散热结构及其制造方法技术

一种散热结构，包括一与元件／组件分离制造的热扩散器及一直接在热扩散器表面上生成的导热塑料体，导热塑料体至少在元件／组件工作状态时与其表面接触，本散热结构特别适用于电子元件／组件的散热；制造该散热结构的方法，将可塑状态的塑料材料在压力下从储料罐通过一空心针或喷嘴以一具有大致与喷针或喷嘴内腔横断面相同的截面的材料束的形式，直接喷压施放在零件上需生成成型体的区段上；材料束施放后硬化或固化成一相应的弹性体。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，特别是一种产生热耗的电子元件、器件或组件外壳的。封装在塑料、陶瓷或金属外壳中的电子元件或组件在工作时会产生相当的热损耗。因此，它们通常都装备有冷却元件或冷却体，用以将产生的热-主要是通过对流和/或热传导-排放到周围环境中。用于热传导的主要是具有良好的导热性能的(特别是金属)散热器或外壳体(部分)。对发热量巨大的元件，散热器应当具有尽可能大的表面积来提高散热能力。为此，许多散热元件加工成具有凸棱的形状以增加表面积，并且/或者用一股由风扇产生的高速气流冲击其表面以加速散热。熟知技术，如使用云母板或导热膏(如硅膏和氧化铝混合物)进行散热。美国专利US 4 654 754 AL给出了一种散热结构由弹性导热材料制成的导热凸出物敷设在热源上并使其按热源外形成形。该结构在制造中会很麻烦，因为需要散热的元件只能制成某些特定的形状，使它们能从散热器中脱出。另外，不相连的形状构成的造型会很困难，因为必须产生许多个单个的形状。由于这些原因，这种散热结构在制造时有与现代电子工业的需求不相适应的使用复杂以及工作使用性能不佳等缺点(例如，导热性能较差，特别是要在较大的温差下填抹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种产生热耗的电子元件、器件或组件外壳的散热结构，所述结构利用一安置在元件或组件（２，２１１至２１４）外壳表面上，或紧贴在与外壳热传导相连的附加热扩散器上，分离生成的导热材料成形体（８１１，８１２ａ）进行散热，所述成形体与壳体或热扩散器（１；１１至１９；９１２至９１４）面接触，并至少在某些区段是弹性可变形或可压缩的；由导热塑料制成的所述成形体紧贴在元件外壳表面或在由至少一条（束）状成形单元组成的热扩散器表面生成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伯恩德蒂伯尔图斯，哈尔默卡尔，
申请(专利权)人：艾米塔克电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]