一种全自动粉体物料真空包装系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种全自动粉体物料真空包装系统，包括制袋机组装、料槽升降组装、包装袋口整形组装、后段输出组合组装、底箱组装和底箱转盘组装，用于完成制袋、灌料、整形袋口、抽真空、封口等工序。由于各部件的操作工序均集成在同一设备的工位中进行，故无需分别为各个工序设置独立的设备和工位，减小空间占用，且将各个组装设置在同一设备可减少包装袋运送时间，从而可提高操作效率。此外，进行灌料操作时，将包装袋套在料槽的外侧，且料槽的底部开口位于包装袋内部的底侧位置，此时启动螺杆料仓即可将粉状或颗粒状的物料通过料槽灌入包装袋中，从而使物料自下而上逐渐灌满包装袋，极大地减小了灌料口和物料面的高度差，减少扬尘现象发生。少扬尘现象发生。少扬尘现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动粉体物料真空包装系统


[0001]本技术涉及包装机械领域，尤其涉及一种全自动粉体物料真空包装系统。

技术介绍

[0002]包装袋，是一种以塑料等高分子化合物为原材料，用于生产生活中各种用品的袋子，目前广泛用于日常生活和工业生产中。
[0003]在粉状、颗粒状物料的包装机械领域，完整操作工序一般包括包装袋制作、物料灌装、包装袋袋口整形封口和抽真空等步骤，传统工序存在以下缺陷和不足：
[0004]①
、包装袋制作、物料灌装、抽真空封顶工序和后输出工序等需要分别设置独立工位，占用空间较大，且包装效率低；
[0005]②
、落料高度与物料面具有一定的距离，较大的落差导致在灌料时引起的负压容易引起扬尘，缩短设备使用寿命以及影响工作环境。
[0006]因此，现有技术中亟需专利技术一种占用空间小且操作效率高的包装系统。

