导风罩及其散热模组制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种导风罩及其散热模组。导风罩包括一板体，所述板体设置有使所述板体弯折形成一罩体的可弯折线，所述罩体的二端分别与散热器和供风装置粘接形成导风通道。散热模组包括散热器和供风装置，所述散热器和供风装置之间设置有形成导风通道的导风罩，所述导风罩的二端通过粘接剂或粘接片分别与所述散热器和供风装置粘接。本实用新型专利技术实施例不仅可以实现导风罩的准确定位，而且可以最大限度地降低连接区域的漏风量，减少供风装置性能损失，提升系统效率。本实用新型专利技术实施例结构简单，使用便捷，生产周期短，生产成本低，同时延用性好，可以通过形成不同规格的导风通道满足不同规格的需求。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，特别是一种导风罩及其散热模组。
技术介绍
目前，服务器的散热问题越来越被业界重视。研究表明，服务器内部温度降低后，其部件的工作性能会提高，尤其是关键的计算部件(如CPU等)。 同时，更低的温度还能降低服务器系统的功耗。例如，电压调整模块(VRM) 或电压转换器(DC-DC )等器件在低温下电源转换效率较高，如果VRM和DC-DC 的效率能够提高5%，则整个服务器系统就可以节能5%。因此，目前机架式服 务器大都采用集中式风扇供风加被动式散热器的配置结构来达到散热目的。 这种配置结构要求在风扇供风与被动散热器之间具有尽可能小的风扇性能损 失，所以导风罩结构越来越广泛地被应用在机架式服务器中。目前，现有技术的服务器用导风罩主要涉及硬材质导风罩和软材质导风 罩两种结构形式，两种结构形式的导风罩都有自身的优势，也都有明显的缺 点。其中，硬材质导风罩采用模具生产，虽能实现大批量生产，但存在产品 成本高、生产周期长、延用性差等不足；软材质导风罩虽具有成本低、使用 简易、延用性好等特点，但由于软材质导风罩无确定形状，存在定位困难、 漏风严重等缺陷。
技术实现思路
本技术实施例提供一种导风罩及其散热模组，可有效解决现有技术 软材质导风罩定位困难、漏风严重等缺陷。本技术实施例提供了一种导风罩，包括一板体，所述板体设置有使所述板体弯折形成一罩体的可弯折线，所述罩体的二端分别与散热器和供风 装置粘接形成导风通道。本技术实施例还提供了一种散热模组，包括散热器和供风装置，所 述散热器和供风装置之间设置有形成导风通道的导风罩，所述导风罩的二端 分别与所述散热器和供风装置粘接。本技术实施例的导风罩及其散热模组，通过导风罩在散热器与供风 装置之间粘接形成密闭的导风通道，不仅可以实现导风罩的准确定位，而且 可以最大限度地降低散热器与供风装置之间的漏风量，减少供风装置性能损 失，提升系统效率。下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本技术导风罩第一实施例的平面示意图； 图2为图1所示结构的立体示意图； 图3为本技术导风罩第二实施例的平面示意图； 图4为图3所示结构的立体示意图； 图5为本技术导风罩第三实施例的平面示意图； 图6为图5所示结构的立体示意图； 图7为本技术散热模组实施例的结构示意图。 附图标记说明1—板体； 2—可弯折线； 3—粘接片；ll一顶板； 12—侧板； 13—凹口；IO—导风罩； 20—散热器； 30—供风装置。具体实施方式图1为本技术导风罩第一实施例的平面示意图，图2为图1所示结构的立体示意图。如图1、图2所示，本实施例导风罩的主体结构为一板体1，板体1设置有二条可弯折线2,使部分板体1可以沿着该二条可弯折线2弯 折，形成顶板11和弯折在顶板11两侧的侧板12，从而使顶板11和二个侧 板12构成立体状的罩体结构。在实际使用中，罩体的一端与散热器粘接，另 一端与供风装置粘接，在散热器和供风装置之间形成密封的导风通道。本实施例中，可弯折线可以是一条，也可以设置成多条，以适应不同的 使用状况，多条可弯折线的形状和位置关系限定了罩体的形状。例如，当散 热器和供风装置的宽度变化时，可以根据散热器和供风装置的实际宽度在相 应的可弯折线位置进行弯折，从而形成不同规格的罩体。