本发明公开了具有良好焊接性的导电混合物，这些混合物含有饱合一元羧酸涂渍的、分散在有机聚合物基体中的金属和／或其合金；还公开了制备这些导电混合物的方法．本发明另一个实施方案是用一元羧酸涂渍金属和／或其合金的方法．

本发明提供一些导电胶料，它是可焊接的和柔韧的，并能直接粘合到基片上．这些胶料仅仅由片状的银粉与树脂体系结合物构成．所述的树脂体系包括氯乙烯／乙烯基乙酸盐共聚物，环氧树脂和环氧硬化剂．本发明还提供了制造这些胶料的一种方法．本发明的另一实施...

本发明提供了可直接焊接并可直接接合到衬底上的传导合成物．该合成物是由全部为片形的银和树脂体系构成的．所述树脂体系包括酚醛树脂，丙烯酸树脂，聚氨基甲酸乙酯树脂，氯乙烯／醋酸乙烯酯共聚物，环氧树脂和环氧硬化剂．通过制出具有这种复合载体体系的...

本发明提供了新颖的电阻组合物．这些组合物含有固状长链酚醛树脂，液状短链酚醛树脂和一种由碳黑及分散在其内的石墨颗粒所组成的混合物．这些成分结合在一起可使电阻组合物承受高湿度条件而电阻率无大的变化，并且在没有金属存在时具有低欧姆值．本发明同...

本发明公开了具有良好焊接性的导电组合物，这些组合物含有用饱和一元羧酸涂渍的、分散在有机聚合物基体中的金属／和或其合金；还公开了制备这些导电组合物的方法。本发明另一个实施方案是用一元羧酸涂渍金属和／或其合金的方法。