多线切割切片机制造技术

本申请公开了一种多线切割切片机，包括多线切割单元，所述多线切割单元包括轴线平行设置的至少两个转动辊，以及呈多匝平行缠绕于所述转动辊之间的切割线；清洗槽，位于所述多线切割单元下方；所述多线切割单元下部位的至少部分切割线位于所述清洗槽内，且位于所述清洗槽的液面以下。上述方案，清洗槽内的液体对切割线进行清洗，避免因硅屑附着在切割线的表面，导致切割线表面的切削磨粒出刃高度降低、出刃密度减少的问题发生，使切割线经过清洗槽后，恢复至较佳的切割能力，以保证其切割效率，以及切片表面的质量。以及切片表面的质量。以及切片表面的质量。

【技术实现步骤摘要】
多线切割切片机


[0001]本专利技术一般涉及光伏
，具体涉及一种多线切割切片机。

技术介绍

[0002]随着化石能源的日益紧缺和环保意识的增强，光伏发电技术作为一种可以直接将太阳光转化为电能的绿色环保技术，得到了越来越广泛的应用。
[0003]目前，光伏电池板在生产时，需要将硅锭或硅棒进行切片，以形成硅片，然后在硅片上进行制绒、扩散及电极制备等工艺。现在一般采用多线切割切片机对硅锭或硅棒进行切片，多线切割切片机具有两个以上的转动辊，一根切割线以平行缠绕的方式在转动辊之间绕设多匝，通过转动辊的转动带动切割线高速运动，其中，切割线的表面附着有许多切削磨粒(如金刚石颗粒)，在切割线的带动下切削磨粒与硅锭或硅棒进行摩擦，以达到切削的目的，并且在切割时向切割位置供给切割液，以对切割位置的切割线以及硅锭或硅棒进行降温。
[0004]然而，在切削过程中，由于切割液的粘附作用以及高温碳化附着等原因，切割线表面会附着切割产生的硅屑，附着在切割线表面的硅屑会导致切割线表面的切削磨粒出刃高度降低、出刃密度减少，从而弱化切割能力，降低了切割效率。

