溢锡口对开型壶口制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于ＰＣＢＡ板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口。所述壶口形状为矩形，在矩形边的长边上分别至少设置有一个溢锡口，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为２～８ｍｍ。本实用新型专利技术结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在ＰＣＢＡ板表面，保证焊接接点的质量。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口。技术背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密 集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫 米)，会带来锡渣对壶口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较 为密集的PCBA板，也有采用壶口结构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为 了实现对PCBA板的焊锡操作， 一般需在PCBA板和壶口之间保持一次的距离， 一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接， 同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防止壶口压力过大，影响 焊接质量，但这种结构还存在结构缺陷当锡液从壶口喷出时，由于最上表面 的锡液由于直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出， 首先与上方的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压 迫在PCBA板面上，不易由随后涌出壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊 点和PCBA板之间，严重影响焊接质量。
技术实现思路
为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊 对焊点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且 接点易形成虚焊的不足，本技术提供了一种结构简单，可以有效提高焊接 效率，保证焊接接点的质量的锡炉壶口。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种溢锡口对开型壶口，所述壶口形状为矩形，在矩形边的长边上分别至少设置有一个溢锡口。这 种结构主要用于双排或多排引线的焊接。为了便于溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一歩地 所述溢锡口为一矩形豁口。为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果，过深 可能导致锡液在冒出壶口前就从溢锡口流出，使锡波冒出壶口的高度偏低，影响焊接质量，再进一歩地所述溢锡口的深度为2 8mm。溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出壶口后的流向。当锡液从壶口喷 出后，锡液会优先从溢锡口流出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的氧化层不会被直接冲击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上， 也会被随后从壶口喷出的锡液冲刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留 氧化层影响锡焊质量；另一方面，由于表面张力，壶口中的锡液上表面呈球面 形状，使得在炉内压力不高的情况下，可能出现在壶口边缘处形成虚焊，影响 焊接质量，溢锡口的存在，改变了壶口锡液的流向，使锡液可以最大可能覆盖 壶口上方的PCBA板，确保焊接的充分性和牢固性。附图说明以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是本技术壶口结构示意图。 图2是本技术在PCBA板上的放置位置示意图。 图中1.溢锡口 2. PCBA板3.电子元器件具体实施方式如图l所示的一种溢锡口对开型壶口，所述壶口形状为矩形，在矩形边的 长边上分别至少设置有一个溢锡口 1，所述溢锡口 1为一矩形豁口，其深度为2 8咖。如图2所示，本技术所述的壶口主要应用于双排或多排引线的电子元器件3的焊接，图中的粗实线部分表示溢锡口。根据PCBA板2上待焊接引线 的分布及壶口附近的电子元器件3的分布情况合理设置壶口长边上的溢锡口 1:对于连续的双排或多排引线的焊接，在相应位置的壶口上设置一个通长溢 锡口l，对于不连续布置的双排或多排引线的焊接，在相应位置的壶口上间断 设置多个溢锡口l;当在壶口外侧附近存在其它电子元器件3时，为了避免锡 液流淌到该电子元器件3，在该电子元器件3附近的壶口上不设置溢锡口 1。使用时，将PCBA板放置在壶口上方的预定位置，并使板平面与壶口溢锡 口保持一定的距离， 一般控制在2 6mm。壶口的形状可根据PCBA板焊接部位 的分布情况确定，通常壶口设计成矩形形状，其宽度为8 10mm。对于焊接部 位为不规则的集中分布，可采用多个矩形壶口拼合成所需的焊接形状。锡液先 在壶口内保持一定液位贮留1 3分钟，对上方的待焊PCBA板进行预热，以使 前工序在PCBA板待焊部位喷涂的助焊剂发生化学反应，去除PCBA板上的氧化 层。之后，锡炉的电动启动，通过施压将锡炉内部的锡液向壶口推送，壶口内 的锡液面不断抬升，并最终将锡液顶出壶口溢锡口，与上方的PCBA板接触进 行焊接，在保证锡液与PCBA板充分焊接，多余的锡液会从溢锡口排出，带走 锡液顶层的氧化层及杂质。最后，从壶口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的 焊接。因为采用了灵活的壶口设计方法，扩大了有效焊接面，从而使焊接速度与 国际"自动选择性焊接锡炉"同比快三倍以上。由于壶口采用了溢锡口设计方案，这一方案在焊接前就除去了主要影响焊 接质量的锡渣和锡液表面的氧化皮，使焊接的合格率达99。 9%以上。权利要求1.一种溢锡口对开型壶口，其特征是所述壶口形状为矩形，在矩形边的长边上分别至少设置有一个溢锡口(1)。2. 根据权利要求l所述的溢锡口对开型壶口，其特征是所述溢锡口 (1) 为一矩形豁口。3. 根据权利要求2所述的溢锡口对开型壶口，其特征是所述溢锡口 (1)的深度为2 8mm。专利摘要本技术涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口。所述壶口形状为矩形，在矩形边的长边上分别至少设置有一个溢锡口，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为2～8mm。本技术结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。文档编号H05K3/34GK201115039SQ20072007554公开日2008年9月10日 申请日期2007年10月18日 优先权日2007年10月18日专利技术者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种溢锡口对开型壶口，其特征是：所述壶口形状为矩形，在矩形边的长边上分别至少设置有一个溢锡口（１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：苏州明富自动化设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]