阻抗匹配用开关电路、阻抗匹配用开关电路模块、及阻抗匹配电路模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种阻抗匹配用开关电路、阻抗匹配用开关电路模块、及阻抗匹配电路模块。其中，小型的阻抗匹配用开关电路模块(10)包括：与第1、第2高频输入输出端子(PRF1、PRF2)相连接的第1开关元件(101)；连接于第1高频输入输出端子(PRF1)与第1匹配端子(PMC1)之间的第2开关元件(102)；以及连接于第2高频输入输出端子(PRF2)与第2匹配端子(PMC2)之间的第3开关元件(103)。使恰当地设定了元件值的匹配元件与第1、第2高频输入输出端子(PRF1、PRF2)、第1、第2匹配端子(PMC1、PMC2)相连接，并对第1、第2、第3开关元件(101、102、103)的导通、断开进行控制。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
阻抗匹配用开关电路、阻抗匹配用开关电路模块、及阻抗匹配电路模块
本技术涉及对天线与高频前端部之间进行阻抗匹配的阻抗匹配电路模块、在该阻抗匹配电路模块中使用的阻抗匹配用开关电路模块。
技术介绍
移动电话终端等无线通信终端包括:天线，该天线对外部收发高频信号；以及高频前端部，该高频前端部进行高频信号的发送处理和接收处理。若天线与高频前端部在进行收发的高频信号的频带下没能实现阻抗匹配，则无法在天线与高频前端部之间低损耗地传输高频信号。因此，一般而言，在天线与高频前端部之间配置有阻抗匹配电路。即，天线与高频前端部经由阻抗匹配电路进行连接。 当前,天线及高频前端部正在向宽频带方向发展,从而天线及高频前端部能应对该宽频带内的多个频带(通信频带)。然而，在单纯地由电感器和电容器的固定电路图案构成的阻抗匹配电路中，能实现阻抗匹配的频带有限，难以低损耗地传输上述多个频带的高频信号。 因此，在专利文献I记载的高频模块(在专利文献I中称为天线装置)中，LC谐振电路根据收发的频带与天线进行连接或不进行连接，通过该LC谐振电路的利用选择，能低损耗地传输两种频带的高频信号。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本专利特开2003-179426号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题 然而，在专利文献I记载的高频模块中，由于受LC谐振电路的频带通过特性的影响，无法利用一个LC谐振电路来实现宽频带化。因此，在频带之间频率不重叠的情况下，必须与天线及高频前端部所收发的频带数相对应地设置LC谐振电路。而且，开关的切换端子数会根据该LC谐振电路数而发生变化。因此，若发展宽频带化而使利用的频带数增加，则LC谐振电路数及开关的切换端子数将会增加，从而导致高频模块大型化。即，在支持宽频带的情况下，难以实现小型化。此外，每当所利用的频带不同时，就必须按照所利用的频带来调整LC谐振电路的电路常数，必须改变开关的规格，因此，难以进行设计变更。 本技术的目的在于提供一种结构简单且小型的阻抗匹配电路模块，能应对各种频带的构成规格，即使作为整体所利用的频带为宽频带，也能在各频带下实现阻抗匹配。而且，本技术的目的在于提供一种能实现该阻抗匹配电路模块的阻抗匹配用开关电路模块。 [0011 ] 解决技术问题所采用的技术方案 本技术的阻抗匹配用开关电路包括成为高频信号的输入输出端子的第1、第2高频输入输出端子、能与外部的匹配元件相连接的第I匹配端子、以及第1、第2开关元件。第I开关元件连接于第I高频输入输出端子与第2高频输入输出端子之间。第2开关元件连接于第I开关元件的第I高频输入输出端子一侧或第I开关元件的第2高频输入输出端子一侧与第I匹配端子之间。 在该结构中，形成L型的开关电路。而且，在该结构中，通过与外部相连接的匹配元件的形态和第1、第2开关元件的导通、断开控制，能使阻抗特性发生大幅度的变化。由此，能进行宽频带的阻抗匹配。 此外，优选为本技术的阻抗匹配用开关电路为以下的结构。