一种用于测试电子元件的接触装置，包含一导热单元、一散热单元，及一固定座。该导热单元具有一可移除地触抵该电子元件的导热体，该散热单元安装于该导热体上，该电子元件所产生的热量可传导至该导热体上，并借由该散热单元以使该导热体上的热量传导至外界，该控制件可控制该固定座，连动该散热单元与导热单元，对该电子元件施加接触力量。借由该导热单元与散热单元的设置，可使得该电子元件是处于类似整体系统实际运作的环境中，模拟电子元件的实际运作状况，并提供电子元件良好的散热解决方案，确保其测试结果不易失真，能够确实反应出实际运作状态的产品优良率。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种接触装置，特别是涉及一种测试电子元件时，可施加一接触力量触抵该电子元件的用于测试电子元件的接触装置。
技术介绍
一般子元件在经由晶圆制作、封装、直到安装至基板的制程中，于每一阶段，皆会进行元件测试，以确定是否符合客户要求的标准，然后才会送往下一制程。然而，随着科技日新月异，半导体电子元件内部的电晶体数量不断攀高，要求的运行速度也呈倍数成长，伴随而来的是电子元件在运作时会产生大量的热能，如果在测试过程中未能即时排除半导体电子元件所散发的热能，轻则导致电子元件当机，以致无法通过测试程序，测试良率低落；重则导致电子元件烧毁甚至引发灾害。以中央处理器(以下简称CPU)的产品测试为例，其测试时的结构与作动方式如下所述参阅图1、2，一般测试接触系统1，当一测试元件2(CPU)安装于一测试插座(图未示)上时，是施加一接触力量于该测试元件2(通常是介于10～30ft-1b/in2之间)，以保持该测试元件2与测试插座的电连接关系。该测试元件2具有一基板21，及一位于该基板21中央的晶片22。该测试接触系统1包含有一机身11、四个拉力螺丝12、四个拉力弹簧13、一主要接触板14、两个弹性构件15、一次要接触板16，及多数真空密封件17。其中，所述真空密封件17是与该测试元件2的基板21相接触，并透过其所施加的吸力将该测试元件2自一输送带(图未示)吸附上来，以使其安装于该测试插座上。该接触力量或大部分的接触力量是借由所述拉力螺丝12调整所述拉力弹簧13的压力，而施加至该主要接触板14，并透过所述弹性构件15缓冲地传递给该次要接触板16，然后再施加至该测试元件2的基板21上，借此避免过大的接触力量直接压迫该测试元件2的晶片22上，因而毁损该晶片22。然而上述的设计，却没有办法完全模拟该测试元件2于整体系统中实际运作的情形，尤其目前该测试元件2若是愈高速运算，该晶片22所产生的热量也会愈高，而一般测试接触系统1却缺少散热的设计，导致晶片22的热量无法迅速地被带走，该测试元件2实际运作的情形不易达到预设结果而被低估其效能，因此使得其测试结果失真，不能确保测试结果反应出类似实际运作状态的产品优良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于测试电子元件的接触装置，具有导热与散热功能，以使该电子元件于测试过程中所产生的高热，可被迅速带走，不但有效避免电子元件被烧毁的可能性，同时还能模拟进行类似实际运作状态的测试。为达到上述目的，本技术的一种用于测试电子元件的接触装置，与一测试设备形成电连接，该测试设备具有一可供该电子元件安装且形成电连接的基座，及一电连接至该接触装置以使其施加一接触力量触抵该电子元件的控制件，该接触装置包含一与该测试设备的控制件形成电连接的固定座，其特征在于该接触装置还包含一导热单元，及一散热单元，该导热单元具有一可移除地触抵该电子元件的导热体，该散热单元则安装于该导热体上，该电子元件所产生的热量可传导至该导热体上，并借由该散热单元以使该导热体上的热量传导至外界，该控制件可控制该固定座，连动该散热单元与导热单元，对该电子元件施加接触力量。本技术的功效在于，借由该导热单元与散热单元的设置，使得该电子元件运作时所产生的高热，可被迅速带走，不但有效避免电子元件被烧毁的可能性，同时还能赋予测试环境是类似于实际运作的环境，模拟电子元件的实际运作状况，并提供电子元件良好的散热解决方案，能够确实反应出类似实际运作状态的产品优良率。附图说明图1是一立体分解图，说明一般测试接触系统。图2是一侧视剖视图，用以辅助说明图1所示的一般测试接触系统。图3是一使用状态示意图，说明本技术用于测试电子元件的接触装置的第一较佳实施例。图4是一使用状态示意图，说明本技术用于测试电子元件的接触装置的第二较佳实施例。