【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，特别是一种可同时对电子元件及其周围的辅助电子元器件散热的散热装置。
技术介绍
现有的电子元件散热装置一般是在电子元器件上设置散热器，散热器上排列有散热鳍片，电子元件与鳍片间连接有热传导管，散热鳍片的上部或侧部固设有散热风扇。散热器具有良好的导热性，电子元件产生的热量由热传导管传导到散热鳍片上。散热风扇产生的气流将热量迅速由散热鳍片上带离，从而达到散发热量及冷却电子元件的目的。一般在主电子元件的周围都设有辅助的电子元件，而其辅助电子元件会产生很大的热量，长时间高温工作会对辅助电子元件造成损害。例如在计算机主机板安装有中央处理器(CPU)，其大多周围设有若干如电容及电感等对CPU产生辅助功能的电子元件，在CPU工作的同时，其周围辅助的电子元件会产生一定的热量，同时CPU散发出的热量通过散热器会汇聚在辅助电子元件的周围并使其温度升高，长时间连续工作，甚至会导致该辅助电子元件的温度超过其额定温度，这样将大大减少该电子元件的使用寿命及导致CPU产生故障。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种对主电子元件散热的同时对其辅助电子元件进行散热的散热装置...
【技术保护点】
一散热装置，包括一散热器及一风扇，散热器由若干平行排列的散热鳍片组成，其特征在于，所述散热鳍片设有与风扇气流吹入方向相交设置的导风面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚志江，王宁宇，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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