本发明专利技术系提供一种辐射硬化型导电油墨，以及利用该导电油墨制成导电基材之方法。其中辐射硬化型导电油墨之成分至少包含有导电粉体及感光树脂混合物，将辐射硬化型导电油墨以网版印刷方式印制于基板表面后，藉由紫外线、可见光或电子束照射，使辐射硬化型导电油墨产生化学交联硬化反应，即可形成导电基材，特别适合运用在无线射频辨识系统（ＲＦＩＤ）天线、印刷电路板、智能卡（非接触式芯片卡）感应组件、智能卷标、抗电磁波干扰（ＥＭＩ）组件及抗静电材料等薄型化材料。
【技术实现步骤摘要】
辐射硬化型导电油墨以及利用辐射硬化型导电油墨制成导电基材之方法
本专利技术系提供一种辐射硬化型导电油墨，以及利用该导电油墨制成导电基材之方法，特别适合运用在无线射频辨识系统(RFID)天线、印刷电路板、智能卡(非接触式芯片卡)感应组件、智能卷标、抗电磁波干扰(EMI)组件及抗静电材料等电子材料。
技术介绍
在科技进步的带动下，各种电子产品在设计上不但讲求多功能，其体积亦不断的微型化。尤其是近年来网络及无线通讯的快速发展，各种可携式电子产品推陈出新，更是改变了21世纪商务型态的无限可能性。电子产品体积微型化和电子材料的进步有着密不可分的关系。例如薄片型天线取代传统的杆状天线，加上印刷电路板的薄型化，造就了市面上各式轻薄短小的手机；又如近年来快速崛起的无线射频辨识系统(RFID)，可应用在电子货币、动物芯片读取器、智能卡(非接触式芯片卡)、智能型商店购物等，更是全面的进入消费者的生活之中。上述薄片型天线、印刷电路板、无线射频辨识系统的薄型化虽然带来许多便利性，但目前的制造成本仍相当高，以致许多革命性的产品或新型商务型态仍处于构想而无法付诸施行。如图1所示，以无线射频辨识系统(RFID)运用在智能卡(非接触式芯片卡)上为例，其原理是由智能卡10上的芯片11透过薄片状天线12传输信号至读取器20，再透过读取器20之天线21接收后，由微处理器22译码以形成可供读取的信息；同时，读取器20亦可将其它信息回授至智能卡10上，由智能卡-->10上的芯片11进行写入动作。其传输模式为感应式(透过线圈谐振产生高频讯号感应)，因此智能卡10上无须安装电源。在概念上，若上述无线射频辨识系统之发射端可以使用在包括低价商品的任何一种对象上，甚至完全取代目前使用在各类商品上的条形码，将会为生活带来无限的便利，彻底改变生活型态。惟，以现今技术而言，仍无法克服无线射频辨识系统成本过高的问题。主要是因为上述的天线的成本过高，甚至高过芯片的价格。如图2所示，前述智能卡10上的天线12主要是将回绕线圈设置在一薄片状基板13上，即形成可供发射及接收的天线12。而将回绕线圈设置在薄片状基板13上的方法则是利用传统的蚀刻法，即使是大量生产，仍然会因为加工程序的复杂而无法降低成本。因此，若能以网板印刷的方式直接将回绕线圈设置在基板上，将可有效减少工序节省成本。以目前的技术而言，虽然也有利用网板印刷的方法被普遍采用在制造电路基板上，惟一般多使用传统热硬化型的含纯银粉体之导电油墨，若要应用在前述的无线射频辨识系统天线或电路板上，并无法有效降低制造成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供辐射硬化型导电油墨，以及利用该导电油墨制成导电基材之方法，将可有效降低制造成本。本专利技术的第一种辐射硬化型导电油墨，可藉由辐射线照射来达成化学交联硬化反应，其中辐射线为紫外线、可见光及电子束的其中一种或一种以上，而导电油墨则至少含有以下成份：(a)导电粉体，其中银含量占导电粉体总重量90％以下；(b)包覆于导电粉体外表之披覆层，其中银含量占其披覆层重量的30％以上，且披覆层重量占导电粉体及披覆层总重量80％以下；(c)含披覆层之导电粉体，其平均粒径为40micro以下；-->(d)感光树脂混合物，在温度25℃条件下，粘度为5,000cps以下。本专利技术的第二种辐射硬化型导电油墨，可藉由辐射线照射来达成化学交联硬化反应，其中辐射线为紫外线、可见光及电子束的其中一种或一种以上，而导电油墨则至少含有以下成份：(a)导电粉体，其中铜含量占导电粉体总重量30％以上。