【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口 。技术背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密 集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫 米)，会带来锡渣对壶口的堵塞，从而导致虛焊的大面积产生；针对焊接点较 为密集的PCBA板，也有采用壶口结构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为 了实现对PCBA板的焊锡操作， 一般需在PCBA板和壶口之间保持一次的距离， 一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接， 同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防止壶口压力过大，影响 焊接质量，但这种结构还存在结构缺陷当锡液从壶口喷出时，由于最上表面 的锡液由于直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出， 首先与上方的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压 迫在PCBA板面上，不易由随后涌出壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊 点和PCBA板之间，严重影响焊接质量。
技术实现思路
为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰...
【技术保护点】
一种溢锡口长的一面双开型壶口，其特征是：所述壶口形状为矩形，在矩形边的长边上分别设置有一个溢锡口（１）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：苏州明富自动化设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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