【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子
，特别涉及大功率器件发热的散热、电气箱。
技术介绍
目前在电子
，功率器件，特别是大功率电子元器件的发热是必不可少的，对其散热处理常用的方法是元器件自身的设计时对其外形就考虑其散热问题，如外壳使用好的散热材料，增大面积等方法。也有在功率元器件上加装散热器及强制风冷这些方法来散热的。以上这些散热方法对大功率器件来说，存在有散热不够理想，成本高，散热方式不够简便的不足。
技术实现思路
本技术的目的是利用电气箱现有材料，通过结构改变，以扩大散热面积。本技术的目的是通过以下技术方案实现一种具有大散热面的电气箱，包括箱体及设有散热器的电路板，设于电路板上的散热器与用导热材料制成的箱体的至少一个箱体面相接触。为进一步增加散热面积，所述箱体与散热器相接触的箱体面的外侧可为齿形结构。为使散热器和与其相接触的箱体面之间相互接触密切，两者之间设有紧密螺丝。本技术的技术优点在于，内部设有功率元件的电气箱在基本不增加成本情况下，大大增加了散热面积，充分利用原有箱体，实现了增大散热面积的目的。附图说明图1为本技术的立体爆炸示意图；图2为本技术的电路板安装上的示意图；图3为本技术的装置外形立体示意图。具体实施方法如图1所示，本技术包括箱体1及设有散热器20的电路板2，电子元器件设于电路板2上，电路板2通过螺钉15固定在箱体上，电路板上设有散热器20，功率元件与散热器相配合。设于电路板2上的散热器20与用导热材料制成的箱体1的至少一个箱体面相接触，箱体面有前箱板10、侧箱板11、箱底板12、箱顶板13及箱后板14，为进一步增加散热面积，所述箱体1与散热器20相接触...
【技术保护点】
一种具有大散热面的电气箱，包括箱体（１）及设有散热器的电路板（２），其特征在于：所述设于电路板（２）上的散热器（２０）与用导热材料制成的箱体（１）的至少一个箱体面相接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵志雄，
申请(专利权)人：艾默生网络能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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