温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种叠层电路板补强和故障修复的装置和使用方法,设置于第一主板、第二主板和主板线路连接件之间,包括装置本体,所述装置本体为具有导通效果的薄膜柔性结构,所述装置本体包括框体、以柔性连接件连接于所述框体的第一连接件和第二连接件,所述第...该专利属于效率叠加(武汉)科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过效率叠加(武汉)科技有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种叠层电路板补强和故障修复的装置和使用方法,设置于第一主板、第二主板和主板线路连接件之间,包括装置本体,所述装置本体为具有导通效果的薄膜柔性结构,所述装置本体包括框体、以柔性连接件连接于所述框体的第一连接件和第二连接件,所述第...