辅助散热循环系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种辅助散热循环系统，以使电脑或其他电子设备能更有效且迅速地散热；它包含一泵浦、一具备致冷晶片之冷凝管路，一散热座，该泵浦输入端与冷凝输出端接连；散热座底部成封闭状，两端设一输出及输入口；散热座底部设一列以上导水道，每一导水道头尾相接，一输入管路连结该散热座输入端与泵浦输出端，一输出管路连结该散热座输出端与冷凝输入端，使冷却循环水按封闭路径绕行，使周边环境温度下降，达到使内部电子零件降温。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术是有关于电子设备的辅助系统，是一种使用于电子装置内的辅助散热循环系统。众所周知，电脑、电子零件、及相关电子仪器普遍必须应用半导体晶片，都有其规范的标准工作温度，但往往无法达到恒温，其原因之一是因为其本身工作时，工作温度本来就相当高，二是长时间的使用，使各零组件之温度会不断累积升高，因此若不适度预以降温处理；作业环境温度偏高或散热系统做得不好，常使IC电路发生故障，或资料错乱，甚至整机受损，影响使用，因此该系统是设计制造商所面临的头号问题。习知常见之电子设备散热系统，具有一基座，该基座上方锁固一小型排风扇，基座装设于每一电子装置内，贴靠于发热源，据此启动风扇驱赶机内热量向外排散，达到冷却效果。然而一般使用者往往发现单一风扇之排风效果实际上仅仅是使其机体内之热气向外排出，严格来说仅是使机内温度与机体外温度达成一平衡点，一旦工作环境温度较高，则此种散热方式却会将外界温度带入机体内，不能有效降低零件本身之作业温度，因此仍时常出现温度过高使IC产生问题或输出、入资料错乱。本技术的目的在于提出一种辅助散热循环系统，以解决上述习用装置所存在的问题。本技术的技术方案是借助于循环使用的冷却水、流经电子装置内部的发热源，及时迅速地将产生的热量带走。该辅助散热循环系统，包含有一泵浦、具有一致冷晶片的冷凝管路，其特征在于设一散热座，该散热座底端围设成封闭状态的空间，其两端具有一输出及一输入口，散热座内部逐层排设一列以上的导水道，使每列导水道首尾交错相互连通；该冷凝管路设有一冷凝输入端，并以另设冷凝输出端与泵浦输入端相接合；一输入管路联通该散热座之输入口及该泵浦之输出端，另以一输出管路连结该散热座输出端及该冷凝管路之冷凝输入端，形成一冷却散热循环系统。本技术还可将已知的风扇降温散热办法添加进去，即在于在散热座之一面另行加装设一排风扇。由上述可知，该辅助散热循环系统，具有比习知的风扇散热办法更有效快速的优点。为使对本技术的特征、目的及功效有更进一步之了解与认识，兹列举一较佳实施例，并配合图示说明如后附图说明图1系本技术的立体示意图。图2系本技术的冷却循环之流程图。图3系本技术的水流导向示意图。图4系本技术的加装风扇示意图。图号说明泵浦10散热座 40输出端11 输出口 41输入端12 输入口 42致冷晶片20导水道 43冷凝管路30排风扇 44冷凝输出端31 输入管路 45冷凝输入端32 输出管路 46如图1、2所示，本辅助散热循环系统，其主要包含有一具输出端11、输入端12的泵浦10；一散热座40及一冷凝管路30；该冷凝管路30一端具有一冷凝输出端31，另一端则设一冷凝输入端，并于该冷凝管路30预定位置装设有一致冷晶片20供该冷凝管路30内部致冷。如此使该冷凝管路30之冷凝输出端30与泵浦10之输入端12连结，即可使该冷凝管路30之输出直接送入该泵浦10内。该散热座40，如图1所示，为一方形座体，底端圈围形成封闭状态的空间，于此空间的两端乃各设一通孔，形成输出口41及输入口42；于底部封闭空间内以首、尾交错方式逐层排置数列导水道43，如此一来每导水道43将以头尾相通方式，形成一密闭回路。