阻抗匹配用开关电路包括第2匹配端子和第3开关元件，所述第2匹配端子能同与第I匹配端子相连接的匹配元件所不同的匹配元件相连接。第3开关元件连接于第I开关元件的与第2开关元件相连接一侧的相反侧和第2匹配端子之间。 在该结构中，形成π型开关电路。而且，在该结构中，通过与外部相连接的匹配元件的形态和第1、第2、第3开关元件的导通、断开控制，能使阻抗特性发生更加大幅度的变化。由此，能进行更加宽频带的阻抗匹配。 此外，本技术的阻抗匹配用开关电路模块具有包括上述第1、第2开关元件的阻抗匹配用开关电路的电路结构，并以以下结构为特征。阻抗匹配用开关电路模块包括开关IC和基体。开关IC内置有第I开关元件和第2开关元件。基体呈矩形，在表面安装有开关1C，并在背面形成有第I高频输入输出端子、第2高频输入输出端子、第I匹配端子、及用于对开关IC进行驱动控制的多个端子。具有第I高频输入输出端子和第2高频输入输出端子的第I组、具有第I匹配端子的第2组、具有用于对开关IC进行驱动控制的多个端子的第3组沿着背面的第I方向排列。第I组与第2组在第I方向上相邻。 此外，优选为本技术的阻抗匹配电路模块具有以下的结构。阻抗匹配电路模块包括安装基体的安装基板。安装基板包括第1、第2、第3导体图案和第1、第2匹配元件安装区域。第I导体图案使第I高频输入输出端子与第I外部连接端子进行连接。第2导体图案使第2高频输入输出端子与相对于基体形成在第I外部连接端子相反一侧的第2外部连接端子进行连接。第3导体图案与第I匹配端子相连接。第I匹配元件安装区域设置在第I导体图案与第2导体图案之间。第2匹配元件安装区域设置在第3导体图案与第I导体图案、或第2导体图案、或接地的导体图案之间。 在这些结构中，示出了实现由上述电路结构所构成的阻抗匹配用开关电路的阻抗匹配用开关电路模块、以及包含阻抗匹配用开关电路模块的阻抗匹配电路模块的具体形状。通过具有该结构，能形成小型的阻抗匹配用开关电路模块及阻抗匹配电路模块。此外，第1、第2高频输入输出端子与第I匹配端子相邻，因此，能降低传输损耗。 此外，优选为在本技术的阻抗匹配电路模块中，匹配元件选择性地安装于第I匹配元件安装区域和第2匹配元件安装区域。 在该结构中，成为在本阻抗匹配电路模块的状态下进行阻抗匹配的状态，只要安装该阻抗匹配电路模块，就完成了经由该阻抗匹配电路模块相连接的外部电路之间的阻抗匹配。 此外，本技术的阻抗匹配用开关电路模块具有包括上述第1、第2、第3开关元件的阻抗匹配用开关电路的电路结构，并具有以下特征。阻抗匹配用开关电路模块包括开关IC和基体。开关IC内置有第I开关元件、第2开关元件、及第3开关元件。基体呈矩形，在表面安装有开关1C，并在背面形成有第I高频输入输出端子、第2高频输入输出端子、第I匹配端子、第2匹配端子、及用于对开关IC进行驱动控制的多个端子。具有第I高频输入输出端子和第2高频输入输出端子的第I组、具有第I匹配端子和第2匹配端子的第2组、具有用于对开关IC进行驱动控制的多个端子的第3组沿着背面的第I方向排列。第I组与第2组在第I方向上相邻。 此外，对于本技术的阻抗匹配用开关电路模块，沿着与第I方向正交的第2方向，第I组中的第I高频输入输出端子和第2高频输入输出端子的排列顺序也可以与第2组中的第I匹配端子和第2匹配端子的排列顺序相同。 此时，更优选为本技术的阻抗匹配电路模块包括以下结构。阻抗匹配电路模块包括安装基体的安装基板。安装基板包括第1、第2、第3、第4导体图案和第1、第2、第4匹配元件安装区域。第I导体图案使第I高频输入输出端子与第I外部连接端子进行连接。第2导体图案使第2高频输入输出端子与相对于基体形成在第I外部连接端子相反一侧的第2外部连接端子进行连接。第3导体图案与第I匹配端子相连接。第4导体图案与第2匹配端子相连接。第I匹配元件安装区域设置在第I导体图案与第2导体图案之间。第2匹配元件安装区域设置在第3导体图案与第I导体图案或接地的导体图案之间。第4匹配元件安装区域设置在第4导体图案与第2导体图案或接地的导体图案之间。 此外，对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻抗匹配用开关电路，其特征在于，包括： 第1高频输入输出端子和第2高频输入输出端子，该第1高频输入输出端子和第2高频输入输出端子成为高频信号的输入输出端子； 第1匹配端子，该第1匹配端子能与外部的匹配元件相连接； 第1开关元件，该第1开关元件连接于所述第1高频输入输出端子与所述第2高频输入输出端子之间；以及 第2开关元件，该第2开关元件连接于所述第1开关元件的所述第1高频输入输出端子一侧或所述第1开关元件的所述第2高频输入输出端子一侧与所述第1匹配端子之间。

