芯片处理器的保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为一种芯片处理器的保护装置，其为一种固定在芯片处理器上，并保护该芯片处理器于安装散热模块及运送过程中不致压伤的装置；该装置上具有一框座，该框座的外围上设有凹槽，且于框座内侧的框边设有延伸的凸肋，该凸肋位于凹槽下方，以令使用时，可透过凹槽的开设而使框座具有变形及回复的弹性作用，方便将框座固定在芯片处理器上，同时，当散热模块安装在框座上，依序将散热模块各个侧边固定于机板上，可避免芯片处理器因挤压而损坏，更可通过凸肋的限制，使框座稳定夹持于芯片处理器上。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种芯片处理器的保护装置，尤指一种于芯片处理器上设 置一框座，使在芯片处理器上安装散热模块及运送过程中，因有框座的保护， 而不致压伤芯片处理器的保护装置。
技术介绍
一般现有用于适配卡上安装散热模块于芯片处理器时的保护装置，请参照图1、 1A所示，其设有一机板IOO，该机板100上设有芯片处理器110,该芯片 处理器110上贴覆有一框座120,再将框座120由锁固元件140锁固于机板100 上的锁孔41中(参考图5)而固定在机板100上，同时，框座120上压靠一散 热模块130，如此一来，通过框座120固定芯片处理器110，并透过框座120使 散热模块130固定在芯片处理器110上，避免散热模块130的各个侧边依序固 定于机板100上时，而造成散热模块130向该侧边倾斜，使芯片处理器110的 侧边压力过大，而造成芯片处理器IIO损坏。但因芯片处理器IIO是以表面黏着技术(Surface Mount Technology; SMT ) 方式焊接于机板100上，由于焊接时所产生的锡球并无法保持一定大小，因此 将会造成芯片处理器110的水平高度不一，如此一来，当框座UG贴覆在芯片 处理器110上时，由于框座120本身的高度固定，故当框座120锁固于机板100 上时，会有部分的框座120底部无法抵靠于机板100上，如强力压靠框座120 贴覆时，也会有压伤芯片处理器110的情况发生，使用时非常不便。为改进上述现有装置构造的各种缺点，设计人经过长久努力研究与实验， 终于开发设计出本技术的芯片处理器的保护装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片处理器的保护装置，其为一种回定在 芯片处理器上，并保护于该芯片处理器上安装散热模块及运送过程中不致压伤 的装置。本技术的另一目的在于提供一种芯片处理器的保护装置，该装置上具 有一框座，可将该框座固定在芯片处理器上，再将散热模块放置在框座上，同 时依序将散热模块的各个侧边固定于机板上时，通过框座的保护，可避免在固 定散热模块时，造成散热模块向受到压力、的一侧倾斜，而造成芯片处理器损坏。本技术的又一目的在于提供一种芯片处理器的保护装置，其于框座的 外围上设有凹槽，透过该凹槽而使框座具有变形及回复的弹性作用，且该框座 内侧框边设有凸伸的凸肋，该凸肋位于凹槽下方，如此一来，以令使用时，可 通过框座内侧的凸肋限制，使框座稳定夹持于芯片处理器的侧边上。本技术的再一目的在于提供一种芯片处理器的保护装置，当框座置放 于芯片处理器上时，该框座的底部与机板保持适当间距。本技术提供的 一种芯片处理器的保护装置，其安装于机板上的芯片处理器上，其特征是该装置上设有一框座，该框座恰可贴覆在芯片处理器周缘， 且该框座的中央位置设有一开口，该开口外围上则设有凹槽，并于框座上安装 一散热模块时，使散热模块因受到压力而向一边倾斜时，可通过框座的保护， 而使芯片处理器不致受到损坏。在较佳的方案中，该框座的内侧框边设有凸伸的凸肋，该凸肋抵靠于芯片 处理器的边缘，使框座稳定固定在芯片处理器的边缘。 在较佳的方案中，该凸肋恰设于凹槽的下方。 在较佳的方案中，其框座的底部与机板保持适当间距。 根据上述方案，本技术相对于现有结构的效果是显著的 一、本技术提供的一种芯片处理器的保护装置，其固定在芯片处理器 上，并保护于该芯片处理器上安装散热模块及运送过程中不致压伤。