技术实现思路

[0007]为了克服上述现有技术所述的占用空间大、操作效率低以及容易引起扬尘的技术问题，本技术提供一种全自动粉体物料真空包装系统，该全自动粉体物料真空包装系统具有结构设计简单合理、占用空间小、操作效率高以及在灌料过程中减少扬尘发生的特点。
[0008]本技术为解决其问题所采用的技术方案是：
[0009]一种全自动粉体物料真空包装系统，其包括：
[0010]制袋机组装，所述制袋机组装包括制袋机机架以及设置在所述制袋机机架上的卷膜支撑机构、拉膜机构和成型机构，所述卷膜支撑机构设有卷膜，所述拉膜机构用于将卷膜拉到所述成型机构；
[0011]料槽升降组装，所述料槽升降组装包括料槽升降支架以及可升降设置在所述料槽升降支架上的开袋机构、料槽和螺杆料仓，所述螺杆料仓、所述料槽和所述开袋机构从上至下依次设置，所述螺杆料仓的出口和所述料槽连通；
[0012]其中，所述制袋机组装和所述料槽升降组装相邻设置。
[0013]进一步地，所述制袋机组装还包括设置在所述制袋机机架上的纵封机构、横封机构和横封下导盒机构，所述纵封机构、所述横封机构和所述横封下导盒机构从上至下依次设置。
[0014]进一步地，所述料槽升降组装还包括夹紧气缸组件，所述夹紧气缸组件的数量为两个，且二者分别设置在所述料槽的两侧。
[0015]在本技术的第二个实施例中，提供了一种关于包装袋口整形组装和后段输出组合组装的具体结构设置的技术方案。
[0016]其中，该全自动粉体物料真空包装系统还包括包装袋口整形组装，所述包装袋口
整形组装包括整形机架以及可升降设置在所述整形机架上的整形升降机构、整形封口机构和插板整形伺服机构。
[0017]进一步地，该全自动粉体物料真空包装系统还包括后段输出组合组装，所述后段输出组合组装包括顶箱升降机构和顶箱夹料机构，所述顶箱夹料机构可升降地设置在所述顶箱升降机构上。
[0018]进一步地，所述后段输出组合组装还包括二次封顶机构和后切刀机构，所述二次封顶机构和所述后切刀机构相邻设置。
[0019]进一步地，所述后段输出组合组装还包括皮带输送机构，所述皮带输送机构设置在所述顶箱夹料机构、所述二次封顶机构和所述后切刀机构的底部区域。
[0020]在本技术的第三个实施例中，提供了一种关于底箱组装和底箱转盘组装的具体结构设置的技术方案。
[0021]其中，该全自动粉体物料真空包装系统还包括底箱组装，所述底箱组装包括底箱箱体、压板和顶升机构，所述压板设置在所述底箱箱体的内部，所述顶升机构用于驱动所述底箱箱体和所述压板升降运动。
[0022]进一步地，该全自动粉体物料真空包装系统还包括底箱转盘组装，所述底箱转盘组装包括转盘支架、底箱托架和底箱定位滑座，所述底箱托架通过所述底箱定位滑座可沿水平方向滑动地设置在所述转盘支架上。
[0023]进一步地，所述底箱转盘组装还包括转盘驱动机构，所述转盘驱动机构固定设置在所述转盘支架上，用于通过其输出端驱动所述底箱托架旋转运动。
[0024]综上所述，本技术提供的全自动粉体物料真空包装系统相比于现有技术，至少具有以下技术效果：
[0025]1)本技术提供的全自动粉体物料真空包装系统，制袋机组装中的拉膜机构用于将卷膜支撑机构上的卷膜拉到成型机构，成型机构再将卷膜制成包装袋；料槽升降组装中的开袋机构用于将包装袋袋口打开并套在料槽的外侧(也即开袋和套袋操作)，螺杆料仓用于通过料槽将物料灌入包装袋(也即灌料操作)；以上操作工序均集成在同一设备的工位中进行，无需分别为各个工序设置独立的设备和工位，减小对空间的占用，且将各个组装设置在同一设备可减少包装袋的运送时间，提高操作效率；
[0026]2)本技术提供的全自动粉体物料真空包装系统，进行灌料操作时，开袋机构在将包装袋袋口打开后带动其向上运动预设距离，从而将包装袋套在顶部料槽的外侧，且料槽的底部开口位于包装袋内部的底侧位置，此时启动螺杆料仓即可将粉状或颗粒状的物料通过料槽灌入包装袋中，从而使物料自下而上逐渐灌满包装袋，极大地减小了灌料口和物料面的高度差，减少扬尘现象发生。
附图说明
[0027]图1为本技术的全自动粉体物料真空包装系统的结构示意图；
[0028]图2为本技术的全自动粉体物料真空包装系统的另一结构示意图；
[0029]图3为本技术的制袋机组装的结构示意图；
[0030]图4为本技术的料槽升降组装的结构示意图；
[0031]图5为本技术的料槽升降组装的另一结构示意图；
[0032]图6为本技术的包装袋口整形组装的结构示意图；
[0033]图7为本技术的后段输出组合组装的结构示意图；
[0034]图8为本技术的底箱组装的结构示意图；
[0035]图9为本技术的底箱组装的另一结构示意图；
[0036]图10为本技术的底箱转盘组装的结构示意图；
[0037]图11为本技术的料槽升降组装进行开袋操作时的结构示意图；
[0038]图12为本技术的料槽升降组装进行套袋和灌料操作时的结构示意图；
[0039]图13为本技术的料槽升降组装进行升降复位操作时的结构示意图；
[0040]图14为本技术的后段输出组合组装的部分结构示意图；
[0041]其中，附图标记含义如下：
[0042]1、制袋机组装；11、制袋机机架；12、卷膜支撑机构；13、拉膜机构；14、成型机构；15、纵封机构；16、横封机构；17、横封下导盒机构；2、料槽升降组装；21、料槽升降支架；22、开袋机构；23、料槽；24、螺杆料仓；25、夹紧气缸组件；3、包装袋口整形组装；31、整形机架；32、整形升降机构；33、整形封口机构；34、插板整形伺服机构；4、后段输出组合组装；41、顶箱升降机构；42、顶箱夹料机构；43、二次封顶机构；44、后切刀机构；45、皮带输送机构；5、底箱组装；5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动粉体物料真空包装系统，其特征在于，包括：制袋机组装，所述制袋机组装包括制袋机机架以及设置在所述制袋机机架上的卷膜支撑机构、拉膜机构和成型机构，所述卷膜支撑机构设有卷膜，所述拉膜机构用于将卷膜拉到所述成型机构；料槽升降组装，所述料槽升降组装包括料槽升降支架以及可升降设置在所述料槽升降支架上的开袋机构、料槽和螺杆料仓，所述螺杆料仓、所述料槽和所述开袋机构从上至下依次设置，所述螺杆料仓的出口和所述料槽连通；其中，所述制袋机组装和所述料槽升降组装相邻设置。2.根据权利要求1所述的全自动粉体物料真空包装系统，其特征在于，所述制袋机组装还包括设置在所述制袋机机架上的纵封机构、横封机构和横封下导盒机构，所述纵封机构、所述横封机构和所述横封下导盒机构从上至下依次设置。3.根据权利要求1所述的全自动粉体物料真空包装系统，其特征在于，所述料槽升降组装还包括夹紧气缸组件，所述夹紧气缸组件的数量为两个，且二者分别设置在所述料槽的两侧。4.根据权利要求1所述的全自动粉体物料真空包装系统，其特征在于，该全自动粉体物料真空包装系统还包括包装袋口整形组装，所述包装袋口整形组装包括整形机架以及可升降设置在所述整形机架上的整形升降机构、整形封口机构和插板整形伺服机构。5.根据权利要求1所述的全自动粉体物料真空包装系统，其特征在于，该全自动粉体物料真空包装...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲尧，曲耀东，
申请(专利权)人：佛山市颐德包装机械有限公司，
类型：新型
国别省市：