电路板及其制造方法技术

一种电路板及其制造方法，该方法包括提供一电路基板，电路基板包括基层、设于基层至少一表面的第一线路层、设于第一线路层表面的第一导电柱；于第一线路层的表面层叠一绝缘层，绝缘层对应第一导电柱设有开口；压合绝缘层和电路基板，使第一导电柱伸入开口；以及于绝缘层远离电路基板的一侧形成第二线路层，第一导电柱电性连接第一线路层和第二线路层，从而获得电路板。本发明专利技术提供的电路板的制造方法电路基板和绝缘层可分开批量制作，提高了生产效率和良率；第一导电柱的制作精度较高，降低内部缺陷，提高了电路板各层的导通性，进而提高电路板的良率。路板的良率。路板的良率。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着印制电路板在电子领域的广泛应用，为发挥电子产品的多功能，通常会在同一电路板内形成多层线路层，因此需要将不同线路层进行电导通。
[0003]传统的方式通过打孔，在孔内进行化学沉铜及电镀形成导电孔，以实现不同线路层之间的电导通，但上述形成导电孔的方式，孔径小，药水在狭小的孔内交换性较差，导致化学沉铜效果较差，可能引起填孔不良；另外，由于孔径小，孔内电镀不方便，电镀灌孔率低，易出现填孔凹陷、漏填、空洞等缺陷，造成不同线路层之间电性连接不良。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种电路板的制造方法。
[0005]另，本申请还提供了一种采用上述制造方法制造的电路板。
[0006]本申请提供一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括基层、设于所述基层至少一表面的第一线路层、设于所述第一线路层表面的第一导电柱；于所述第一线路层的表面层叠一绝缘层，所述绝缘层对应所述第一导电柱设有开口；压合所述绝缘层和所述电路基板，使所述第一导电柱伸入所述开口；以及，于所述绝缘层远离所述电路基板的一侧形成第二线路层，所述第一导电柱电性连接所述第一线路层和所述第二线路层，从而获得所述电路板。
[0007]在一些可能的实施方式中，在层叠并压合所述绝缘层和所述电路基板之前，所述制造方法还包括步骤：于所述绝缘层的表面形成粘合层，所述粘合层延伸至所述开口的侧壁。
[0008]在一些可能的实施方式中，所述粘合层的材质包括第一官能团和第二官能团；所述第一官能团包括氨基、氢硫基和异氰酸脂基中的至少一种；所述第二官能团包括甲氧基团、乙酸氧基和三甲基硅基中的至少一种。
[0009]在一些可能的实施方式中，在层叠并压合所述绝缘层和所述电路基板之后，所述制造方法还包括步骤：移除位于所述绝缘层远离所述电路基板一侧表面的所述粘合层。
[0010]在一些可能的实施方式中，所述电路基板的制造方法包括步骤：提供一覆铜板，所述覆铜板包括所述基层和设于所述基层至少一表面的金属层；于所述金属层的表面形成第一导电部；于所述第一导电部上形成第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部构成所述第一导电柱；以及，图形化所述金属层以形成第一线路层，从而获得所述电路基板。
[0011]在一些可能的实施方式中，所述基层相对的两表面均设有一所述第一线路层，每一所述第一线路层远离所述基层的一侧均设有一所述绝缘层和一所述第二线路层，所述电路基板还包括贯穿所述基层设置的第一导体、第二导电柱和第三导电柱，所述第一导体电性连接两所述第一线路层，所述第二导电柱电性连接位于所述基层相对两侧的所述第一线
路层和所述第二线路层，所述第三导电柱电性连接两所述第二线路层。
[0012]本申请还提供一种电路板，所述电路板包括电路基板、绝缘层以及第二线路层，所述电路基板包括基层、设于所述基层表面的第一线路层、设于所述第一线路层表面的第一导电柱；所述绝缘层设于所述第一线路层的表面，所述绝缘层包括对应所述第一导电柱的开口，所述第一导电柱位于所述开口内；所述第二线路层设于所述绝缘层远离所述电路基板的一侧表面，所述第一导电柱电性连接所述第一线路层和所述第二线路层。
[0013]在一些可能的实施方式中，所述绝缘层靠近所述电路基板的表面设有粘合层，所述粘合层延伸至所述开口的侧壁。
[0014]在一些可能的实施方式中，所述粘合层的材质包括第一官能团和第二官能团；所述第一官能团包括氨基、氢硫基和异氰酸脂基中的至少一种；所述第二官能团包括甲氧基团、乙酸氧基和三甲基硅基中的至少一种。
[0015]在一些可能的实施方式中，所述基层相对的两表面均设有一所述第一线路层，每一所述第一线路层远离所述基层的一侧均设有一所述绝缘层和一所述第二线路层，所述电路基板还包括贯穿所述基层设置的第一导体、第二导电柱和第三导电柱，所述第一导体电性连接两所述第一线路层，所述第二导电柱电性连接位于所述基层相对两侧的所述第一线路层和所述第二线路层，所述第三导电柱电性连接两所述第二线路层。
