一种雾室冷却装置制造方法及图纸

技术编号:3733659 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种雾室冷却装置,可用于各种电器及机电设备的冷却散热。它有散热器、制冷剂、制冷剂液箱。其特征在于:有和制冷剂液箱相连的制冷剂雾化腔,及超声振动片和超声振荡电源,有装有被冷却发热元件的冷却雾室,雾室与雾化腔相连,其另一端有排气口和风扇,排气口通过风扇与散热器相连。它的结构与气体强制冷却方式的结构基本相同,由于带走发热元件热量是靠制冷剂的汽化吸热,在较小的制冷剂流量和较小的温差下,就可以有很大的制冷热流密度。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种雾室冷却装置,它属于一种冷却散热装置,可用于各种电器及机电设备的冷却散热。现在的各种电子和电力设备,都向高频率、大功率以及小型化方向发展,在这个发展过程中,散热问题一直是一个关键问题。散热的好坏直接影响性能的提高。现在的电子器件以及电力器件的冷却,主要有三种方式,第一种是气体冷却,第二种是液体冷却,第三种是热管传导冷却。气体冷却包括自然对流冷却和强制排气冷却。在个别大功率电力设备(如发电机等)还有采用氦气强制冷却的。气体冷却装置的结构简单,成本较低。但由于冷却的热流密度较低,及使是采用氦气强制排气冷却,也难以得到较高的冷却热流密度。在一些大型电力设备中,有采用循环水冷却的。采用循环水冷却,虽然可以得到大的冷却热流密度,减小设备体积。但它要求使用处理得很好的冷却水,以保证绝缘性能。采用循环水冷却的设备其结构时分复杂。它多用在一些大型电力设备中,如水冷发电机等。而不适应于体积小的,点状发热体,以及对漏电性能要求高的弱电电子装置。使用热管传导冷却是现今大型以及巨型计算机的主要冷却方式,它有较高的传热热流密度,特别是可以针对点状热源(如某些集成电路芯片)进行重电冷却,因而适用于高频电子设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种雾室冷却装置,它有散热器(1)、制冷剂(2)、制冷剂液箱(3),其特征在于:有和制冷剂液箱(3)相连的制冷剂雾化腔(4),在雾化腔(4)中装有超声振动片(5)并装有驱动超声振片(5)的超声振荡电源(6),有装有被冷却发热元件的冷却雾室(7),雾室(7)与雾化腔(4)相连,并在另一端有排气口(8),排气口(8)处装有风扇(9),排气口(8)通过风扇(9)与散热器(1)相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:石行
申请(专利权)人:北京市西城区新开通用试验厂
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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