多段式加固型手机中板制造技术

本实用新型专利技术公开一种多段式加固型手机中板，包括有上段、中段和下段，该上段包括有上衔接块及上加固块；该下段包括有下衔接块及下加固块；该中段连接于上衔接块和下衔接块之间，并于上衔接块和中段顶部之间以及下衔接块和中段底部之间分别设置有使彼此固连的第一嵌合结构；该上衔接块与上加固块之间以及下衔接块与下加固块之间分别设置有使彼此固连的第二嵌合结构。藉此，通过将手机中板设置为由上段、中段和下段依次组装配合的结构，利用上段之上加固块和下段之下加固块对手机中板上下两端进行加固，防止手机中板在进行后续手机零件组装过程中发生变形，提高手机中板的结构稳固性。

Multi section reinforced type mobile phone middle plate

Type of mobile phone in strengthening the utility model discloses a multi section type, including the upper, middle and lower segments, including the upper link block and block the reinforcement; section comprises a connecting block and reinforcement block; the middle connection between the link block and a lower connecting block, and cohesion the first fitting structure from each other fixedly connected are arranged between the bottom of the middle block and between the upper and middle and top connecting block; the connecting block and block reinforcement and between the lower connecting block and reinforcement between the blocks are respectively arranged fixedly connected to each other second chimeric structure. Therefore, the structure of mobile phone board is located on the upper, middle and lower segments are assembled with the use of upper and lower segments on strengthening block reinforcement under the block on the mobile phone in the upper and lower ends of the reinforcement plate, to prevent deformation of mobile phone in the mobile phone follow-up parts assembly process, improve the stability of the structure of mobile phone board the.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机部件领域技术，尤其是指一种多段式加固型手机中板。
技术介绍
随着通讯技术的发展，智能手机的普及越来越广，智能手机的需求量也大幅提高，通常手机一般由屏幕、主板、手机中板及电池组成，而屏幕、主板及电池通常安装于的手机中板的两侧，因此，手机中板结构、材质决定着整台手机的强度。现有的手机中板一般是由铝材质制成，其可以通过压铸、冲压及CNC等工序制成一体成型的结构，然而，使用铝材质的生产出来的手机中板容易变形，良品率低。因此，应对现有手机中板进行改进，以提高手机中板稳固性。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多段式加固型手机中板，通过将手机中板设置为由上段、中段和下段依次组装配合的结构，利用上段之上加固块和下段之下加固块对手机中板上下两端进行加固，提高手机中板的结构稳固性。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种多段式加固型手机中板，包括有彼此依次相连的上段、中段和下段，该上段包括有与中段顶部衔接的上衔接块以及安装于上衔接块外侧的上加固块；该下段包括有与中段底部衔接的下衔接块以及安装于下衔接块外侧的下加固块；该中段连接于上衔接块和下衔接块之间，并于上衔接块和中段顶部之间以及下衔接块和中段底部之间分别设置有使彼此固连的第一嵌合结构；该上衔接块与上加固块之间以及下衔接块与下加固块之间分别设置有使彼此固连的第二嵌合结构。作为一种优选方案：所述第一嵌合结构包括有弧形嵌入块以及与之配合的弧形嵌入槽、方形嵌入块及与之配合的方形嵌入槽、圆形嵌入柱及与之配合的圆形嵌入孔，其中，该弧形嵌入块设置于上衔接块上，该弧形嵌入槽设置于中段顶部，该方形嵌入块设置于下衔接块上，该方形嵌入槽设置于中段底部，该圆形嵌入柱设置于中段下部，该圆形嵌入孔设置于下衔接块上。作为一种优选方案：所述第二嵌合结构包括有凸块和凹槽，该凸块设置于上衔接块和下衔接块上，该凹槽设置于上加固块和下加固块上，上加固块和上衔接块组合时，下加固块和下衔接块组合时，凸块嵌入凹槽中。作为一种优选方案：所述凸块包括有复数个方形凸块和复数个柱形凸块，该复数个方形凸块和复数个柱形凸块分别设置于上衔接块和下衔接块顶部两侧；所述凹槽包括有复数个方形凹槽和复数个柱形凹槽，该复数个方形凹槽和复数个柱形凹槽分别设置于上加固块和下加固块内部两侧，方形凸块嵌入方形凹槽中，柱形凸块嵌入柱形凹槽中。作为一种优选方案：所述中段包括有支撑板设置于支撑板两侧的侧板，该两侧板和支撑板之间围构形成用于安装手机主板的容置槽。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过将手机中板设置为由上段、中段和下段依次组装配合的结构，利用上段之上加固块和下段之下加固块对手机中板上下两端进行加固，防止手机中板在进行后续手机零件组装过程中发生变形，提高手机中板的结构稳固性，同时中段与上段及下段之间采用第一嵌合结构进行固定，上衔接块和上加固块以及下衔接块和下加固块之间采用第二嵌合结构进行固定，从而，提高了手机中板整体的结构稳固性。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。附图说明图1为本技术之手机中板整体示意图；图2为本技术之手机中板分解示意图；图3为本技术之手机中板上段分解示意图；图4为本技术之手机中板下段分解示意图；图5为本技术之下加固块示意图；图6为本技术之上衔接块示意图。附图标识说明：10、上段11、上衔接块12、上加固块20、中段21、支撑板22、侧板23、容置槽30、下段31、下衔接块32、下加固块40、第一嵌合结构41、弧形嵌入块42、弧形嵌入槽43、方形嵌入块44、方形嵌入槽45、圆形嵌入柱46、圆形嵌入孔50、第二嵌合结构51、凸块511、方形凸块512、柱形凸块52、凹槽521、方形凹槽522、柱形凹槽。具体实施方式本技术如图1至图6所示，一种多段式加固型手机中板，包括有彼此依次相连的上段10、中段20和下段30，其中：该上段10包括有与中段20顶部衔接的上衔接块11以及安装于上衔接块11外侧的上加固块12；该下段30包括有与中段20底部衔接的下衔接块31以及安装于下衔接块31外侧的下加固块32；该中段20连接于上衔接块11和下衔接块31之间，该中段20包括有支撑板21设置于支撑板21两侧的侧板22，该两侧板22和支撑板21之间围构形成用于安装手机主板的容置槽23；并于上衔接块11和中段20顶部之间以及下衔接块31和中段20底部之间分别设置有使彼此固连的第一嵌合结构40；该上衔接块11与上加固块12之间以及下衔接块31与下加固块32之间分别设置有使彼此固连的第二嵌合结构50。该第一嵌合结构40包括有弧形嵌入块41以及与之配合的弧形嵌入槽42、方形嵌入块43及与之配合的方形嵌入槽44、圆形嵌入柱45及与之配合的圆形嵌入孔46，其中，该弧形嵌入块41设置于上衔接块11上，该弧形嵌入槽42设置于中段20顶部，该方形嵌入块43设置于下衔接块31上，该方形嵌入槽44设置于中段20底部，该圆形嵌入柱45设置于中段20下部，该圆形嵌入孔46设置于下衔接块31上。该第二嵌合结构50包括有凸块51和凹槽52，该凸块51设置于上衔接块11和下衔接块31上，该凹槽52设置于上加固块12和下加固块32上，上加固块12和上衔接块11组合时，下加固块32和下衔接块31组合时，凸块51嵌入凹槽52中；并且，所述凸块51包括有复数个方形凸块511和复数个柱形凸块512，该复数个方形凸块511和复数个柱形凸块512分别设置于上衔接块11和下衔接块31顶部两侧；所述凹槽52包括有复数个方形凹槽521和复数个柱形凹槽522，该复数个方形凹槽521和复数个柱形凹槽522分别设置于上加固块12和下加固块32内部两侧，方形凸块511嵌入方形凹槽521中，柱形凸块512嵌入柱形凹槽522中。本技术的设计重点在于，通过将手机中板设置为由上段、中段和下段依次组装配合的结构，利用上段之上加固块和下段之下加固块对手机中板上下两端进行加固，防止手机中板在进行后续手机零件组装过程中发生变形，提高手机中板的结构稳固性，同时中段与上段及下段之间采用第一嵌合结构进行固定，上衔接块和上加固块以及下衔接块和下加固块之间采用第二嵌合结构进行固定，从而，提高了手机中板整体的结构稳固性。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多段式加固型手机中板，其特征在于：包括有彼此依次相连的上段、中段和下段，该上段包括有与中段顶部衔接的上衔接块以及安装于上衔接块外侧的上加固块；该下段包括有与中段底部衔接的下衔接块以及安装于下衔接块外侧的下加固块；该中段连接于上衔接块和下衔接块之间，并于上衔接块和中段顶部之间以及下衔接块和中段底部之间分别设置有使彼此固连的第一嵌合结构；该上衔接块与上加固块之间以及下衔接块与下加固块之间分别设置有使彼此固连的第二嵌合结构。

【技术特征摘要】
1.一种多段式加固型手机中板，其特征在于：包括有彼此依次相连的上段、中段和下段，该上段包括有与中段顶部衔接的上衔接块以及安装于上衔接块外侧的上加固块；该下段包括有与中段底部衔接的下衔接块以及安装于下衔接块外侧的下加固块；该中段连接于上衔接块和下衔接块之间，并于上衔接块和中段顶部之间以及下衔接块和中段底部之间分别设置有使彼此固连的第一嵌合结构；该上衔接块与上加固块之间以及下衔接块与下加固块之间分别设置有使彼此固连的第二嵌合结构。2.根据权利要求1所述的多段式加固型手机中板，其特征在于：所述第一嵌合结构包括有弧形嵌入块以及与之配合的弧形嵌入槽、方形嵌入块及与之配合的方形嵌入槽、圆形嵌入柱及与之配合的圆形嵌入孔，其中，该弧形嵌入块设置于上衔接块上，该弧形嵌入槽设置于中段顶部，该方形嵌入块设置于下衔接块上，该方形嵌入槽设置于中段底部，该圆形嵌入柱设置于中段...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕伟，
申请(专利权)人：东莞市鑫濠信精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44