手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构，包括手机内部的电路板，其中所述的电路板上的连接器部分的印刷电路具有铺铜层区域，且该铺铜层区域所处位置的相邻层具有大面积铺铜层。采用该种结构的手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构，能够形成补偿电容来有效改善信号阻抗匹配和ＥＭＩ问题；不仅结构简单，而且生产制造方便，同时可以节省多余的元器件；在工作过程中能够有效减少干扰，并较好的匹配信号线的阻抗，同时使信号更加完整，有效改善手机中的电磁干扰，工作性能稳定可靠，适用范围较为广泛，尤其适合于翻盖手机和滑盖手机，为手机技术的进一步发展奠定了良好的基础。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构，包括手机内部的电路板，其特征在于，所述的电路板上的连接器部分的印刷电路具有铺铜层区域，且该铺铜层区域所处位置的相邻层具有大面积铺铜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖义洪，何代水，
申请(专利权)人：英华达上海电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]