一种影像感测器制造技术

一种影像感测器，其包括有一基板，用以与印刷电路板连接；一集成电路，设置在基板的第一表面，并与基板的信号输入端连接；一连接在基板的信号输入端的影像感测芯片，其设置在集成电路上方，与集成电路形成堆叠；一透光层覆盖在影像感测芯片上方，使影像感测芯片可通过透光层接收影像信号，并将影像信号转换为电信号传到基板上，可使影像感测产品的影像感测芯片与集成电路整合堆叠。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种影像感测器，尤指一种用来将具有不同功能的集成电路与影像感测芯片封装在一封装体上，可减少封装基板并将具有各种不同功能的集成电路与影像感测芯片整合封装的影像感测器。一般用来接收一影像信号的影像感测器，将影像信号转换为电信号传递到印刷电路板上，再与其他集成电路进行连接，使其具有不同的功能。例如，其与数字信号处理器(Digital signal Processor)连接，用以处理影像感测器所产生的信号，或可与微控制器(Micro Controller)或中央处理器(CPU)等连接，而产生不同的功能。然而，现有的影像感测器都是单独封装制成的，因此，与其搭配的各种集成电路必须单独封装，再将封装完成的影像感测器及各种信号处理单元连接在印刷电路板上，再由导线将其连接整合使用。由于各信号处理单元与影像感测器分别封装，必须各使用一基板及一封装材料，造成生产成本无法有效地降低，且将各信号处理单元设置在印刷电路板上时，所需印刷电路板的面积较大，而无法达到轻、薄、短小的需求。本技术的主要目的在于提供一种影像感测器，其具有减少封装构件的功效，使封装成本降低。本技术的另一目的在于提供一种影像感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测器，其特征在于：它包括： 一设有一第一表面及一第二表面的基板，该第一表面有一信号输入端，该第二表面有一用来与印刷电路板连接的信号输出端； 一设置在基板的第一表面上、与基板的信号输入端连接的集成电路； 一连接在基板信号输入端且堆叠设置在信号处理单元上方的影像感测芯片； 一覆盖在影像感测芯片上方的透光层，影像感测芯片是透过该透光层接收影像信号，并将影像信号转换为电信号传递到基板上的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜修文，陈文铨，何孟南，黄宴程，刘福洲，陈立桓，李武祥，邱咏盛，叶乃华，李文赞，蔡孟儒，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]