电子模块壳体制造技术

技术编号:3736021 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
用于置放在支承轨道上的电子模块壳体,带有一个基座、一个壳体上部、至少一个电路板、以及至少二个接线端子或与导电线相连的连接器,其中基座可和壳体上部相互卡接,而基座可卡置在支承轨道上,且接线端子可与电路板电气连接,其特征在于,电路板设于基座上,基座有二个在相对而置的侧面设置的延伸的侧壁,并且垂直于支承轨道和垂直于电路板,其中侧壁上如此构成有数个固定装置、尤其是数个孔口,使得扩展电路板可选择在至少二个相互垂直的空间方向插入固定装置中。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
用于置放在支承轨道(2)上的电子模块壳体,带有一个基座(3)、一个壳体上部(4)、至少一个电路板(5)、以及至少二个接线端子(6)或与导电线相连的连接器,其中基座(3)可和壳体上部(4)相互卡接,而基座(3)可卡置在支承轨道(2)上,且接线端子(6)可与电路板(5)电气连接,    其特征在于,    电路板(5)设于基座(3)上,基座(3)有二个在相对而置的侧面设置的延伸的侧壁(7、8),并且垂直于支承轨道(2)和垂直于电路板(5),其中侧壁(7、8)上如此构成有数个固定装置、尤其是数个孔口(9、10),使得扩展电路板(11)可选择在至少二个相互垂直的空间方向插入固定装置中。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:H奥斯特贺茨F贝斯特
申请(专利权)人:菲尼克斯电气公司
类型:实用新型
国别省市:DE[德国]

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