技术实现思路

[0005]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种多线切割切片机，用以解决硅屑附着在切割线上导致切割能力弱化，切割效率降低的问题发生。
[0006]本专利技术提供一种多线切割切片机，包括：
[0007]多线切割单元，所述多线切割单元包括轴线平行设置的至少两个转动辊，以及呈多匝平行缠绕于所述转动辊之间的切割线；
[0008]清洗槽，位于所述多线切割单元下方；
[0009]所述多线切割单元下部位的至少部分切割线位于所述清洗槽内，且位于所述清洗槽的液面以下。
[0010]作为可实现方式，所述清洗槽内设置有超声波发生器。
[0011]作为可实现方式，所述多线切割单元包括三个所述转动辊，三个所述转动辊呈倒三角排布，所述切割线顺次绕过三个所述转动辊，且绕于三个所述转动辊中位于下方的所述转动辊上的至少部分切割线位于所述清洗槽内，且位于所述清洗槽的液面以下。
[0012]作为可实现方式，所述清洗槽包括槽体，所述槽体的开口处相对的两侧分别设置有导流件，各所述导流件与所述槽体的槽壁连接，且自所述开口向上延伸；所述多线切割单元位于所述开口相对两侧的所述导流件之间。
[0013]作为可实现方式，所述开口相对两侧的所述导流件，向相背的方向倾斜向上延伸。
[0014]作为可实现方式，所述槽体的槽壁上设置有多个溢流孔，各所述溢流孔贯通所述槽壁，且靠近所述开口设置。
[0015]作为可实现方式，各所述溢流孔设置于，与各所述导流件对应连接的槽壁上，且至少排列为一行。
[0016]作为可实现方式，所述槽体的下方设置有升降驱动机构，所述升降驱动机构用于驱动所述槽体在竖直方向运动；
[0017]所述槽体的开口处异于设置各所述导流件的位置处设置有弧形槽，呈倒三角排布的三个所述转动辊中，位于下方的所述转动辊的端部位于所述弧形槽内。
[0018]作为可实现方式，所述槽体的下方设置有汇流槽，在竖直投影方向上，所述汇流槽的投影边界大于所述槽体的投影边界。
[0019]作为可实现方式，所述超声波发生器设置于所述清洗槽的底部。
[0020]本申请提供的上述方案，由于设置了清洗槽，多线切割单元下部位的至少部分切割线位于清洗槽内，且位于清洗槽的液面以下，那么在切割过程中，切割线运动至清洗槽时，使清洗槽内的液体会对切割线进行清洗，以洗去切割线表面附着的硅屑，避免因硅屑附着在切割线的表面，导致切割线表面的切削磨粒出刃高度降低、出刃密度减少的问题发生，使切割线经过清洗槽后，恢复至较佳的切割能力，以保证其切割效率，以及切片表面的质量。此外，由于切割线清洗后恢复了切割能力，因此还可以降低切割线的线耗。
附图说明
[0021]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0022]图1为本专利技术第一实施例提供的多线切割切片机的俯视图；
[0023]图2为图1的主视图；
[0024]图3为本专利技术第二实施例提供的多线切割切片机的主视图；
[0025]图4为本专利技术第三实施例提供的多线切割切片机的主视图；
[0026]图5为本专利技术第四实施例提供的多线切割切片机的主视图；
[0027]图6为本专利技术施例提供的清洗槽的立体图；
[0028]图7为本专利技术第五实施例提供的多线切割切片机的主视图；
[0029]图8为图7的俯视图；
[0030]图9为图8的A－A剖视图。
[0031]附图标号说明：
[0032]转动辊－1；
[0033]清洗槽－2；溢流孔－21；弧形槽－22；槽体－23；导流件－24；
[0034]超声波发生器－3；
[0035]切割线－4；
[0036]换向轮－5；
[0037]切割腔－6；
[0038]升降驱动机构－7；转动轴71；连杆－72；螺杆－73；手轮－74；
[0039]机体－8；
[0040]汇流槽－9。
具体实施方式
[0041]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0042]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0043]如图1－图2所示，本专利技术实施例提供一种多线切割切片机，包括：
[0044]多线切割单元，所述多线切割单元包括轴线平行设置的至少两个转动辊1，以及呈多匝平行缠绕于所述转动辊1之间的切割线4；例如但不限于，在该示例中，设置了两个轴线相互平行的转动辊1，切割线4从放线辊引出(图中放线方向)，并以多匝平行的方式缠绕于该两个转动辊1之间，然后收于收线辊上(图中收线方向)。通过收线辊和/或转动辊1作为驱动辊，以其转动来驱动切割线4运动，并以两转动辊1之间呈直线状态的切割线4对工件(如硅锭、硅棒等)进行切割，形成片状部件(如硅片)。该示例中以6匝为例，每匝之间相互平行以便切割出厚度均匀的片状部件，相邻匝之间的间距可以相同，以同时切成多片厚度相同的片状部件，该示例中可以同时切出四片厚度相同的片状部件(如硅片)；当然，相邻匝之间的间距还可以不相同，以同时切成多片厚度不相同的片状部件。
[0045]根据切割线4走向的不同，可以在切割线4的行动路径中设置换向轮5，以改变切割线4的走向。另外，还可以在切割线4的行动路径中设置涨紧轮，以使切割线4处于张紧状态，以提高切割质量。
[0046]清洗槽2，位于所述多线切割单元下方。
[0047]所述多线切割单元下部位的至少部分切割线4位于所述清洗槽2内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多线切割切片机，其特征在于，包括：多线切割单元，所述多线切割单元包括轴线平行设置的至少两个转动辊，以及呈多匝平行缠绕于所述转动辊之间的切割线；清洗槽，位于所述多线切割单元下方；所述多线切割单元下部位的至少部分切割线位于所述清洗槽内，且位于所述清洗槽的液面以下。2.根据权利要求1所述的多线切割切片机，其特征在于，所述清洗槽内设置有超声波发生器。3.根据权利要求1或2所述的多线切割切片机，其特征在于，所述多线切割单元包括三个所述转动辊，三个所述转动辊呈倒三角排布，所述切割线顺次绕过三个所述转动辊，且绕于三个所述转动辊中位于下方的所述转动辊上的至少部分切割线位于所述清洗槽内，且位于所述清洗槽的液面以下。4.根据权利要求3所述的多线切割切片机，其特征在于，所述清洗槽包括槽体，所述槽体的开口处相对的两侧分别设置有导流件，各所述导流件与所述槽体的槽壁连接，且自所述开口向上延伸；所述多线切割单元位于所述开口相对两侧的所述导流件之间。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：迪大明，成路，贾勇杰，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：