如上述散热座40所形成之空间组构，设一输入管路45串结一该散热座40之输入口41及该泵浦10之输出端11间；并设一输出管路46连结该散热座40输出口42与冷凝管路30之冷凝输入端32，依此，如图2所示，该散热座40、冷凝管路30、泵浦10将会连结形成一封闭之冷却循环回路。于该散热座40之导水道43注入循环水，如图3所示，该循环水将因各导水道43之排列隔离，使循环水依循每一列之道水道43行进，于内部运行期间循环水并夹带散热座40本身之高温流走，由于每列导水道43头尾相通，如此于散热座40底端完成一回路运行后，循环水温将呈现高温状态，经该输出口42而至输出管路46；高温循环水接下来便开始进入了冷凝管路30，由于冷凝管路30内的致冷晶片20的致冷作用，循环水至此将转变成低温状态，由冷凝输出端31而出，该泵浦10继续将循环水由其输入端12抽入，再转送入输入管路45中，经该散热座40输入口42输入之循环水又将再度以低温之势进入散热座40进行散热、降温之工作；如此周而复始即形成一完整之冷却循环系统。从图4所示可知，本技术亦可于散热座40之一面加设一排风扇44，如此一来，可使该散热座40本身特有之低温状态以风扇44将此温度吹送至更广、更远的位置，使机体内每一零组件更能具有降温之功能，对于散热之功效可达到双层之效果。如上所述，本辅助散热循环系统彻底地将电子零件之温度降温、散热，而非被动地仅以电子仪器机体内与机体外之温度对流，其所产生之降温功效绝对大于目前市场上所习知之技术，更具实用性。权利要求1.一种辅助散热循环系统，包含有一泵浦、一具有一致冷晶片的冷凝管路，其特征在于设一散热座，该散热座底端围设成封闭空间，其两端具有一输出及一输入口，散热座内部逐层排设一列以上的导水道，使每列导水道首尾交错相互连通；该冷凝管路设有一冷凝输入端，并以另设的冷凝输出端与泵浦输入端相接合；一输入管路连通该散热座之输入口及该泵浦之输出端，另以一输出管路连结该散热座输出端及该冷凝管路之冷凝输入端，形成一冷却散热循环系统。2.按照权利要求1所述的一种辅助散热循环系统，其特征在于在散热座之一面另行加装一排风扇。专利摘要本技术提供一种辅助散热循环系统,以使电脑或其他电子设备能更有效且迅速地散热;它包含一泵浦、一具备致冷晶片之冷凝管路,一散热座,该泵浦输入端与冷凝输出端接连;散热座底部成封闭状,两端设一输出及输入口;散热座底部设一列以上导水道,每一导水道头尾相接,一输入管路连结该散热座输入端与泵浦输出端,一输出管路连结该散热座输出端与冷凝输入端,使冷却循环水按封闭路径绕行,使周边环境温度下降,达到使内部电子零件降温。文档编号H05K7/20GK2371768SQ9920821公开日2000年3月29日 申请日期1999年4月6日 优先权日1999年4月6日专利技术者陈俊良 申请人:陈俊良本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种辅助散热循环系统，包含有一泵浦、一具有一致冷晶片的冷凝管路，其特征在于：设一散热座，该散热座底端围设成封闭空间，其两端具有一输出及一输入口，散热座内部逐层排设一列以上的导水道，使每列导水道首尾交错相互连通；该冷凝管路设有一冷凝输入端 ，并以另设的冷凝输出端与泵浦输入端相接合；一输入管路连通该散热座之输入口及该泵浦之输出端，另以一输出管路连结该散热座输出端及该冷凝管路之冷凝输入端，形成一冷却散热循环系统。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊良，
申请(专利权)人：陈俊良，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]