电晶体及其电路元件的定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电晶体及其电路元件的定位装置，特别指一种利用按压操作工艺将电晶体固定在电路板上的定位装置。本实用新型专利技术针对习用的螺丝固定或铆接等操作的缺陷，提出一种新型定位装置，它是由端头部、筒身部等部分组成，其特征是端头部稍大于散热部固定孔径，具有爪部的卡止部设于筒身部下方。利用按压的操作方式，减少生产步骤的繁复性，并适合自动化生产，可提高效率２００％以上。在电器组装操作中可广泛应用。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电晶体及其电路元件的定位装置，特别指一种利用按压操作工艺将电晶体固定在印刷电路板上的定位装置。习用电晶体固定是采用螺丝或铆接，一般是在印刷电路板上钻有定位孔，将一电晶体的端脚焊在电路板上，并利用螺丝穿过电晶体上端散热片上的固定孔，进一步经定位孔由螺帽固设于电路板背面。电晶体的散热片设置于电晶体端部，亦有整个一体封装，仅散热表面外露与大气接触，其形式不同，散热原理完全一致，固定方法也是一样，均是在散热部份设有固定孔供锁固以利散热。螺固方式，甚至铆接方式均有下列的限制或其各种限制的组合。首先习用装置组装繁复耗时，以目前之技术而言，自动插件设备已具相当成熟技术，然而，螺丝连接却不容易做到自动插件之连续生产，因其背面需要用螺帽锁固之技术限制。整体而言，习用装置装配耗时，影响生产，对生产效率与生产成本而言，相对就有改善的必要。本技术的目的是提供一种电晶体及其电路元件的新型定位装置，针对螺丝固定或铆接工艺的弊端，采用具有端头部稍大于固定孔的直径，和卡止部稍大于定位孔的直径的定位装置，达到提高生产效率及降低成本的宗旨。电晶体及其电路元件的定位装置，是由端头部(1)、筒身部(2)等部分组成，其特征是端头部(1)，具有稍大于该电晶体及其电路元件(PT)的散热部上固定孔(A)的直径，筒身部(2)设于上述端头部(1)下方，卡止部(3)设于轴向延伸的上述筒身部(2)下方，具有斜面(32)实质上稍大于该电路板(PCB)的定位孔(H)的直径，肩部(31)定义于上述斜面(32)上方，且允许在该电路板的定位孔(H)内通过；卡止部(3)至少有一个爪部(34)，是利用定义于上述斜面(32)与肩部(31)与沿轴心定义的透孔或盲孔形成的薄壁上设有缺槽(33)；端头部(1)与卡止部(3)间，亦可设置大体为一圆环形状的缓冲部(4)或辅助垫片(5)。本技术的积极效果是，提出一种增进生产效率与降低生产成本的电晶体定位装置，利用按压的操作方式，减少生产步骤的繁复性，并适合连续性自动化生产，以实际操作而言，足足提供200％以上的生产效率。 附图说明图1，本技术整体结构的剖视图，其中1端头部、11通孔、12上表面、13侧墙面、2筒身部、21第一外径、22第二外径、3卡止部、31肩部、32斜面、33缺槽、34爪部；图2，本技术图1的横断面视图；图3，本技术使用状态剖视图，其中PT电晶体、HS电晶体散热片、A散热片固定孔、PCB电路板、H定位孔；图4，本技术另一实施例结构示意图，其中4缓冲部；图5，本技术另一实施例结构示意图，其中5辅助垫片。结合附图对本技术的结构和使用机理，进一步具体说明如下实施例1本技术之一种电晶体及其电路元件定位装置，大体上是包括端头部1供手指或机器握持定位，筒身部2提供一有限长度套设于该电晶体散热部HS与电路板PCB中，与卡止部3可实质地穿过电路板上的定位孔H，并卡止在该定位孔H上，亦即利用按压的力量以手动或自动方式，将卡止部穿过散热片与印刷板，使得散热片与电路板套设于卡止部上方的筒身部，并挡止于端头部，如此，卡止部得以卡止且扣住电路板，而达到固定电晶体于电路板的功能。端头部1大体是一柱形，可以为圆柱，中空圆柱或其他的几何造型，主要有一端头部上表面12与侧墙13供挟持，以便向下对准电路板的定位孔的施力卡合。该端头部上表面12不一定为平面，向上凸或向凹或设有纹路增加摩擦力供按压操作均可，且该侧墙13亦可设有纹路。端头下方为筒身部2，具有第1外径21相对于电晶体散热部的固定孔A，与第2外径部22相对于电路板上的定位孔H，第1外径21的直径略小于固定孔A的直径，第2外径略小于定位孔H的直径，以利套设。