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一种散热结构，包括一与元件／组件分离制造的热扩散器及一直接在热扩散器表面上生成的导热塑料体，导热塑料体至少在元件／组件工作状态时与其表面接触，本散热结构特别适用于电子元件／组件的散热；制造该散热结构的方法，将可塑状态的塑料材料在压力下从储料...
该专利属于艾米－塔克电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾米－塔克电子材料有限公司授权不得商用。

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