(b)包覆于导电粉体外表之披覆层，其中银含量占其披覆层重量的30％以上，且披覆层重量占导电粉体及披覆层总重量80％以下；(c)含披覆层之导电粉体，其平均粒径为40micro以下；(d)感光树脂混合物，在温度25℃条件下，粘度为5,000cps以下；本专利技术的第三种辐射硬化型导电油墨，可藉由辐射线照射来达成化学交联硬化反应，其中辐射线为紫外线、可见光及电子束的其中一种或一种以上，而导电油墨则至少含有以下成份：(a)导电粉体，其中铝含量占导电粉体总重量30％以上；(b)包覆于导电粉体外表之披覆层，其中银含量占其披覆层重量30％以上，且披覆层重量占导电粉体及披覆层总重量80％以下；(c)含披覆层之导电粉体，其平均粒径为40micro以下；(d)感光树脂混合物，在温度25℃条件下，粘度为5,000cps以下。藉由上述本专利技术之辐射硬化型导电油墨成份，使导电基材得以利用网版印刷的制造方法来实现，藉以减少工序、降低成本。第一种导电基材之制造方法，包括以下步骤：(a)制成导电粉体，其中银含量占导电粉体总重量90％以下；(b)将披覆层包覆于导电粉体，且披覆层的银含量占30％以上，重量占导电粉体及披覆层总重量80％以下；(c)将导电粉体及含披覆层之导电粉体与感光树脂混合物予以混和，其中感光树脂混合物在温度条件为25℃时，粘度为5,000cps以下，以形成辐射硬化型导电油墨；(d)将辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于基板表面；-->(e)令辐射硬化型导电油墨曝露在辐射线照射下，其中辐射线为紫外线、可见光及电子束的其中一种或一种以上，使辐射硬化型导电油墨产生化学交联硬化反应，以形成导电基材。第二种导电基材之制造方法，包括以下步骤：(a)制成导电粉体，其中铜含量占导电粉体总重量30％以上；(b)将披覆层包覆于导电粉体，且披覆层的银含量占30％以上，重量占导电粉体及披覆层总重量80％以下；(c)将导电粉体及含披覆层之导电粉体与感光树脂混合物予以混和，其中感光树脂混合物在温度条件为25℃时，粘度为5,000cps以下，以形成辐射硬化型导电油墨；(d)将辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于基板表面；(e)令辐射硬化型导电油墨曝露在辐射线照射下，其中辐射线为紫外线、可见光及电子束的其中一种或一种以上，使辐射硬化型导电油墨产生化学交联硬化反应，以形成导电基材。第三种导电基材之制造方法，包括以下步骤：(a)制成导电粉体，其中铝含量占导电粉体总重量30％以上；(b)将披覆层包覆于导电粉体，且披覆层的银含量占30％以上，重量占导电粉体及披覆层总重量80％以下；(c)将导电粉体及含披覆层之导电粉体与感光树脂混合物予以混和，其中感光树脂混合物在温度条件为25℃时，粘度为5,000cps以下，以形成辐射硬化型导电油墨；(d)将辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于基板表面；(e)令辐射硬化型导电油墨曝露在辐射线照射下，其中辐射线为紫外线、可见光及电子束的其中一种或一种以上，使辐射硬化型导电油墨产生化学交联硬化反应，以形成导电基材。利用上述本专利技术之辐射硬化型导电油墨以及利用该导电油墨制成导电基材之方法使导电基材得以利用网版印刷的制造方法来实现，并达到减少工序、降-->低成本之目的。特别可运用在无线射频辨识系统(RFID)天线、印刷电路板、智能卡(非接触式芯片卡)感应组件、智能卷标、抗电磁波干扰(EMI)组件及抗静电材料等薄型化材料。