【技术实现步骤摘要】
本技术是有关一种电子卡壳体封装结构，尤指一种遮蔽效果好且安装方便可靠的电子卡壳体封装结构。
技术介绍
电子卡体积较小，可存储大量资料并提供快速的资料存取效果，被广泛运用于各类电子产品上，以提供快速的资料存取效果，现有电子卡的构造一般包括绝缘框架、电连接器、电路板、第一遮蔽体及第二遮蔽体等构造，其中电路板多安装在绝缘框架内，而连接器是组装在绝缘框架的一侧并与电路板电性连接用来与电子产品电性连接，而第一、二遮蔽体则分别将电路板的上下遮蔽，用来防止外界电信号的干扰(ElectromagneticInterference，EMI)。现有技术中有多种封装电子卡壳体的方式，如中国技术专利公告第CN 2432619Y号就揭示了采用热封或胶合将遮蔽壳体固接于绝缘框架上的方式，中国技术专利公告第CN 2563783Y号也揭示有采用在上下壳体的两侧分别设置折片、在绝缘本体的侧边设置凹槽，将折片卡扣于绝缘本体凹槽内而固接遮蔽壳体的方式，另外中国台湾新型专利第564980号也揭示有在两遮蔽壳体纵长侧边设置弯折部，弯折部上分别开设有插片及结合缝，并且在插片上还设有干涉片体，插片插入结合缝...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：戈明，张国华，朱自强，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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