[0016]相较于现有技术，本专利技术的电路板的制造方法将至少设有第一导电柱的电路基板和带有开口的绝缘层通过叠设层压的方式实现电导通，改变了传统的多层电路板制作过程中需要在开口内电镀填铜实现不同线路层电导通的工艺，降低了电路板的制造难度，而且电路基板和绝缘层可以分开批量制作，提高了生产效率和电路板的良率，分散了风险；通过两次半加成法形成所述第一导电柱，第一导电柱的制作精度较高，降低了第一导电柱内部凹陷、漏填、空洞等缺陷，提高电路板不同线路层之间的导通性；通过增加粘合层，能够提高电路基板和绝缘层之间的界面结合力，降低分层风险，同时提高了电路板的导通效果。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例提供的形成通孔的覆铜板的结构示意图。
[0018]图2为在图1所示的覆铜板表面覆盖干膜并图形化的结构示意图。
[0019]图3为在图2所示的通孔和金属层表面进行电镀形成第一导体和第一导电部的结构示意图。
[0020]图4为移除图3所示的图形化干膜的结构示意图。
[0021]图5为在图4所示的金属层和第一导电部的表面覆盖干膜并图形化的结构示意图。
[0022]图6为在图5所示的第三图形化开口内形成第二导电部的结构示意图。
[0023]图7为移除图6所示的图形化干膜的结构示意图。
[0024]图8为本申请实施例提供的电路基板的结构示意图。
[0025]图9为本申请实施例提供的带有开口的两绝缘层的结构示意图。
[0026]图10为在图9所示的每一绝缘层的表面形成粘合层的结构示意图。
[0027]图11为将图8所示的电路基板和图10所示的两绝缘层层叠后的结构示意图。
[0028]图12为压合图11所示的电路基板和所述绝缘层后的结构示意图。
[0029]图13为本申请实施例提供的电路板的结构示意图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]电路板
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100
[0032]电路基板
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10
[0033]基层
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11
[0034]金属层
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12
[0035]通孔
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13
[0036]第一导体
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括基层、设于所述基层至少一表面的第一线路层、设于所述第一线路层表面的第一导电柱；于所述第一线路层的表面层叠一绝缘层，所述绝缘层对应所述第一导电柱设有开口；压合所述绝缘层和所述电路基板，使所述第一导电柱伸入所述开口；以及于所述绝缘层远离所述电路基板的一侧形成第二线路层，所述第一导电柱电性连接所述第一线路层和所述第二线路层，从而获得所述电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在层叠并压合所述绝缘层和所述电路基板之前，所述制造方法还包括步骤：于所述绝缘层的表面形成粘合层，所述粘合层延伸至所述开口的侧壁。3.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述粘合层的材质包括第一官能团和第二官能团；所述第一官能团包括氨基、氢硫基和异氰酸脂基中的至少一种；所述第二官能团包括甲氧基团、乙酸氧基和三甲基硅基中的至少一种。4.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，在层叠并压合所述绝缘层和所述电路基板之后，所述制造方法还包括步骤：移除位于所述绝缘层远离所述电路基板一侧表面的所述粘合层。5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电路基板的制造方法包括步骤：提供一覆铜板，所述覆铜板包括所述基层和设于所述基层至少一表面的金属层；于所述金属层的表面形成第一导电部；于所述第一导电部上形成第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部构成所述第一导电柱；以及图形化所述金属层以形成第一线路层，从而获得所述电路基板。6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述基层相对的两表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹良涛，黄钏杰，黄保钦，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：