卡止部3进一步设于筒身部下方，具有斜面32环设于卡止部最下方，斜面最下端即自由端外径稍小于电路板定位孔H的孔径，方便穿透，而斜面上端则稍大于电路板定位孔H的孔径，以便穿过定位孔时产生一稍微紧压的摩擦力行直接固定或进一步利用稍小于电路板定位孔径的肩部31做卡止，以后者而言，该斜面32则必须完全通过电路板定位孔H，使得电路板得以套设于肩部31而由稍大于外径的斜面卡止。值得说明的是肩部31可为一斜面亦可为平面，即以图面而言垂直轴心的水平方向，如此可有效扣住电路板。而肩部31设为斜面则可利用稍大外径的斜面的紧压摩擦力达到固定电路板的作用。此外，固定装置中心轴可以挖空定义一通孔11，也可仅设有盲孔，开口端在下方卡止部3上，如此在卡止部造成一薄壁状，以便在此切槽，缺槽33是平行轴心辐射状设于上述卡止部薄壁上，主要在提供一弹力，使得固定装置向下按压时，卡止部上以缺槽做分界，而在薄壁上斜面与肩部形成类似扣或爪部34可以通过电路板的定位孔H而不会断裂，待爪部穿过电路板，肩部可以弹回扣住电路板达到卡止或扣住的功能。实施例2 本技术其进一步包括一缓冲部4，穿设于上述筒身部2上，而界于散热板HS与电路板PCB间，使得按压扣住电路板时，缓冲部3受压变形，待扣住后放松缓冲部不受力而回复原状而将电晶体以回复的弹力卡住而不会摇动或松动。缓冲部4的位置在于提供轴向端头部与卡止部间一个轴向弹性回复力，并绝缘电路间的可能短路。若绝缘为非必要，则金属弹力片亦可，辅助垫片5为其提供扣住的另一种变形结构。本技术至此已作完整说明，其主要精神在利用手动或自动方式按压端头部1，经电晶体的固定孔A与电路板定位孔H，而使爪部34扣住电路板。另外尺寸的变更，加工步骤的逻辑次序及其他等效的技术手段，均应解释为本技术的精神内。又，本技术构造简洁，生产或装配方便，能有效降低生产与装配成本，且装配方便快速有效，应是达到产业实用性专利要件，又相对已知习用技术手段，具有相同使用目的的固定装置，本技术的各项优点，相信亦是符合专利进步性的要求。据此，提出申请。恳请早日赐予专利。权利要求1.电晶体及其电路元件的定位装置，是由端头部(1)、筒身部(2)等部分组成，其特征是端头部(1)，具有稍大于该电晶体及其电路元件(PT)的散热部上固定孔(A)的直径，筒身部(2)设于上述端头部(1)下方，卡止部(3)设于轴向延伸的上述筒身部(2)下方，具有斜面(32)实质上稍大于该电路板(PCB)的定位孔(H)的直径，肩部(31)定义于上述斜面(32)上方，且允许在该电路板的定位孔(H)内通过。2.按权利要求1所述的电晶体及其电路元件的定位装置，其特征是卡止部(3)至少有一个爪部(34)，是利用定义于上述斜面(32)与肩部(31)与沿轴心定义的透孔或盲孔形成的薄壁上设有缺槽(33)。3.按权利要求1、2所述的电晶体及其电路元件的定位装置，其特征是端头部(1)与卡止部(3)间，亦可设置大体为一圆环形状的缓冲部(4)或辅助垫片(5)。专利摘要本技术涉及一种电晶体及其电路元件的定位装置,特别指一种利用按压操作工艺将电晶体固定在电路板上的定位装置。本技术针对习用的螺丝固定或铆接等操作的缺陷,提出一种新型定位装置,它是由端头部、筒身部等部分组成,其特征是端头部稍大于散热部固定孔径,具有爪部的卡止部设于筒身部下方。利用按压的操作方式,减少生产步骤的繁复性,并适合自动化生产,可提高效率200%以上。在电器组装操作中可广泛应用。文档编号H05K本文档来自技高网...

【技术保护点】
电晶体及其电路元件的定位装置，是由端头部（１）、筒身部（２）等部分组成，其特征是端头部（１），具有稍大于该电晶体及其电路元件（ＰＴ）的散热部上固定孔（Ａ）的直径，筒身部（２）设于上述端头部（１）下方，卡止部（３）设于轴向延伸的上述筒身部（２）下方，具有斜面（３２）实质上稍大于该电路板（ＰＣＢ）的定位孔（Ｈ）的直径，肩部（３１）定义于上述斜面（３２）上方，且允许在该电路板的定位孔（Ｈ）内通过。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许淑娟，
申请(专利权)人：许淑娟，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]