【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热器，尤其是指一种应用于电子元件的散热器。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，如中央处理器等电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运作，一直是业界在研究的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，业界通常在中央处理器表面加装一散热器辅助其散热，从而使中央处理器自身温度维持在正常运行范围内。常用的散热器是铝挤型散热器，其在高温下将一半熔融态金属铝一体挤出成型，而使其具有一扁平本体以及由该本体向上凸伸出的若干散热鳍片，由本体吸收热量传到散热鳍片再进一步散发出去。由于热量由本体传到散热鳍片底边，再沿鳍片本体向上传导进而散发出去，当散热鳍片纵向尺寸较大时，散热鳍片上远离本体的区域温度较低，与周围的热交换量小，散热鳍片利用率不高。为克服上述缺点，业界采用“T”形的基座以便将热量传递到散热鳍片上远离本体的区域内，充分利用散热鳍片散热从而提升散热器的性能，相关技术如中国台湾专利公告第3269369号所揭露。这种散热器结构也有其不足之处，如为提高散热性能，“T”形的基座的材质应选取热传导系数较高...
【技术保护点】
一种散热器，包括一固定座及设于该固定座上的散热体，其特征在于：该固定座包括一设有通孔的散热框、一吸热板及设于该吸热板上的传热板，该吸热板固定于散热框上的通孔内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊吉，周世文，梁驰，符猛，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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