【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及了一种回流式焊接装置。更具体来说是有关这样的回流式焊接装置，即在装置内，把预先临时装在印刷电路板上的电元件，如芯片，在预热室预热后再入焊接装置的回流室，用焊锡盘料或焊膏进行焊接。通常回流式焊接装置是这样配置的，在装置内，印刷电路板上的芯片用焊锡盘料临时加以安装，然后使焊膏或粘合剂暴露在加热了的空气或远红外线中，使之熔化或软化，从而将芯片焊接在印刷电路板上。一种普通的回流式焊接装置由附图5所示。该附图中带有用焊膏103临时安装着芯片102的印刷电路板101置于金属网状物带式输运机105上，并沿着箭头A所示的方向运送。焊接装置104沿着带式输运机105的运送方向设置了第一预热室106和第二预热室107，并与插入输送机105垂直对称。第一和第二预热室106和107各自备有气体入口106a和107a以及排出口106a和107b。空气分别经气体入口106a和107a被吸入室106和107，并用安装在各个排出口106b和107b的加热器109，如点火加热器或远红外线加热器加热空气，使其温度高达约140℃，比如低于焊膏103等的熔点，就这样预热了运送来室10...
【技术保护点】
一种回流式焊接装置，其中包括有：输送工具，用以运送用焊膏临时把芯片安装在其上的印刷电路板；用于预热印刷电路板的预热室；用于熔化焊膏，焊接芯片到印刷电路板上的回流室；使各室空气流通的风扇；本焊接装置的构成还有：在用于加热空气的预热室的侧墙 板上，安装有加热器；在用于加热空气的回流室的侧墙板上，安装有加热器；在每一个预热室和回流室内，沿加热器安装有隔离部件，以阻挡辐射热对室内和印刷电路板的直接辐射；在每一个预热室和回流室配置有空气入口和出口，供加热器加热了的空气在预 热室和回流室内作循环。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：近藤权士，
申请(专利权)人：日本电热计器株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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