【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板退料装置。技术背景按，印刷电路板是一种可预先形成电路，以减少电机电气设备的连 接导线与组件，因此其被广泛的运用于计算机、影音设备、行动电话等。 而一般印刷电路板系于形成电路后，于欲连接或设置组件的位置预先钻 孔，为了提升钻孔加工时孔位、孔径的精准度，通常会先将形成有定位 孔的印刷电路板嵌置于具对应定位销的承料垫板上，利用定位销与定位 孔的配合，使各印刷电路板可获得准确的对位，而当印刷电路板完成加工欲退料时，传统上系利用具斜尖端的手4产工具来向上翘起印刷电路 板，但这样容易使印刷电路板变形或刮伤，影响到印刷电路板后续制程 的合格率。为了解决印刷电路板的退、脱料问题，目前市面上开发有如中国台 湾专利第505357号的印刷电路板成形机退料结构、公告第505360号的 印刷电路板成形机退料结构、公告第M256046号的印刷电路板的自动脱 料装置、公告第M290648号的印刷电路板成型机的脱料装置、公告第 M313400号的印刷电路板成型机的脱料装置及中国技术专利 02239104. 5的印刷电路板稳定脱料的机构等专利前案，这些专利前案分 别由...
【技术保护点】
印刷电路板退料装置，其特征在于包含有： 一基座，其具有一凹陷状的容置空间； 一驱动单元，其设置在基座异于容置空间的底面，该驱动单元于基座底部设有复数退料缸体，各退料缸体并分别具有可向上垂直升降的活塞杆，其中活塞杆顶端可穿入基座的容置空间内； 一固定模板，其跨设于各退料缸体的活塞杆顶端，该固定模板上固设有复数顶料销，且于对应基座的容置空间边框顶面跨设有一承料垫板，承料垫板可供印刷电路板嵌置定位，该承料垫板上形成有复数对应顶料销的穿孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡耀华，山内益夫，金谷保彦，
申请(专利权)人：达鹏科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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