再者，藉由上述成份所组成之本专利技术「辐射硬化型导电油墨」，其硬化反应一般仅需数秒以内，与一般的传统热硬化型树脂(例如：热硬化型环氧树脂与聚酯树脂)所需时间3min-2hours，温度@80C-170C相较之下，具有快速硬化与节省能本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种辐射硬化型导电油墨，可藉由辐射线照射来达成化学交联硬化反应，其中辐射线至少包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，该导电油墨至少含有以下成份： （ａ）导电粉体，其中银含量占导电粉体总重量９０％以下； （ｂ）包覆于导电粉体外表之披覆层，其中银含量占其披覆层重量的３０％以上，且披覆层重量占导电粉体及披覆层总重量８０％以下； （ｃ）含披覆层之导电粉体，其平均粒径为４０ｍｉｃｒｏ以下； （ｄ）感光树脂混合物，在温度２５℃条件下，粘度为５，０００ｃｐｓ以下。
【技术特征摘要】
1.一种辐射硬化型导电油墨，可藉由辐射线照射来达成化学交联硬化反应，其中辐射线至少包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，该导电油墨至少含有以下成份：(a)导电粉体，其中银含量占导电粉体总重量90％以下；(b)包覆于导电粉体外表之披覆层，其中银含量占其披覆层重量的30％以上，且披覆层重量占导电粉体及披覆层总重量80％以下；(c)含披覆层之导电粉体，其平均粒径为40micro以下；(d)感光树脂混合物，在温度25℃条件下，粘度为5,000cps以下。2.一种辐射硬化型导电油墨，可藉由辐射线照射来达成化学交联硬化反应，其中辐射线包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，该导电油墨至少含有以下成份：(a)导电粉体，其中铜含量占导电粉体总重量30％以上；(b)包覆于导电粉体外表之披覆层，其中银含量占其披覆层重量的30％以上，且披覆层重量占导电粉体及披覆层总重量80％以下；(c)含披覆层之导电粉体，其平均粒径为40micro以下；(d)感光树脂混合物，在温度25℃条件下，粘度为5,000cps以下。3.一种辐射硬化型导电油墨，可藉由辐射线照射来达成化学交联硬化反应，其中辐射线包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，该导电油墨至少含有以下成份：(a)导电粉体，其中铝含量占导电粉体总重量30％以上；(b)包覆于导电粉体外表之披覆层，其中银含量占其披覆层重量的30％以上，且披覆层重量占导电粉体及披覆层总重量80％以下；(c)含披覆层之导电粉体，其平均粒径为40micro以下；(d)感光树脂混合物，在温度25℃条件下，粘度为5,000cps以下。4.一种导电基材之制造方法，包括以下步骤：(a)制成导电粉体，导电粉体之银含量占导电粉体总重量90％以下；(b)将披覆层包覆于导电粉体，且披覆层的银含量占30％以上，重量占导电粉体及披覆层总重量80％以下；(c)将导电粉体及含披覆层之导电粉体与感光树脂混合物予以混和，其中感光树脂混合物在温度条件为25℃时，粘度为5,000cps以下，以形成辐射硬化型导电油墨；(d)将辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于基板表面；(e)令辐射硬化型导电油墨曝露在辐射线照射下，其中辐射线包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，使辐射硬化型导电油墨产生化学交联硬化反应，以形成导电基材。5.一种导电基材之制造方法，包括以下步骤：(a)制成导电粉体，导电粉体之铜含量占导电粉体总...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨永树，
申请(专利权)人：杨永树，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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