具有高附着强度的可焊接传导合成物制造技术

技术编号:3733954 阅读:137 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了可直接焊接并可直接接合到衬底上的传导合成物.该合成物是由全部为片形的银和树脂体系构成的.所述树脂体系包括酚醛树脂,丙烯酸树脂,聚氨基甲酸乙酯树脂,氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物,环氧树脂和环氧硬化剂.通过制出具有这种复合载体体系的合成物,制作出了具有优异可焊接性和粘着性的合成物.还提供了制作这些合成物的方法.(*该技术在2006年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传导合成物,它可用于诸如印刷线路板上的电子线路的电子用途。更具体地说,本专利技术涉及可直接焊接并可直接接合到衬底上的传导合成物。加到支承或衬底结构上的导电合成物必须具有足够的电流传导性并必须牢固地附着在支承或衬底上。另外,还要求能直接对传导合成物进行焊接。美国专利第3,030,237号公布了一种改进的覆层材料,基本上包括有机树脂载体和适当的金属颜料。该专利技术在于发现了带有由球形和片形颗粒的混合物组成的金属颜料的覆层,能够表现出良好的粘附和导电性,这些颗粉具有一定的尺寸,并结合有机树脂载体按一定比例使用。公开的还有可用完全普通的银焊接技术把传统的导线用银焊到固化覆层上。美国专利第2,959,498号公布了一种制作传导银线路的方法,它通过首先把一层不完全固化的热固树脂加到树脂介电表面上,并随后在所述层上按所要导电线路的外形,加上一层分得很细的与包含两种所述树脂的溶剂的热塑树脂相混合的银,并随后进行加热以固化所加的两层树脂。基本的是首先用热塑树脂涂覆上一层树脂底板,且在施加传导合成物之前该树脂仅仅部分得到固化。传导电路最好通过按所需电路图形挤出银粉来加到底涂层上。热塑树脂颗粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
可直接焊接导电合成物,其特征在于包括全部是片形的银和树脂体系,所述树脂体系包括酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、环氧树脂和环氧硬化物。

【技术特征摘要】
1.可直接焊接导电合成物,其特征在于包括全部是片形的银和树脂体系,所述树脂体系包括酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、环氧树脂和环氧硬化物。2.权利要求1的合成物,其特征在于其中环氧树脂与环氧硬化剂的比值从约75∶95到约90∶10。3.权利要求1的合成物,其特征在于其中环氧树脂与环氧硬化剂的比值从约45∶55至约30∶70。4.权利要求1的合成物,其特征在于其中银片占全部合成物重量的约80%至约85%,酚醛树脂占全部合成物重量的约0.6%至约1.6%,丙烯酸树脂占全部合成物重量的约0.8%至约1.6%,聚氨基甲酸乙酯树脂占全部合成物重量的约0.4%至约0.8%,氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物占全部合成物重量的约1.2%至约3.5%,环氧树脂占全部合成物重量的约1.0%至约3.0%,环氧硬化剂占全部合成物重量的约2.5%至约4.0%。5.权利要求1的合成物,其特征在于其中银片的大小从约0.5微米至约50微米。6.权利要求1的合成物,其特征在于其中氯乙烯与醋酸乙烯酯的比值从约80∶20至约90∶10。7.其特征在于包括覆有权利要求1的合成物的衬底的物品。8.权利要求7的物品,其特征在于其中衬底是印刷线路板。9.权利要求7的物品,其特征在于其中将导电合成物从衬底上移去所需的力从约1000P、S、i至约1800P、S、i。10.焊接权利要求1的合成物的方法,其特征在于包括将焊料直接施用于该合成物。11.权利要求10的方法,其特征在于其中焊料是在205...

【专利技术属性】
技术研发人员:弗朗克斯特约翰萨姆森莎巴茨
申请(专利权)人:美国电材料公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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