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导电基材构造制造技术
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文档序号:3734774
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本实用新型系提供一种导电基材构造,系将感光树脂混合物与金属导电粉体混合而形成之辐射硬化型导电油墨,以网版印刷方式印制于一绝缘材料所制成之隔离层表面,经辐射线照射后即可形成导电层附着于隔离层表面之导电基材,导电基材至少包括有RFID天线、印刷...
该专利属于杨永树所有,仅供学习研究参考,未经过杨永树授权不得商用。
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