复合铜箔和电池制造技术

本申请提供了一种复合铜箔和电池。其中，复合铜箔包括：基材、第一种子层、第二种子层、第一铜层和第二铜层，基材具有相对设置的第一表面和第二表面；第一种子层设于基材的第一表面，第二种子层设于基材的第二表面；第一铜层设于第一种子层背离基材的一面，第二铜层设于第二种子层背离基材的一面；其中，基材开设有连通第一表面和第二表面的通孔，通孔内设置有导电体，导电体包括第一导电部和第二导电部，第一导电部环设于第二导电部和通孔的内壁面之间，第一导电部连接第一种子层和第二种子层，第二导电部连接第一铜层和第二铜层。本申请的技术方案能够降低复合铜箔中的电阻值，提高复合铜箔的导电效果。高复合铜箔的导电效果。高复合铜箔的导电效果。

【技术实现步骤摘要】
复合铜箔和电池


[0001]本申请涉及铜箔生产
，特别涉及一种复合铜箔和电池。

技术介绍

[0002]复合铜箔是一种替代传统铜箔的新型材料，主要用作电池的负极集流体。复合铜箔主要是在中间设置一层高分子材料，在高分子材料的两面设置铜层，从而通过高分子材料节省一部分铜的用量。
[0003]但是，复合铜箔中与传统铜箔相比铜层的厚度减少，复合铜箔的电阻值增大，导致复合铜箔的导电效果变差。

技术实现思路

[0004]本申请的一个目的在于提供一种复合铜箔和电池，能够降低复合铜箔中的电阻值，提高复合铜箔的导电效果。
[0005]根据本申请的一个方面，本申请提供一种复合铜箔，所述复合铜箔包括：
[0006]基材，所述基材具有相对设置的第一表面和第二表面；
[0007]第一种子层和第二种子层，所述第一种子层设于所述基材的第一表面，所述第二种子层设于所述基材的第二表面；
[0008]第一铜层和第二铜层，所述第一铜层设于所述第一种子层背离所述基材的一面，所述第二铜层设于所述第二种子层背离所述基材的一面；
[0009]导电体，所述导电体设于所述通孔内，所述导电体包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部环设于所述第二导电部和所述通孔的内壁面之间，所述第一导电部连接所述第一种子层和所述第二种子层，所述第二导电部连接所述第一铜层和所述第二铜层。
[0010]在其中一个方面，所述导电体为实心结构或者为环形结构。
[0011]在其中一个方面，所述通孔设置有多个，所述导电体设置有多个，每一所述通孔设置一所述导电体。
[0012]在其中一个方面，多个所述通孔之间等间距设置。
[0013]在其中一个方面，所述通孔的体积占所述基材的体积的孔隙度在15％
‑
30％之间。
[0014]在其中一个方面，所述通孔为圆形孔、方形孔和三角形孔的其中一种。
[0015]在其中一个方面，所述通孔为圆形孔时，所述通孔的直径为d，则满足：10um≤d≤15um。
[0016]在其中一个方面，所述导电体、所述第一种子层和所述第二种子层的材料均为金属铜。
[0017]在其中一个方面，所述基材的厚度D1，所述第一种子层和所述第二种子层的厚度相同，所述第一种子层的厚度为D2，所述第一铜层和所述第二铜层的厚度相同，所述第一铜层的厚度为D3，则满足：
[0018]3um≤D1≤8um，30nm≤D2≤50nm，1um≤D3。
[0019]此外，为了解决上述问题，本申请还提供一种电池，所述电池包括正极端和负极端，所述负极端包括如上文所述的复合铜箔。
[0020]本申请的技术方案中，第二导电部连接第一铜层和第二铜层，在复合铜箔进行导电时，第一铜层和第二铜层之间的电流通过第二导电部流通。第一铜层和第二铜层能够相互传输电流。相比于单层的铜层导电，两层铜层同时导电，增加了铜层的横截面积。从而降低复合铜箔中的电阻值，提高复合铜箔的导电效果。
[0021]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0022]通过参照附图详细描述其示例实施例，本申请的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。
[0023]图1是本申请中第一实施例中复合铜箔的结构示意图。
[0024]图2是本申请通孔中第二导电部为实心结构示意图。
[0025]图3是本申请通孔中第二导电部为环形结构示意图。
[0026]图4是本申请中通孔的形状为圆形孔的结构示意图。
[0027]图5是本申请中通孔的形状为方形孔的结构示意图。
[0028]图6是本申请中通孔的形状为三角形孔的结构示意图。
[0029]图7是本申请中第二实施例中复合铜箔的制作方法的步骤示意图。
[0030]图8是本申请中复合铜箔的制作方法的步骤S210示意图。
[0031]附图标记说明如下：
[0032]110、基材；120、第一种子层；130、第二种子层；140、第一铜层；150、第二铜层；160、导电体；
[0033]101、通孔；111、第一表面；112、第二表面；161、第一导电部；162、第二导电部。
具体实施方式
[0034]尽管本申请可以容易地表现为不同形式的实施方式，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施方式，同时可以理解的是本说明书应视为是本申请原理的示范性说明，而并非旨在将本申请限制到在此所说明的那样。
[0035]由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本申请的一个实施方式的其中一个特征，而不是暗示本申请的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
[0036]在附图所示的实施方式中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用于解释本申请的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。
[0037]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形
式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本申请的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本申请的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
[0038]以下结合本说明书的附图，对本申请的较佳实施方式予以进一步地详尽阐述。
[0039]实施例一
[0040]参阅图1所示，本申请的技术方案中复合铜箔包括：基材110、第一种子层120、第二种子层130、第一铜层140和第二铜层150。第一种子层120和第一铜层140设置在基材110的一侧，第二种子层130和第二铜层150设置在基材110的另一侧。基材110作为基本的结构，支撑第一种子层120、第二种子层130、第一铜层140和第二铜层150。第一种子层120和第二种子层130用来作为电镀第一铜层140和第二铜层150的基础。
[0041]基材110的材质可以是PET(polyethylene glycol terephthalate)，全称为聚对苯二甲酸乙二醇酯，为乳白色或浅黄色、高度结晶的聚合物，表面平滑有光泽，耐蠕变、耐抗疲劳性、耐磨擦和尺寸稳定性好，磨耗小而硬度高，具有稳定的韧性；受温度影响小。无毒、耐气候性、抗化学药品稳定性好，吸水率低，耐弱酸和有机溶剂。
[0042]基材110也可以是PP(Polypropylene)材质，即聚丙烯，聚丙烯是一种性能优良的热塑性合成树脂，为无色半透明的热塑性轻质通用塑料，具有耐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合铜箔，其特征在于，所述复合铜箔包括：基材，所述基材具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基材开设有连通所述第一表面和所述第二表面的通孔；第一种子层和第二种子层，所述第一种子层设于所述基材的第一表面，所述第二种子层设于所述基材的第二表面；第一铜层和第二铜层，所述第一铜层设于所述第一种子层背离所述基材的一面，所述第二铜层设于所述第二种子层背离所述基材的一面；导电体，所述导电体设于所述通孔内，所述导电体包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部环设于所述第二导电部和所述通孔的内壁面之间，所述第一导电部连接所述第一种子层和所述第二种子层，所述第二导电部连接所述第一铜层和所述第二铜层。2.根据权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，所述导电体为实心结构或者为环形结构。3.根据权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，所述通孔设置有多个，所述导电体设置有多个，每一所述通孔设置一所述导电体。4.根据权利要求3所述的复合铜箔，其特征在于，多个所述通孔之间等间距设置。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王棋，唐建明，
申请(专利权)人：深圳惠科新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：