【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置,特别是涉及一种小型液体散热装置。
技术介绍
目前,计算器中央处理器(CPU)等微电子器件普遍使用的散热器为空气冷却型散热器,CPU等微电子器件工作时发出的热量传递给安装在其散热表面上的散热片,空气靠自然对流或风扇强制对流的方式流过散热片表面时把热量带走,达到冷却的目的。由于CPU主板等位置可容纳散热片的体积有限,因此限制了微机的散热效果,且进一步加大风扇转速及功率以提高微机散热效果的方式,会加大微机的噪声,影响使用者的工作环境。因此,某些微机配合有水冷循环系统对CPU散热。然而通常技术的这种做法仍然存有诸多缺陷,水冷循环系统的储水模块与散热模块为分体式结构,循环管路过长,导致冷却液损耗较大,且在循环过程中,热量交换效率较低;同时分体式结构导致冷却装置体积过大,不能应用在日趋小型化的系统中。
技术实现思路
为了解决上述技术中的问题与缺陷,本技术提供一种散热装置,该散热装置为一小型液体散热装置,其包括一储水模块、一散热模块及一固定构件。固定构件为一片状结构,储水模块安装在该固定构件上。固定构件两端各伸出一卡爪,该卡爪以前后锁紧的方式固定在散热模块上。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:周家民,邓裕晃,
申请(专利权)人:技嘉科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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