【技术特征摘要】
2013.05.20 JP 2013-1061771.一种阻抗匹配用开关电路，其特征在于，包括: 第I高频输入输出端子和第2高频输入输出端子，该第I高频输入输出端子和第2高频输入输出端子成为高频信号的输入输出端子； 第I匹配端子，该第I匹配端子能与外部的匹配元件相连接； 第I开关元件，该第I开关元件连接于所述第I高频输入输出端子与所述第2高频输入输出端子之间；以及 第2开关元件，该第2开关元件连接于所述第I开关元件的所述第I高频输入输出端子一侧或所述第I开关元件的所述第2高频输入输出端子一侧与所述第I匹配端子之间。2.如权利要求1所述的阻抗匹配用开关电路，其特征在于，包括: 第2匹配端子，该第2匹配端子能同与所述第I匹配端子相连接的所述外部的匹配元件不同的匹配元件相连接；以及 第3开关元件，该第3开关元件连接于所述第I开关元件的与所述第2开关元件相连接一侧的相反侧和所述第2匹配端子之间。3.一种阻抗匹配用开关电路模块，该阻抗匹配用开关电路模块具有权利要求1所述的阻抗匹配用开关电路的电路结构，其特征在于，包括: 开关1C，该开关IC内置有所述第I开关元件和所述第2开关元件；以及基体，该基体在表面安装有所述开关1C，并在背面形成有所述第I高频输入输出端子、所述第2高频输入输出端子、所述第I匹配端子、及用于对所述开关IC进行驱动控制的多个端子，并且该基体呈矩形， 具有所述第I高频输入输出端子、所述第2高频输入输出端子的第I组、具有所述第I匹配端子的第2组、具有用于对所述开关IC进行驱动控制的多个端子的第3组沿着所述背面的第I方向排列， 所述第I组与所述第2组在所述第I方向上相邻。4.一种阻抗匹配电路模块，该阻抗匹配电路模块包含权利要求3所述的阻抗匹配用开关电路模块，其特征在于， 包括安装所述基体的安装基板， 所述安装基板包括: 第I导体图案，该第I导体图案使所述第I高频输入输出端子与第I外部连接端子进行连接； 第2导体图案，该第2导体图案使所述第2高频输入输出端子与相对于所述基体形成在所述第I外部连接端子的相反侧的第2外部连接端子进行连接； 第3导体图案，该第3导体图案与所述第I匹配端子相连接； 第I匹配元件安装区域，该第I匹配元件安装区域设置在所述第I导体图案与所述第2导体图案之间；以及 第2匹配元件安装区域，该第2匹配元件安装区域设置在所述第3导体图案与所述第I导体图案、或所述第2导体图案、或接地的导体图案之间。5.如权利要求4所述的阻抗匹配电路模块，其特征在于， 匹配元件选择性地安装于所述第I匹配元件安装区域和所述第2匹配元件安装区域。6.如权利要求4或5所述的阻抗匹配电路模块，其特征在于， 所述第I导体图案在中途位置具备第3匹配元件安装区域， 匹配元件安装于该第3匹配元件安装区域。7.一种阻抗匹配用开关电路模块，该阻抗匹配用开关电路模块具有权利要求2所述的阻抗匹配用开关电路的电路结构，其特征在于，包括: 开关1C，该开关IC内置有所述第I开关元件、所述第2开关元件、及所述第3开关元件；以及 基体，该基体在表面安装有所述开关1C，并在背面形成有所述第I高频输入输出端子、所述第2高频输入输出端子、所述第I匹配端子、所述第2匹配端子、及用于对所述开关IC进行驱动控制的多个端子，并且该基体呈矩形， 具...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹫森直史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP