前端设有限位块(108)；所述壳体(100)外表面设有U型支架(109)，所述U型支架(109)顶端与限位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：金保华，
申请(专利权)人：效率叠加武汉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：