【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器，尤其是指一种可适用于高工作温度电子元件的散热器，其具有较佳的散热效果。请阅图6所示，美国专利第5；368，094号揭示的一种习知中央处理器的散热装置，按，该习知中央处理器92在工作时会产生热源。因此这将该中央处理器92贴在一散热片91底部，借由该散热片91具有较大散热面积，使中央处理器92所产生热源可以被排除，再者，在该散热片91上更设置有散热扇93，借由该散热扇93驱动气流，使该中央处理器92所产生的热源可以更有效排除。本技术的目的在于提供一种发热电子元件的散热器，由散热器本身设有数散热片储室及接合面，接合面可贴接于发热的电子元件，储室内可被灌注储存有散热性佳的工作流体，且该储室是被封闭件封闭成一密闭空间，具有更全的散热效果。本技术的目的是这样实现的一种发热电子元件的散热器，其特征是散热器设有数散热片、一接合面及至少一储室，接合面可贴接于发热体，储室内储存有工作流体，且储室被封闭成一密闭空间。所述储室的一侧面是形成散热器的接合面。所述储室的至少一侧面延设有散热片。所述散热器另包含一容器，该容器可先存入工作流体再置放于散热器的储室内。所...
【技术保护点】
一种发热电子元件的散热器，其特征是：散热器设有数散热片、一接合面及至少一储室，接合面可贴接于发热体，储室内储存有工作流体，且储室被封闭成一密闭空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪银农，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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