复合件之嵌合结构制造技术

一种复合件之嵌合结构，包括有一包覆件以及一嵌合件，其中该包覆件之包覆件本体底缘形成有数个向外卡勾结构及向内卡勾结构，该嵌合件之嵌合件本体底缘形成有对应于该向外卡勾结构及向内卡勾结构之卡扣凹部。该嵌合件之嵌合件本体恰可嵌入该包覆件本体之向外卡勾结构与向内卡勾结构之间，并由该向外卡勾结构与向内卡勾结构将该嵌合件卡扣结合于该包覆件。该嵌合件之嵌合件本体进一步包括有数个弯折区段，以使该包覆件与嵌合件相嵌置结合后，两者之外侧表面形成平整面。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种复合件之嵌合结构，特别是一种以对应卡勾结构配合嵌合件之卡扣凹部而使嵌合件与包覆件紧密嵌合之复合件嵌合结构。
技术介绍
在各种设备或模块之机构设计中，都必需因应不同之应用场合需求而选用不同之机构材料。例如，在需要较佳机构应力强度、需承载较大重量、电磁波屏蔽等需求时，即必需采用具有良好机械强度之材料予以制作，在此场合中通常会使用金属材料。而在需要加工容易、外观美感、质轻、成本低、电性绝缘隔离等需求时，则会考虑以例如塑料材料来作为机构之制作材料。而如果考虑到需要具有足够的机构强度、较大承载力、电磁波屏蔽、加工容易、外观美感、质轻、成本低、电性绝缘隔离等综合需求时，则经常会采用复合件之结构。在此种复合件之结构中，一般是以不同材料之板件予以结合成单一结构体。在目前所使用之复合件结构设计中，要将两种以上之材料结合成一体，一般都是在各材料之板件或块体之对应位置处设置螺孔或螺柱等对应结构，在日后组装时再以螺丝等组件予以螺固。在另外一种结合方式中，亦有采用贯孔配合铆钉之结构将两个不同材料之板件或块体予以结合。此外，亦有业者采用胶合、热熔等加工方式来进行不同材料之板件或块体之结合。在前述各种复合件之常用结合技术中，由于必需使用到例如螺固、铆固、锁固、胶合、热熔等加工处理程序，故通常在组装方面较为麻烦，成本亦较高，且组装工作效率无法提升，这些都是复合件在制作、组装方面之不利因素。而在采用此类复合件之结合方式中，构成复合件之不同板件或块体之相对应处，必需精准开设螺孔、贯孔等构件，在组件机构设计方面亦较需精准的技术，否则日后在组装该复合件时，将会造成复合件偏移、偏斜等品质不良的观感。再者，一旦该复合件组立结合完成后，日后若需拆解时，亦需相同之麻烦反向程序才能完成。在拆解分离的操作过程中，有可能会破坏到该复合件之结构。甚至在某些结合技术中，是根本无法进行拆解分离。由于常用技术中对于复合件之结构设计不良及未尽周全，故导致该复合件纵使有许多优点，但却影响到复合件之应用普及性。如果能设计出一种具有组装简便、扣合确实、不需特定工具、低成本之复合件结合结构，则对于复合件之应用当极有帮助。
技术实现思路
因此，本技术之主要目的即是提供一种能稳固扣合之复合件嵌合结构，该复合件中包括有一包覆件以及一嵌合件，两者藉由一特殊的嵌合结合紧密扣合，在不需任何螺固组件、锁固组件、或胶合材料之状况下，即可使该包覆件与嵌合件紧密扣合。而在日后需要拆解分离时，亦只需简易之操作程序即可迅速完成复合件之各别构件之拆解分离。本技术之另一目的是提供一种操作简便之复合件嵌合结构，在结合该复合件之包覆件与嵌合件时，只需简易地将嵌合件对准插合于该包覆件中，即可完成两者之定位及卡扣。本技术之另一目的是提供一种具有良好视觉品质感之复合件嵌合结构，该复合件之包覆件与嵌合件在结合之后，藉由两者间之结构对应关系，而可使整体产品外观保持平整表面。本技术为解决已有技术之问题所采用之技术手段是在包覆件本体底缘形成有数个向外卡勾结构及向内卡勾结构，该嵌合件之嵌合件本体底缘形成有对应于该向外卡勾结构及向内卡勾结构之卡扣凹部。该嵌合件之嵌合件本体恰可嵌入该包覆件本体之向外卡勾结构与向内卡勾结构之间，并由该向外卡勾结构与向内卡勾结构将该嵌合件卡扣结合于该包覆件。该向外卡勾结构及向内卡勾结构包括有一延伸区段或延伸板，其由该包覆件之包覆件本体之底缘延伸出，而在该延伸区段或延伸板之近底端处则形成卡勾。较佳地，该嵌合件之嵌合件本体包括有数个弯折区段，以使该包覆件与嵌合件相嵌置结合后，两者之外侧表面形成平整面。