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本发明提供了可直接焊接并可直接接合到衬底上的传导合成物．该合成物是由全部为片形的银和树脂体系构成的．所述树脂体系包括酚醛树脂，丙烯酸树脂，聚氨基甲酸乙酯树脂，氯乙烯／醋酸乙烯酯共聚物，环氧树脂和环氧硬化剂．通过制出具有这种复合载体体系的合成...
该专利属于美国电材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国电材料公司授权不得商用。

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