导电基材构造制造技术

本实用新型专利技术系提供一种导电基材构造，系将感光树脂混合物与金属导电粉体混合而形成之辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于一绝缘材料所制成之隔离层表面，经辐射线照射后即可形成导电层附着于隔离层表面之导电基材，导电基材至少包括有ＲＦＩＤ天线、印刷电路板、印刷电子、智能卡（非接触式芯片卡）感应组件、智慧标签、抗电磁波干扰（ａｎｔｉ－ＥＭＩ）材料及抗静电材料。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术系涉及一种导电基材构造，它特别适合运用在无线射频辨识系统(RFID)天线、印刷电路板、印刷电子、智能卡(非接触式芯片卡)感应组件、智慧标签、抗电磁波干扰(EMI)组件及抗静电材料等电子材料。
技术介绍
在科技进步的带动下，各种电子产品在设计上不但讲求多功能，其体积亦不断的微型化。尤其是近年来网络及无线通讯的快速发展，各种可携式电子产品推陈出新，更是改变了21世纪商务型态的无限可能性。电子产品体积微型化和电子材料中的导电基材之进步有着密不可分的关系。例如以导电基材制成之「薄片型天线」取代传统的杆状天线，加上导电基材中的「印刷电路板」的薄型化，造就了市面上各式轻薄短小的手机；又如近年来快速崛起的无线射频辨识系统(RFID)，可应用在电子货币、动物芯片读取器、智能卡(非接触式芯片卡)、智能型商店购物等，更是全面的进入消费者的生活之中。上述导电基材制成之薄片型天线、印刷电路板、无线射频辨识系统的薄型化虽然带来许多便利性，但目前导电基材的结构型态因受限于利用传统的「蚀刻法」制造，因此成本仍相当高，以致许多革命性的产品或新型商务型态仍处于构想而无法付诸施行。如图1所示，以无线射频辨识系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电基材构造，系将室温下粘度为５０００ｃｐｓ以下之感光树脂粘结剂与金属导电粉体混合而形成之辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于一绝缘材所制成之隔离层表面后，藉由辐射线照射硬化，其特征在于，金属导电粉体具有导电性披覆层。辐射线包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，使辐射硬化型导电油墨形成导电层附着于隔离层表面，以形成导电基材，隔离层为低吸收液体特性之不导电性材料及不吸收液体特性之不导电材料其中之一。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永树，
申请(专利权)人：杨永树，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]