【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件散热器。散热器主要设计的功能是在极有限的空间中创造出最大面积的散热面。为了达到该项目的，以往电子元件散热器1大体如附图说明图1所示具有一基板部10，该基板部10的一前板面可供电子元件2固设，此基板部10的一后板面一体垂向延伸有多个彼此平行的散热板11。有些散热器1在使用时受到装置空间的限制，其散热板11及电子元件2是设在同一板面上。为了达到轻量化的目的，以往散热器1是以铝合金为材料，成型的方式可采用压铸成型或者挤出成型，但不论是以压铸成型或挤出成型等方式来制造，其目的都在于形成散热板11，以提高散热器1的散热面积。以往散热器1若以压铸方式成型时，其固然不受限于单方向同一造型构造，但制造时的困难之处在于各散热板11间的间隙不易缩小，各散热板11的高度不易增高，而且各散热板11的薄度不易再薄，脱模时容易产生微锥状，造成散热板11厚薄不一的现象。假设采用挤出方式成型，虽然容易制造，但制造时受限于挤出方向的限制，只能形成同一造型的结构，而且各散热板11间的间隙也不容易缩小，各散热板11的薄度同样不易再薄。为了增加散热面积，另外有一种以往散热器的...
【技术保护点】
一种电子元件散热器，所述散热器可供一电子元件固设，其是在一基板上设有一前板面和一后板面，在前、后板面间具有一侧壁，其特征在于：在所述基板适当位置上焊结一有连续弯折的铝翅片，所述铝翅片上具有多个一体焊结于后板面上的焊结缘，以及自焊结缘向远 离后板面方向延伸的散热部，两相邻散热部间以一弯延散热部衔接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江中鲲，
申请(专利权)人：万在工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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