【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半成品刚柔结合印制线路板及该线路板所用刚性层。
技术介绍
印制线路板朝着高密度化、高性能化和高可靠性的方向发展，而采用传统连接用的接插 件对印制线路板进行连接已遇到越来越大的困难与挑战，因为传统的接插件的连接密度已接 近了可靠性的极限，组装的灵活性差、立体安装困难、可靠性差以及成本高等问题也越来越 突出。而采用刚柔结合结构的印制线路板结构，可实现板与板之间高密度的连接，使印制线 路板设计和安装达到高的灵活性或高的自由度，方便实现立体安装，提高可靠性，整体成本 低。由于具有这些优点，刚柔结合印制线路板已得到了不断的发展与扩大。现有的刚柔结合印制线路板的结构如图l所示，该线路板包括上、下两个刚性层l及位 于两个刚性层1之间的柔性层2，该柔性层2、两个刚性层1在刚柔结合区3粘接压合(此时， 纯柔性连接区4内的刚性层1与柔性层2未进行粘接)，即得到半成品刚柔结合印制线路板， 在安装电气元件之前，再将纯柔性连接区4内的刚性层1去掉，即得到如图2所示结构，该 刚柔结合印制线路板包括两端的刚柔结合区3、以及两个刚柔结合区3之间的纯柔性连接区4， 现有的加工工艺...
【技术保护点】
一种半成品刚柔结合印制线路板，该线路板包括上、下两个刚性层及位于两个刚性层之间的柔性层，该柔性层、两个刚性层在刚柔结合区粘接压合，两个刚柔结合区之间为纯柔连接区，其特征在于，在两个刚性层上、刚柔结合区与纯柔连接区之间部位设有断痕。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李志东，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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