二、 本技术提供的一种芯片处理器的保护装置，该装置上具有一框座, 可将该框座固定在芯片处理器上，再将散热模块放置在框座上，同时依序将散 热模块的各个侧边固定于机板上时，通过框座的保护，可避免在固定散热模块 时，造成散热模块向受到压力的一侧倾斜，而造成芯片处理器损坏。三、 本技术提供的一种芯片处理器的保护装置，其于框座的外围上设 有凹槽，透过该凹槽而使框座具有变形及回复的弹性作用，且该框座内侧框边 设有凸伸的凸肋，该凸肋位于凹槽下方，如此一来，以令使用时，可通过框座 内侧的凸肋限制，使框座稳定夹持于芯片处理器的侧边上。四、 本技术提供的一种芯片处理器的保护装置，当框座置放于芯片处 理器上时，该框座的底部与机板保持适当间距。附图说明图1 为现有装置的立体组合示意图。 图U 为现有装置的部分放大示意图。图2 为本技术的框座正面立体示意图。图3 为本技术的框座背面立体示意图。图4 为本技术实施例的分解立体示意图。图5 为本技术组合时的动作示意图。图5A 为本技术组合时的局部放大立体示意图。图6 为本技术实施时的俯视示意图。图7 为本技术实施时的断面示意图。主要元件的图号说明框座 10开口 11凹槽 12凸肋 13芯片处理器 20 机板 30 散热模块 40具体实施方式为能对本技术的目的、形状、构造、装置、特征及其功效，作更进一 步的认识与了解，现举实施例配合图式，详细说明如下本技术为一种芯片处理器的保护装置，其为本技术其中一实施例， 请参照图2、 3、 4所示，该装置上设有一框座IO (于本实施例为硬质塑料所制成 的框体，但熟知该项技艺者仍可以其它材质取代)，该框座10上设有一具适当面 积的开口ll,且该框座10在开口11外围上设有呈凹入状的凹槽12，又，该框座IO 的内侧框边则设有一向开口11中心凸伸的凸肋13，该凸肋13恰位于凹槽12下方。请参照图5、 5A、 6、 7所示，组装时，透过凹槽12的开设而使框座IO具有 变形及回复的弹性作用，方便框座10置放在机板30的芯片处理器20上，且该 框座10底部与才/a反30保持适当间距a (如图7所示)，再透过凸肋13夹持于芯片 处理器20的侧边上(如图5A所示)，而能4吏;f匡座IO稳固固定在芯片处理器20， 再将散热模块40置放于框座10上，并紧密贴靠在芯片处理器20,再依序将散热 模块40固定在机板30上，由于依序将散热模块40的各个側边固定于才;i^反30上 时，该散热模块40会受到压力而倾斜,但因通过框座10的保护，而使芯片处理 器20不致受到损坏，同时通过框座10突起的凸肋13'的限制，使框座10稳定夹 持于芯片处理器20上，能避免芯片处理器20于运送过程中因碰撞而损坏。综上所述，本技术的物品形状、构造、装置可改进现有技术的各种缺 点，在使用上能增进功效，具有实用性。权利要求1.一种芯片处理器的保护装置，其安装于机板上的芯片处理器上，该装置上设有一框座，该框座贴覆在芯片处理器周缘，且该框座的中央位置设有一开口，其特征是该开口外围上则设有凹槽。2. 如权利要求l所述的芯片处理器的保护装置，其特征是该框座的内 侧框边设有凸伸的凸肋，该凸肋抵靠于芯片处理器的边缘。3. 如权利要求2所述的芯片处理器的保护装置，其特征是该凸肋设于 凹才曹的下方。4. 如权利要求l所述的芯片处理器的保护装置，其特征是该框座的底 部与机板保持有间距。专利摘要本技术为一种芯片处理器的保护装置，其为一种固定在芯片处理器上，并保护该芯片处理器于安装散热模块及运送过程中不致压伤的装置；该装置上具有一框座，该框座的外围上设有凹槽，且于框座内侧的框边设有延伸的凸肋，该凸肋位于凹槽下方，以令使用时，可透过凹槽的开设而使框座具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片处理器的保护装置，其安装于机板上的芯片处理器上，该装置上设有一框座，该框座贴覆在芯片处理器周缘，且该框座的中央位置设有一开口，其特征是：该开口外围上则设有凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许仁俊，
申请(专利权)人：英属维京群岛倍利德有限公司，
类型：实用新型
国别省市：VG[英属维尔京群岛]