图5是一使用状态示意图，说明本技术用于测试电子元件的接触装置的第三较佳实施例。具体实施方式下面通过较佳实施例及附图对本技术用于测试电子元件的接触装置进行详细说明。在本技术被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明中，类似的元件是以相同的编号来表示。参阅图3，本技术用于测试电子元件的接触装置3的第一较佳实施例，与一测试设备4形成电连接，该测试设备4具有一可供该电子元件5安装且形成电连接的基座41，及一电连接至该接触装置3以使其施加一接触力量触抵该电子元件5的控制件42。该接触装置3包含一导热单元31、一散热单元32、一固定座33，及一温度感测件34。该导热单元31具有一可移除地触抵该电子元件5的导热体311，及一介于该导热体311与电子元件5之间的软性导热材312，该导热体311底面形成有一可供该电子元件5容置的凹槽313，且该软性导热材312是贴附于该凹槽313顶部。在本较佳实施例中，该电子元件5是以一CPU为举例介绍，但是实际实施时，业者也可以用于其他半导体电子元件，例如绘图处理器(GPU)、晶片组(CHIPSET)等等，不应局限于本较佳实施例的说明。该电子元件5具有一基板51，及一位于该基板51中央的晶片52，在实际使用时，因为该晶片52非常容易于运作时产生高温高热，因此该软性导热材312是紧密地贴靠于该晶片52上，用以将该晶片52产生的高热迅速地传递至该导热体311上，并且该温度感测件34是位于该凹槽313内而与该晶片52接触，用以量测该晶片52于测试运作时所产生的温度。该散热单元32是安装固定于该导热单元31的导热体311上，且与该电子元件5分别位于该导热体311的相反两侧，在本较佳实施例中，该散热单元32为一散热风扇，该导热单元31的导热体311则为一鳍片状散热器，该导热单元31的软性导热材312的材质则是导热硅胶。而上述散热风扇、鳍片状散热器，与导热硅胶当然也可以利用其他一般的等效结构来加以取代，此种设计方式为熟悉该项技艺人士所易于了解，所以不应局限于本实施例的说明。该固定座33具有一用以供该散热单元32设置且与该测试设备4的控制件42形成电连接的座体331，及多数用以固定该座体331与散热单元32的固定件332，而该座体331内部呈中空状，可供外加气流(如图中箭头所示)直接吹气至该散热单元32，以加速该散热单元32的散热效率，而在本较佳实施例中，是揭露出多数个固定件332的态样，但是当然也可以只利用单一个固定件332就可将该座体331与散热单元32固定在一起，所以不应局限于本实施例的说明。在本较佳实施例中，每一固定件332是以一环扣的态样呈现，但是实际实施时，也可以使用组合固定式的设计，例如对应的嵌插机构，或是直接使用螺丝将该座体331与散热单元32两者锁设在一起。借由上述的设计，该测试设备4的控制件42可控制该固定座33的座体331纵向移动，以连动该散热单元32与导热单元31，对该电子元件5施加接触力量，用以保持该电子元件5与基座41的电连接关系。尤其本较佳实施例是以CPU作为电子元件5来加以说明，若是愈高速运算的CPU，所产生的热量也会愈高，而本较佳实施例借由该导热单元31的软性导热材312是直接接触该电子元件5的晶片52处，可将该晶片52的热量快速地传导至该导热体311上，并利用该散热单元32直接对该导热体311进行气流吹送，以将该导热体311的热量迅速携本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于测试电子元件的接触装置，与一测试设备形成电连接，该测试设备具有一可供该电子元件安装且形成电连接的基座，及一电连接至该接触装置以使其施加一接触力量触抵该电子元件的控制件，该接触装置包含一与该测试设备的控制件形成电连接的固定座，其特征在于： 该接触装置还包含一导热单元，及一散热单元，该导热单元具有一可移除地触抵该电子元件的导热体，该散热单元则安装于该导热体上，该控制件控制该固定座，连动该散热单元与导热单元，对该电子元件施加接触力量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许良宇，
申请(专利权)人：致茂电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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