由于本技术之复合件嵌合结构系以特殊对应扣合结构使复合件之包覆件与嵌合件得以紧密扣合，故在构件之结合时完全不需配合任何螺固组件、锁固组件、或胶合材料，在组装时操作人员得以迅速完成复合件之组立，且亦适合以自动化之方式来完成该复合件之组装。故本技术在组装操作方面较习用复合件简便，其成本亦较低。在因应日后的复合件拆解分离需求时，本技术不需配合任何工具，即可在简易之操作程序下，即可迅速完成复合件之各别构件之拆解分离，且在拆解分离之过程中不会损坏到复合件之结构。在复合件之组立稳固性方面，藉由对应之卡扣结构，使得该复合件之包覆件与嵌合件得以紧密定位及扣合，其紧密扣合之关系不会受到螺固组件或锁固组件等组件之螺固或锁固不良等变量而受到影响。在复合件之产品质感方面，由于本技术之嵌合结构配合了复合件中包覆件与嵌合件之结构对应关系，使得整体复合件表面仍能保持平整面，故本技术能达到兼具足够结构应力强度及外饰美观之优点。附图说明本技术所采用的具体结构设计、以及如何达到上述效果及目的之原理，将藉由以下之实施例及附图作进一步之说明。图1是本技术之复合件应用结合在一模块单元之立体图。图2是图1中之复合件被扳动一角度时之立体图。图3是本技术复合件之包覆件与嵌合件分离时之立体分解图。图4是该包覆件与嵌合件结合而构成本技术之复合件之立体图。图5是该包覆件与嵌合件结合后之另一立体视图。图6是本技术之包覆件与嵌合件完成嵌合后之断而图。图7是图5中7-7断面之剖视图。图8是图5中8-8断面之剖视图。具体实施方式参阅图1所示，其是本技术之复合件应用结合在一模块单元之立体图，而图2是图1中之复合件被扳动一角度时之立体图。如图所示，一模块单元1之前板面结合了本技术之复合件100，该复合件100藉由一轴杆10而可扳动地枢连于该模块单元1。该复合件100是由一包覆件2与一嵌合件3所构成。参阅图3所示，其是本技术复合件100之包覆件2与嵌合件3分离时之立体分解图，而图4是该包覆件2与嵌合件3结合而构成本技术之复合件100之立体图。该包覆件2包括有一包覆件本体20，在此一实施例中，该包覆件本体20包括有左右对应且相连结之垂直板体结构，在该包覆件本体20之其中一侧垂直板体包括有数个相隔适当距离之向外卡勾结构，其是由该包覆件本体20之底缘延伸出一延伸区段21后，并在该延伸区段21近自由端(底端)处形成一向外卡勾22。此外，在该包覆件本体20之底缘另设有多个向内卡勾结构，其由该包覆件本体20之底缘延伸出一延伸板23后，并在该延伸板23之接近自由端(底端)处形成一向内卡勾24。亦即，该向外卡勾22与向内卡勾24系呈左右相对应之狀態，并在该延伸区段21与延伸板23之间具有一偏移距离，使两者之间形成有一间隙。而在该包覆件本体20之另一侧垂直板体亦设有相同于该前述各个延伸区段21之对称延伸区段21a、对称向外卡勾22a、对称延伸板23a、以及对称向内卡勾24a。而在嵌合件3之结构方面，其亦呈左右对应且相连结之垂直板体结构，在该嵌合件3包括有一嵌合件本体30，该嵌合件本体30其中一侧垂直板体包括有数个相隔适当距离之第一卡扣凹部31及第二卡扣凹部32。另外，该嵌合件本体30在各个第一卡扣凹部31与第二卡扣凹部32之间，则系形成弯折区段33，使得相邻之第一卡扣凹部31与第二卡扣凹部32形成有一偏移距离。当该包覆件2与嵌合件3相嵌置结合时，该嵌合件3之嵌合件本体30恰可嵌合夹置在该包覆件2之延伸区段21与延伸板23相互间所形成之间隙中，且该包覆件2之向外卡勾22与向内卡勾24恰可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合件之嵌合结构，包括有一包覆件以及一可嵌置结合于该包覆件之嵌合件，其特征在于：　该包覆件包括：一包覆件本体；至少一向外卡勾结构，由该包覆件本体之底缘延伸出；至少一向内卡勾结构，由该包覆件本体之底缘延伸出，且与该向外卡勾结构相对应；该嵌合件包括嵌合件本体，恰可嵌入该包覆件本体之向外卡勾结构与向内卡勾结构之间，并由该向外卡勾结构与向内卡勾结构将该嵌合件卡扣结合于该包覆件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建发，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]