稳定的1, 1, 2-三氯-1, 2, 2-三氟乙烷,甲醇和1, 2-二氯乙烯共沸或类共沸组合物制造技术

一种公开的稳定的共沸或类共沸组合物包括１，１，２—三氯—１，２，２—三氟乙烷，甲醇和１，２—三氟乙烯共沸和类共沸组合物和约０．００１—０．００４ｗｔ％的低烷氧基苯酚，约０．０１—１．０ｗｔ％的１，２—环氧丁烷，约０．０１—１．０ｗｔ％的二异丙胺和至少一种约０．０１—１．０ｗｔ％硝基甲烷或约０．０１—１．０ｗｔ％１，２—环氧丙烷，所说的重量百分比是以共沸或类共沸组合物的重量为基准的。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
在一个未决的申请中，申请号为100220，申请日为1987年9月23日公开了一种含有1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷，甲醇和1，2-二氯乙烯类共沸组合物作为一种有效的清洁溶剂组合物，特别是清洁现代电路板。正如在上述的申请文件指出的，在电器工业加工中，为把电器元件焊到电路板上，必须用一种焊剂组合物涂敷到整个电路板的一面，之后将涂敷的那一面在预热器上面通过，然后，熔化焊料。焊剂组合物清洁导电的金属部份并能增强焊料的附着力。通常使用的焊剂基本上是松香，它可以单独使用，或者同活性添加剂如胺氢氯化物或乙醇衍生物一起使用。在焊接之后，松香的热降解部份，焊剂和焊剂残余物通常用一有机溶剂组合物从电路板上除去。由于从电路板上除去污染物的要求是非常严格的，因此大部份现代工业清洁电路板的工艺采用蒸汽去焊剂技术。在一个普通的蒸汽去焊剂操作中，电路板通过一沸腾有机溶剂的贮槽，上述的有机溶剂能除去大部份松香(包括热降解松香)，之后将电路板通过一盛有新鲜蒸馏溶剂的贮槽，最后通过在一沸腾贮槽上方的溶剂蒸汽，在此，提供一最后的用清洁溶剂的清洗，该清洁溶剂能凝固到电路板上。另外，在最后的清洗之前，直馏溶剂也可以喷至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种稳定的共沸或类共沸组合物包括有效量的１，１，２—三氯—１，２，２—三氟乙烷，甲醇和１，２—二氯乙烯和有效稳定量的一种低烷氧基苯酚，１，２—环氧丁烷，二异丙胺和以及一种硝基甲烷和１，２—环氧丙烷之至少一种。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特阿历山大戈斯基，
申请(专利权)人：纳幕尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]