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本实用新型涉及一种手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构，包括手机内部的电路板，其中所述的电路板上的连接器部分的印刷电路具有铺铜层区域，且该铺铜层区域所处位置的相邻层具有大面积铺铜层。采用该种结构的手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干...
该专利属于英华达(上海)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英华达(上海)电子有限公司授权不得商用。

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