【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置。
技术介绍
由于计算机产业快速的发展，现在已经开发出许多高精密度的电子组件。这些电子组件随着技术水平的提高，不仅功能增强、运行速度加快，电子组件运行所产生的热量也大幅增加。因此，为了使电子组件能在许可的温度下持续运行，如何快速且有效的散热已成为现今研发人员急需迫切解决的课题之一。目前，Intel发布了业界LGA775芯片模块原配散热器1，参照图1和图2，用于安装固定在如LGA中央处理器2上，其中LGA中央处理器2通过电连接器(图中未标示)连接至电路板3上，电路板3四个角落设有通孔30，电路板3下面还设有背板4，散热器1具有一贴合在中央处理器表面上的基座10，在基座上设有若干散热鳍片11，通过基座10将中央处理器所产生的热量吸出，使热量被传导至各散热鳍片上并逐渐降温，此外，散热器1上还设有活动件12及与基座10相连接的连接件13，连接件13末端设有插脚130，头部设有孔131，通过连接件13连接于电路板上，然后将活动件12插入孔131中，从而将散热器1固定连接于LGA中央处理器2表面，然而现今的中央处理器等电子发热组件由于其发热量大幅度提高...
【技术保护点】
一种散热装置，用于将电子组件产生的热量散去，包括散热体和导热基座，其中导热基座和电子组件相接触，散热体和导热基座侧部相连接，其特征在于：该散热装置还包括可装拆地固定散热组件的固定结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，许先越，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，华硕电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。