可插拔集成电路装置制造方法及图纸

一种可插拔集成电路装置，是舍去现有的电连接器而在电路板上直接设置多个接触垫，并舍去现有的中介板、插针等组件而将集成电路组件底侧的多个导体球直接对应接触到接触垫以与电路板直接电性连接。接触垫顶面与导体球底面则加工处理成相配合的平面或曲面以增加接触面积与定位的稳固性。并且，于电路板上增设置有由若干卡合片所构成的卡合机构以将集成电路组件固定于电路板上并提供一下压力促使导体球与接触垫良好接触。由于本实用新型专利技术采用导体球直接接触耦合到电路板的接触垫，可因此增加电路板上的电路布局设计的利用率，并增进集成电路组件与电路板之间的接触夹合强度。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种可插拔集成电路装置，尤指一种在电路板上不需设置电连接器插座、且于集成电路组件上亦不需设置插针，而仍能够确保电性连接稳定性且更易于插拔的集成电路装置。请参阅附图说明图1与图2，为目前市面上可见的典型的可插拔集成电路装置10。传统上，为兼求可插拔以及良好电性连接的目的，传统的作法是在集成电路组件11(IC Package)上设置插针111(Pins)，并在电路板12上设置具有多个插孔131(Pin Holes)的电连接器13(Socket)以供插置该集成电路组件11。现有的集成电路组件11封装方式有导线架(Lead Frame)与球格阵列封装(Ball Grid Array；简称BGA)两种。近年来，对于追求高效能(亦即高散热性)与高脚数的集成电路组件则常使用覆晶式球格阵列封装(Flip Chip BGA Packaging)。其基本组成组件如图1所示通常包括一集成电路芯片112(IC Chip)以覆晶方式装置于一基板113(Substrate)的一侧表面上，基板113另一侧表面则设有若干锡球114(Solders)其是借由基板113的电路设计而电性耦合于芯片11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可插拔集成电路装置，其特征在于包括有： 一电路板，于电路板的一表面上形成有若干接触垫，该若干接触垫是暴露于外界且是排列形成一平面状的接触区域；以及， 卡合机构，固设于电路板上且是位于该接触区域的周缘适当位置处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何昆耀，宫振越，董林洲，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]