本实施例中的板体 可以由绝缘材料制成，例如塑料制品、塑胶制品、聚丙烯制品或本领域技术 人员惯常采用的其他材料制品。本实施例中，罩体与散热器和供风装置粘接 采用粘接剂方式，具体地，首先沿着可弯折线将板体弯折成罩体，之后在罩 体两端的内表面涂敷粘接剂或在散热器和供风装置的相应表面涂敷粘接剂， 最后将罩体扣设在散热器和供风装置之间，通过粘结点将罩体与散热器和供风装置结合起来，形成密封的导风通道，使供风装置与散热器之间没有风量 损失。由于本实施例通过粘接方式实现罩体与散热器之间、罩体与供风装置之 间的连接，所以在保证可靠连接的同时，罩体与散热器之间的连接区域(即 罩体覆盖散热器的区域)可以根据实际需要确定。与现有技术软材质导风罩 相比，本实施例技术方案不仅可以实现导风罩的准确定位，而且可以最大限 度地降低连接区域的漏风量，减少供风装置性能损失，提升系统效率。由于 本实施例通过设置可弯折线使板体形成立体状的罩体结构，结构筒单，使用 便捷，与现有技术硬材质导风罩相比，本实施例技术方案实现大批量生产所 需的生产工艺和生产设备简单，生产周期短，生产成本低，同时，本实施例 导风罩的延用性好，可通过形成不同规格的导风通道满足不同规格的需求。图3为本技术导风罩第二实施例的平面示意图，图4为图3所示结6构的立体示意图。本实施例导风罩的主体结构与前述第一实施例的结构形式 基本相同，不同之处在于，本实施例罩体的二端通过粘接片分别与散热器和 供风装置粘接，在散热器和供风装置之间形成密封的导风通道。实际使用中， 粘接片可以设置在散热器和供风装置上，也可以设置在板体上，均可以实现 罩体与散热器和供风装置的粘接，优选地，粘接片设置在板体l上。如图3、图4所示，板体1上设置的可弯折线2使板体形成顶板11和侧板12,侧板 12沿着可弯折线2弯折构成立体状的罩体结构，罩体两端分别设置有粘接片 3，使罩体通过粘接片与散热器和供风装置连接。粘接片可以是双面胶，也可 以是本领域技术人员惯常采用的其他粘接制品。本实施例中，位于散热器一端的粘接片3可以为条状或块状，条状是指 沿着罩体端部边缘整体设置，块状是指在罩体端部边缘分段设置，粘接片3 的设置位置以及大小可以根据需要调整。例如，粘接片3可以设置在顶板11 和侧板12的内表面。考虑到供风装置结构特点，本实施例侧板12的长度较 顶板11短，使连接供风装置一端的顶板11较侧板12凸出，粘接片3设置在 顶板ll凸出区域的下表面，用于与供风装置的上表面粘接。在前述技术方案基础上，本技术实施例的导风罩还可以采用组合粘 接方式，即罩体的一端采用本技术导风罩第一实施例的粘接剂方式与散 热器(或供风装置)粘接，另一端则釆用本技术导风罩第二实施例的粘 接片方式与供风装置(或散热器)粘接，不再赘述。图5为本技术导风罩第三实施例的平面示意图，图6为图5所示结 构的立体示意图。本实施例导风罩的主体结构与前述第二实施例的结构形式 基本相同，不同之处在于，本实施例板体1的二个侧板12开设有凹口 l3, 凹口 13可以是一个或多个，凹口 13的数量、位置及尺寸可以根据实际需要 设置，目的是使侧板12与底板(如计算机主板)相应位置的器件形状相适应， 最大限度地保证导风通道的整体密封性。图7为本技术散热模组实施例的结构示意图。如图7所示，本实施例散热模组包括导风罩10、散热器20和供风装置30，导风罩10设置在散热 器20和供风装置30之间，导风罩10的一端与散热器10通过粘接剂或粘接 片粘接，另一端与供风装置30通过粘接剂或粘接片粘接，形成导风通道。导 风罩10可以采用前述图1 ~图6所示结构，例如，导风罩10的主体结构包 括形成罩体结构的顶板11和侧板12，以及罩体两端设置的粘接片3。在散热 器20 —端，粘接片3分别设置在顶板11的下表面和二个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导风罩，包括一板体，其特征在于，所述板体设置有使所述板体弯折形成一罩体的可弯折线，所述罩体的二端分别与散热器和供风装置粘接形成导风通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：武湛，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]