用于测试电子元件的接触装置制造方法及图纸

一种用于测试电子元件的接触装置，包含一导热单元、一散热单元，及一固定座。该导热单元具有一可移除地触抵该电子元件的导热体，该散热单元安装于该导热体上，该电子元件所产生的热量可传导至该导热体上，并借由该散热单元以使该导热体上的热量传导至外界，该控制件可控制该固定座，连动该散热单元与导热单元，对该电子元件施加接触力量。借由该导热单元与散热单元的设置，可使得该电子元件是处于类似整体系统实际运作的环境中，模拟电子元件的实际运作状况，并提供电子元件良好的散热解决方案，确保其测试结果不易失真，能够确实反应出实际运作状态的产品优良率。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种接触装置，特别是涉及一种测试电子元件时，可施加一接触力量触抵该电子元件的用于测试电子元件的接触装置。
技术介绍
一般子元件在经由晶圆制作、封装、直到安装至基板的制程中，于每一阶段，皆会进行元件测试，以确定是否符合客户要求的标准，然后才会送往下一制程。然而，随着科技日新月异，半导体电子元件内部的电晶体数量不断攀高，要求的运行速度也呈倍数成长，伴随而来的是电子元件在运作时会产生大量的热能，如果在测试过程中未能即时排除半导体电子元件所散发的热能，轻则导致电子元件当机，以致无法通过测试程序，测试良率低落；重则导致电子元件烧毁甚至引发灾害。以中央处理器(以下简称CPU)的产品测试为例，其测试时的结构与作动方式如下所述参阅图1、2，一般测试接触系统1，当一测试元件2(CPU)安装于一测试插座(图未示)上时，是施加一接触力量于该测试元件2(通常是介于10～30ft-1b/in2之间)，以保持该测试元件2与测试插座的电连接关系。该测试元件2具有一基板21，及一位于该基板21中央的晶片22。该测试接触系统1包含有一机身11、四个拉力螺丝12、四个拉力弹簧13、一主要接触板14、两个弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试电子元件的接触装置，与一测试设备形成电连接，该测试设备具有一可供该电子元件安装且形成电连接的基座，及一电连接至该接触装置以使其施加一接触力量触抵该电子元件的控制件，该接触装置包含一与该测试设备的控制件形成电连接的固定座，其特征在于：　　　　该接触装置还包含一导热单元，及一散热单元，该导热单元具有一可移除地触抵该电子元件的导热体，该散热单元则安装于该导热体上，该控制件控制该固定座，连动该散热单元与导热单元，对该电子元件施加接触力量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许良宇，
申请(专利权)人：致茂电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]